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2024-03-07 17:16:14

苯并环丁烯(BCB)_MSDS_用途_密度_CAS号【694-87-1】_化源网

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苯并环丁烯(BCB)

更新时间：2024-01-02 15:48:53

苯并环丁烯(BCB)结构式

常用名

苯并环丁烯(BCB)

英文名

Benzocyclobutene

CAS号

694-87-1

分子量

104.149

密度

1.0±0.1 g/cm3

沸点

164.3±10.0 °C at 760 mmHg

分子式

C8H8

熔点

N/A

MSDS

N/A

闪点

40.1±7.1 °C

苯并环丁烯(BCB)用途

【用途一】溴苯并环丁烯是十分重要的树脂合成原料 , 由它出发可合成多种双苯并环丁烯单体。

产品性质

图谱

名称

物理化学性质

MSDS

毒性和生态

安全

合成路线

上下游产品

海关

英文别名

返回顶部

苯并环丁烯(BCB)名称

中文名

苯并环丁烯

英文名

benzocyclobutene

中文别名

双环[4.2.0]辛-1,3,5-三烯

苯唑环丁烯

英文别名

苯并环丁烯(BCB)物理化学性质

密度

1.0±0.1 g/cm3

沸点

164.3±10.0 °C at 760 mmHg

分子式

C8H8

分子量

104.149

闪点

40.1±7.1 °C

精确质量

104.062599

LogP

2.78

外观性状

液体;Colorless to Almost colorless clear liquid

蒸汽压

2.6±0.1 mmHg at 25°C

折射率

1.586

储存条件

常温，避光，通风干燥处

稳定性

常温常压下稳定

计算化学

1.疏水参数计算参考值（XlogP）:1.8

2.氢键供体数量:0

3.氢键受体数量:0

4.可旋转化学键数量:0

5.互变异构体数量:无

6.拓扑分子极性表面积0

7.重原子数量:8

8.表面电荷:0

9.复杂度:74

10.同位素原子数量:0

11.确定原子立构中心数量:0

12.不确定原子立构中心数量:0

13.确定化学键立构中心数量:0

14.不确定化学键立构中心数量:0

15.共价键单元数量:1

1. 性状：未确定

2. 密度（g/mL,15℃）：0.957

3. 相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定

4. 熔点（ºC）：未确定

5. 沸点（ºC,常压）：150

6. 折射率：1.541

7. 闪点（ºC）：36

8. 自燃点或引燃温度（ºC）：未确定

9. 蒸气压（kPa,25ºC）：未确定

10. 饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定

11. 燃烧热（KJ/mol）：未确定

12. 临界温度（ºC）：未确定

13. 临界压力（KPa）：未确定

14. 油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定

15. 爆炸上限（%,V/V）：未确定

16. 爆炸下限（%,V/V）：未确定

17. 溶解性：未确定

苯并环丁烯(BCB)MSDS

模块1. 化学品

1.1 产品标识符

: 苯并环丁烯

产品名称

1.2 鉴别的其他方法

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

1.3 有关的确定了的物质或混合物的用途和建议不适合的用途

仅用于研发。不作为药品、家庭或其它用途。

模块2. 危险性概述

2.1 GHS-分类

易燃液体 (类别 3)

2.2 GHS 标记要素，包括预防性的陈述

象形图

警示词警告

危险申明

H226易燃液体和蒸气

警告申明

预防措施

P210远离热源、火花、明火和热表面。- 禁止吸烟。

P233保持容器密闭。

P240容器和接收设备接地。

P241使用防爆的电气/ 通风/ 照明设备。

P242只能使用不产生火花的工具。

P243采取措施，防止静电放电。

P280戴防护手套/穿防护服/戴护目镜/戴面罩.

事故响应

P303 + P361 + P353如果皮肤(或头发)接触：立即除去/脱掉所有沾污的衣物，用水清洗皮肤/淋

浴。

P370 + P378火灾时：用干的砂子，干的化学品或耐醇性的泡沫来灭火。

安全储存

P403 + P235保持低温，存放于通风良好处。

废弃处置

P501将内容物/ 容器处理到得到批准的废物处理厂。

2.3 其它危害物 - 无

模块3. 成分/组成信息

3.1 物质

: Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

别名

: C8H8

分子式

: 104.15 g/mol

分子量

无

模块4. 急救措施

4.1 必要的急救措施描述

一般的建议

请教医生。向到现场的医生出示此安全技术说明书。

吸入

如果吸入,请将患者移到新鲜空气处。如呼吸停止,进行人工呼吸。请教医生。

皮肤接触

用肥皂和大量的水冲洗。请教医生。

眼睛接触

用水冲洗眼睛作为预防措施。

食入

禁止催吐。切勿给失去知觉者通过口喂任何东西。用水漱口。请教医生。

4.2 主要症状和影响，急性和迟发效应

据我们所知，此化学，物理和毒性性质尚未经完整的研究。

4.3 及时的医疗处理和所需的特殊处理的说明和指示

无数据资料

模块5. 消防措施

5.1 灭火介质

灭火方法及灭火剂

小（起始）火时，使用媒介物如“乙醇”泡沫、干化学品或二氧化碳。大火时，尽可能使用水灭火。使用大量（

洪水般的）水以喷雾状应用；水柱可能是无效的。用大量水降温所有受影响的容器。

5.2 源于此物质或混合物的特别的危害

碳氧化物

5.3 给消防员的建议

如必要的话,戴自给式呼吸器去救火。

5.4 进一步信息

用水喷雾冷却未打开的容器。

模块6. 泄露应急处理

6.1 作业人员防护措施、防护装备和应急处置程序

避免吸入蒸气、烟雾或气体。移去所有火源。谨防蒸气积累达到可爆炸的浓度。蒸气能在低洼处积聚。

6.2 环境保护措施

如能确保安全，可采取措施防止进一步的泄漏或溢出。不要让产品进入下水道。

6.3 泄漏化学品的收容、清除方法及所使用的处置材料

围堵溢出，用防电真空清洁器或湿刷子将溢出物收集起来，并放置到容器中去,根据当地规定处理(见第13部

分)。

6.4 参考其他部分

丢弃处理请参阅第13节。

模块7. 操作处置与储存

7.1 安全操作的注意事项

避免吸入蒸气和烟雾。

切勿靠近火源。－严禁烟火。采取措施防止静电积聚。

7.2 安全储存的条件,包括任何不兼容性

贮存在阴凉处。使容器保持密闭，储存在干燥通风处。

打开了的容器必须仔细重新封口并保持竖放位置以防止泄漏。

7.3 特定用途

无数据资料

模块8. 接触控制和个体防护

8.1 容许浓度

最高容许浓度

没有已知的国家规定的暴露极限。

8.2 暴露控制

适当的技术控制

根据良好的工业卫生和安全规范进行操作。休息前和工作结束时洗手。

个体防护设备

眼/面保护

面罩與安全眼鏡请使用经官方标准如NIOSH (美国) 或 EN 166(欧盟) 检测与批准的设备防护眼部。

皮肤保护

戴手套取手套在使用前必须受检查。

请使用合适的方法脱除手套(不要接触手套外部表面),避免任何皮肤部位接触此产品.

使用后请将被污染过的手套根据相关法律法规和有效的实验室规章程序谨慎处理. 请清洗并吹干双手

所选择的保护手套必须符合EU的89/686/EEC规定和从它衍生出来的EN 376标准。

身体保护

防渗透的衣服, 阻燃防静电防护服,

防护设备的类型必须根据特定工作场所中的危险物的浓度和数量来选择。

呼吸系统防护

如危险性评测显示需要使用空气净化的防毒面具，请使用全面罩式多功能防毒面具（US）或ABEK型

（EN

14387）防毒面具筒作为工程控制的候补。如果防毒面具是保护的唯一方式，则使用全面罩式送风防

毒面具。呼吸器使用经过测试并通过政府标准如NIOSH（US）或CEN（EU）的呼吸器和零件。

模块9. 理化特性

9.1 基本的理化特性的信息

a) 外观与性状

形状: 液体

颜色: 无色

b) 气味

无数据资料

c) 气味阈值

无数据资料

d) pH值

无数据资料

e) 熔点/凝固点

无数据资料

f) 沸点、初沸点和沸程

150 °C 在 997 hPa - lit.

g) 闪点

36 °C - 闭杯

h) 蒸发速率

无数据资料

i) 易燃性(固体,气体)

无数据资料

j) 高的/低的燃烧性或爆炸性限度无数据资料

k) 蒸气压

无数据资料

l) 蒸汽密度

无数据资料

m) 密度/相对密度

0.957 g/cm3 在 25 °C

n) 水溶性

无数据资料

o) n-辛醇/水分配系数

无数据资料

p) 自燃温度

无数据资料

q) 分解温度

无数据资料

r) 粘度

无数据资料

模块10. 稳定性和反应活性

10.1 反应性

无数据资料

10.2 稳定性

无数据资料

10.3 危险反应

无数据资料

10.4 应避免的条件

热,火焰和火花。

10.5 不相容的物质

强氧化剂

10.6 危险的分解产物

其它分解产物 - 无数据资料

模块11. 毒理学资料

11.1 毒理学影响的信息

急性毒性

无数据资料

皮肤刺激或腐蚀

无数据资料

眼睛刺激或腐蚀

无数据资料

呼吸道或皮肤过敏

无数据资料

生殖细胞致突变性

无数据资料

致癌性

IARC:

此产品中没有大于或等于 0。1%含量的组分被 IARC鉴别为可能的或肯定的人类致癌物。

生殖毒性

无数据资料

特异性靶器官系统毒性（一次接触）

无数据资料

特异性靶器官系统毒性（反复接触）

无数据资料

吸入危险

无数据资料

潜在的健康影响

吸入吸入可能有害。可能引起呼吸道刺激。

摄入如服入是有害的。

皮肤通过皮肤吸收可能有害。可能引起皮肤刺激。

眼睛可能引起眼睛刺激。

接触后的征兆和症状

据我们所知，此化学，物理和毒性性质尚未经完整的研究。

附加说明

化学物质毒性作用登记: 无数据资料

模块12. 生态学资料

12.1 生态毒性

无数据资料

12.2 持久性和降解性

无数据资料

12.3 潜在的生物累积性

无数据资料

12.4 土壤中的迁移性

无数据资料

12.5 PBT 和 vPvB的结果评价

无数据资料

12.6 其它不良影响

无数据资料

模块13. 废弃处置

13.1 废物处理方法

产品

在装备有加力燃烧室和洗刷设备的化学焚烧炉内燃烧处理,特别在点燃的时候要注意,因为此物质是高度易燃

性物质将剩余的和不可回收的溶液交给有许可证的公司处理。

联系专业的拥有废弃物处理执照的机构来处理此物质。

受污染的容器和包装

按未用产品处置。

模块14. 运输信息

14.1 联合国危险货物编号

欧洲陆运危规: 3295国际海运危规: 3295国际空运危规: 3295

14.2 联合国运输名称

欧洲陆运危规: HYDROCARBONS, LIQUID, N.O.S.

国际海运危规: HYDROCARBONS, LIQUID, N.O.S.

国际空运危规: Hydrocarbons, liquid, n.o.s.

14.3 运输危险类别

欧洲陆运危规: 3国际海运危规: 3国际空运危规: 3

14.4 包裹组

欧洲陆运危规: III国际海运危规: III国际空运危规: III

14.5 环境危险

欧洲陆运危规: 否国际海运危规国际空运危规: 否

海洋污染物（是/否）: 否

14.6 对使用者的特别提醒

无数据资料

模块 15 - 法规信息

N/A

模块16 - 其他信息

N/A

苯并环丁烯(BCB)毒性和生态

苯并环丁烯(BCB)生态学数据:

通常对水是不危害的，若无政府许可，勿将材料排入周围环境

苯并环丁烯(BCB)毒性英文版

苯并环丁烯(BCB)安全信息

危害码 (欧洲)

F+

风险声明 (欧洲)

R10

安全声明 (欧洲)

S16

危险品运输编码

UN 3295 3/PG 3

WGK德国

海关编码

3902200000

苯并环丁烯(BCB)合成线路

苯并环丁烯(BCB)上下游产品

苯并环丁烯(BCB)上游产品 10

CAS号552-45-4邻甲基氯苄

CAS号612-12-4邻二氯苄

CAS号78091-33-53,4-diethylhex-...

CAS号68913-13-38,8-dichlorobic...

CAS号1633-22-3对二甲苯二聚体

CAS号89-92-92-甲基苄基溴

CAS号79430-65-24,5-Dihydrocycl...

CAS号6639-21-0Bicyclo[4.2.0]o...

CAS号23304-24-71-(diazomethyl)...

CAS号78808-36-31,2-bis(phenyls...

苯并环丁烯(BCB)下游产品 10

CAS号1074-15-31-溴-2-(2-溴乙基)苯

CAS号55716-66-04-氨基苯并环丁烯

CAS号253-57-62,3-benzodioxine

CAS号250337-98-54-(bromomethyl)...

CAS号875-94-54-羧基苯并环丁烯

CAS号21120-91-21-溴苯并环丁烯

CAS号53076-11-24-羟甲基苯并环丁烯

CAS号1005-06-71-(2-Chloroethy...

CAS号103-63-9β-溴苯乙烷

CAS号1073-39-84-溴苯并环丁烯

苯并环丁烯(BCB)海关

海关编码

2902199090

中文概述

2902199090 其他环烷烃、环烯烃及环萜烯。监管条件:无。增值税率:17.0%。退税率:9.0%。最惠国关税:2.0%。普通关税:30.0%

申报要素

品名, 成分含量

Summary

2902199090 other cyclanes, cyclenes and cyclotherpenes。Supervision conditions:None。VAT:17.0%。Tax rebate rate:9.0%。MFN tariff:2.0%。General tariff:30.0%

苯并环丁烯(BCB)英文别名

bicyclo(4.2.0)octa-1,3,5-triene

MFCD01321219

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

benzocyclobutane

Benzocyclobutene

推荐供应商：

上海吉至生化科技有限公司

上海市

奉贤区

产品名：苯并环丁烯

纯度：97.0%

规格：250mg/1g

联系人：刘佳

联系电话：18116092098

上海创赛科技有限公司

上海市

嘉定区

产品名：[Perfemiker]苯并环丁烯,97%

纯度：97.0%

规格：250mg/1g/5g/25g

联系人：夏言

联系电话：18016376636

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

上海市

浦东新区

产品名：苯并环丁烯（BCB）

纯度：98.0%

规格：5g/250mg/1g/1g

联系人：阿拉丁李高志

联系电话：13003272232

广东翁江化学试剂有限公司

广东省

韶关市

翁源县

产品名：苯并环丁烯

纯度：98.0%

规格：1g/5g

联系人：朱丽丹

联系电话：13927877242

武汉吉鑫益邦生物科技有限公司

湖北省

武汉市

江汉区

产品名：苯并环丁烯（BCB）

纯度：98.0%

规格：1kg

联系人：周美玲

联系电话：13260558730

查看所有供应商和价格请点击：

苯并环丁烯(BCB)生产厂家

苯并环丁烯(BCB)价格

苯并环丁烯的相关介绍

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苯并环丁烯的相关介绍

2019/12/31 8:22:47

概述

苯并环丁烯( benzocyclobutene， BCB) 单体具有芳香族化合物的热力学稳定性和应变环的动力学反应性［1］。在加热至200℃ 后，四元环开环并形成高活性可聚合中间体。该可聚合中间体不但可以与亲二烯类单体发生 Diels－Alder 加成反应，而且也可以彼此反应生成聚合物［2］。苯并环丁烯树脂作为一种新型的活性树脂，既可形成热塑性树脂，也可形成热固性树脂［3］，具有优异的热稳定性、成型加工性、低介电常数( K) 、低吸水率和低热膨胀系数等性能。基于这些优异的性能，苯并环丁烯树脂已广泛应用于电子、微电子工业等领域［4-5］，具体应用包括漆包线清漆、晶圆级封装材料、液晶显示器、半导体封装中的层间介质、超大规模集成电路和纤维增强复合材料等。苯并环丁烯树脂已成为当前介电材料领域的研究热点。

随着超大规模集成电路和多芯片组件等的发展，对中间层介质材料的要求也越来越高，材料不但要具有优良的介电性能，而且还要具备优异的热稳定性、耐水性等。单一的BCB 树脂材料在性能上已无法满足这些应用的要求，所以需要通过引入其他基团来提高 BCB 树脂的性能，例如引入含硅、氟的基团可以提高树脂的热稳定性和介电性能等。

开环聚合机理

由于苯并环丁烯单体的多功能反应性、优越的电子性能和热性能，苯并环丁烯功能基高分子被视为新一代的高性能材料。苯并环丁烯单体有着靠应力维持的四元环结构，在加热情况下( 大于200℃)，四元环开环，BCB单体形成高活性的共轭二烯类中间体( 邻喹诺并二甲烷)。若BCB四元环上含有不同的取代基团，则四元环的开环温度会有不同程度的降低［1］。在亲二烯类单体存在的情况下苯并环丁烯开环后形成的中间体优先与亲二烯类单体发生 Diels－Alder 加成反应，如果不存在亲二烯类单体，该中间体也可以彼此发生反应，生成螺环中间体，再发生系列重排，得到聚合物和低聚体。苯并环丁烯单体开环聚合不需要添加催化剂和引发剂，同时在反应过程中也不生成小分子副产物。BCB 参与开环聚合的反应机理如图所示。

苯并环丁烯树脂

苯并环丁烯树脂作为一种新型高性能热固性材料，固化过程不需要加入任何催化剂且不会产生挥发性小分子和其他副产物。苯并环丁烯固化树脂具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等，是新一代高性能介电材料。随着超大规模集成电路和多芯片组件等的发展，对中间层介质材料的要求也越来越高，单一苯并环丁烯树脂的材料性能已无法满足应用的需求，这里介绍了向 BCB 树脂中引入硅氧烷、氟元素、低极性大体积和其他可聚合单体来提高树脂的材料性能。一般来说，聚合物介电常数及损耗因子与分子结构的摩尔极化度呈反比，与密度呈正比。

（1）硅氧烷类苯并环丁烯树脂。在过去的几十年中，人们致力于有机硅聚合物的研究，如聚硅氧烷、聚碳硅氧烷、聚碳硅烷等。在这些有机硅聚合物中，聚硅氧烷因优异的柔韧性、生物相容性、耐候性、抗氧化性、疏水性以及较低的玻璃化转变温度(Tg) 而得到了广泛的应用，同时二氧化硅基材料是一种应用广泛的低介电材料，所以在树脂中引入硅氧烷结构可以提高树脂的疏水性、耐候性和介电性能等。

（2）含氟类苯并环丁烯树脂。苯并环丁烯基聚合物已广泛应用微电子领域，但在许多情况下，苯并环丁烯树脂的 K 值大于 2. 7，这在高频印刷电路板和超大规模集成电路的应用中令人并不满意。人们已经注意到，在聚合物的主链或侧链中引入氟基团可以有效地提高它们的介电性能。

（3）含低极性大体积官能团苯并环丁烯树脂。为了改善材料的性能，也常常在聚合物结构中引入低极性大体积官能团。由于官能团中的化学键极化率低，且官能团中含有大体积结构，可以增加聚合物的自由体积，所以低极性大体积刚性官能团的引入可以改善树脂的介电性和热稳定性等性能。

（4）含其他可聚合单体苯并环丁烯树脂.苯并环丁烯在 200℃ 时，可以开环形成高活性共轭双烯类单体。该单体可以和亲二烯类单体发生Diels－Alder 加成反应，也可以彼此反应生成聚合物和低聚物，在聚合过程中不需要催化剂和引发剂且不会释放小分子副产物。鉴于 BCB 独特的开环机理，学者们在其他材料中引入 BCB 基团来改善材料的介电性、热稳定性等性能。下面介绍几种材料，如苯并嗪( BOZ) 树脂、聚间苯撑( PMPs) 、芳香族聚碳酸酯和天然资源茴香油等。

参考文献

[1] 黄发荣．苯并环丁烯聚合物材料［J］．航空材料学报， 1998， 18( 2) : 53－62.

[2] 杨军校．苯并环丁烯单体的合成及其聚合物性能研究［D］．成都: 四川大学，2005.

[3] 王靖，张富新，沈学宁，等．苯并环丁烯及其材料［J］．玻璃钢 /复合材料，2002，( 2) : 44－50

[4]胡佐文，陈梦雪．新型苯并环丁烯树脂的合成与性能研究［J］．化工新型材料，2008，36( 11) : 44－45．

[5]徐婷婷，梁国正，卢婷利，等．苯并环丁烯类化合物的合成［J］．高分子通报，2006，( 11) : 69－77．

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烯_百度百科网页新闻贴吧知道网盘图片视频地图文库资讯采购百科百度首页登录注册进入词条全站搜索帮助首页秒懂百科特色百科知识专题加入百科百科团队权威合作下载百科APP个人中心收藏查看我的收藏0有用+10苯并环丁烯播报上传视频新型的活性树脂苯并环丁烯，英名称为Benzocyclobutene，分子式为C8H8，是一族新型的活性树脂，既可形成热塑性聚合物，也可形成热固性聚合物，本品为易燃物，需要远离火源。苯并环丁烯材料具有优异的电绝缘性能，可在电子高技术领域获得广泛的应用。中文名苯并环丁烯外文名Benzocyclobutene别名Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene化学式C8H8分子量104.15CAS登录号694-87-1沸点150 oC (748 MMHG）密度0.957闪点97 oF折射率1.541目录1理化性质2应用领域3技术参数理化性质播报编辑苯并环丁烯，英名称：Benzocyclobutene，分子式为C8H8，是一种新型的活性树脂，既可形成热塑性聚合物，也可形成热固性聚合物，本品为易燃物，需要远离火源。应用领域播报编辑苯并环丁烯材料具有优异的电绝缘性能，可在电子高技术领域获得广泛的应用。技术参数播报编辑安全术语S16Keep away from sources of ignition.风险术语R10Flammable.新手上路成长任务编辑入门编辑规则本人编辑我有疑问内容质疑在线客服官方贴吧意见反馈投诉建议举报不良信息未通过词条申诉投诉侵权信息封禁查询与解封©2024 Baidu 使用百度前必读 | 百科协议 | 隐私政策 | 百度百科合作平台 | 京ICP证030173号京公网安备110000020000

硅基光电子与微电子单片集成研究进展 - 知乎

硅基光电子与微电子单片集成研究进展 - 知乎首发于半导体行业观察切换模式写文章登录/注册硅基光电子与微电子单片集成研究进展半导体行业观察专注半导体和硬科技产业，实时、专业、原创、深度来源：文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》，作者：黄北举，张赞，张赞允，张欢，程传同，陈弘达，谢谢。摘要硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子加工工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势。通过CMOS工艺可以实现硅基光电子和微电子的单片集成，发挥光电子在信息高速传输和微电子在信息高效处理的优势，充分实现微电子与光电子的融合与取长补短，实现性能更优的光电集成芯片。介绍了国内外硅基光电子器件与集成芯片的研究进展，重点介绍了本课题组在硅基光电子与微电子集成方向的研究进展，包括硅基激光器、硅基光调制器、硅基发光器件与控制电路单片集成、硅基光电探测器与接收电路单片集成、硅基微环滤波器与温控电路单片集成、单片集成硅光收发芯片等。引言从1947年第一只晶体管的问世开始，集成电路技术极大推动了科技进步，为信息社会奠定了重要基石，开启了人类历史上一个崭新的伟大时代。目前，集成电路已在日常生活中无处不在，遍布于计算机、手机、电器、汽车、互联网等领域。随着社会的进步和技术的发展，人们对信息的需求也越来越多，这对集成电路的信息获取和处理能力提出了更高的要求。然而在后摩尔时代，集成电路面临着不可逾越的电互连导致的延时和功耗方面的限制。于是，人们提出了利用光子作为信息载体来替代电子的设想，希望可以用光子更高效地完成信息的传输，即光互连。通过光电子和微电子的融合，可以实现高速光互连，实现信息的高速传输，解决电互连的瓶颈。硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子加工工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势，是实现光电子和微电子集成、光互连的最佳方案。硅基光电子技术是指基于硅材料的光电子器件设计、制作与集成技术。相对于其他的光电子材料，虽然硅材料因其间接带隙的特点导致难以制作发光器件，但是硅材料具有很高的折射率，易于实现小体积高集成度的光电子器件。借助于硅材料的等离子色散效应可以实现超高速光调制器，硅和锗结合可以实现红外通信波段高速光电探测器，通过晶圆键合（waferbonding）技术可以将成熟的III-V族材料激光器引入到硅波导中。目前硅材料已经可以实现绝大部分光电子器件，具备了成为优秀光电子器件平台的潜力。同时受益于成熟的CMOS工艺技术，硅基光电子具有可批量生产、集成度高、成品率高、成本低、易于和微电子电路单片集成的优点。硅基光电子技术在发展过程中后来居上，在性能与稳定性上逐渐超过了基于传统材料的光电子技术，并展现出在通信、传感、能源、军事领域的应用潜力。本文介绍了国内外硅基光电子与微电子集成的研究进展，重点介绍了本课题组在硅基光电子与微电子集成的研究进展。第一部分介绍了硅基光电子器件中两类核心关键器件，硅基激光器和硅基光调制器。这两类器件一直是硅基光电子技术的短板，尤其是硅基激光器，目前以混合集成为主；硅基光调制器目前在速率方面已经不是问题，在插损、耦合效率方面需进一步优化。第二部分介绍了硅基光电集成研究进展，从硅基光电子和硅基微电子融合的角度介绍硅基光电集成芯片，包括硅基发光器件与控制电路单片集成、硅基光电探测器与接收电路单片集成、硅基微环滤波器与温控电路单片集成、单片集成硅光收发芯片。硅基光电集成芯片结合了光电子和微电子的优点，实现了二者性能的优势互补。第三部分介绍了硅光芯片在智能领域的应用，即基于硅光的神经形态类脑计算和深度学习。第四部分是总结和展望。1. 硅基光电器件研究进展硅基激光器与硅基光子技术在无源波导器件、调制器以及探测器等领域取得的丰硕成果相比，片上硅基光源依然缺少成熟的方案。硅材料的间接带隙特性，决定了其发光效率低下，难以作为有源材料制作高性能的发光器件。近年来人们从发光原理、材料、器件结构等多个角度，开展了大量的硅基光源的研究，硅基拉曼激光器、纳米硅发光、硅稀土掺杂发光、锗/锗硒合金光源等，发光效率不断提高，甚至实现了激射。但这些光源的性能与III-V激光器相比还有一定的差距。因此，目前相对较成熟的硅光子片上光源方案主要是基于III-V材料，通过一定的集成手段在硅光子芯片上实现III-V材料激光器的制作。硅基片上光源按照集成方式的不同分为两类：混合集成与单片集成。混合集成是指激光器或其增益材料并不是直接在硅材料上生长制作，而是采用特定的工艺，将激光器或其增益材料转移至硅光芯片上，构成片上光源。而单片集成则是采用优化的工艺，直接在硅材料上生长特定的材料作为激光器的增益介质，实现片上光源的制作。两种集成方式各有千秋，混合集成技术发展较早，所采用的工艺也比较成熟，能够保证增益介质的最佳性能，但其工艺成本较高，也难以实现较大规模的集成。单片集成技术虽然发展稍慢，光源性能有待提高，但单片集成光源一直被认为是硅光子片上光源的终极解决方案，能够最大程度的整合工艺，不断缩小线宽，实现大规模光电子集成回路。1. 混合集成混合集成方案主要包括激光器直接放置（directmounting）技术和晶圆键合技术。直接放置技术主要是指采用倒装焊或贴装工艺，将预先制作好的III-V族材料激光器放置在硅光子芯片表面，通过焊球完成电连接，实现光源与硅光波导器件的混合集成。富士通实验室的学者Tanaka等设计了一种无需温度控制的硅光子发射机芯片，采用高精度倒装焊设备将III-V族材料半导体光放大器（semiconductoropticalamplifier，SOA）集成在SOI衬底上，与波导端面对准，和SOI波导一起构成混合集成激光器，如图1所示。采用倒装焊有助于使硅光器件和SOA的设计更加灵活，同时也能够为SOA提供更好的导热性。但端面耦合对倒装焊的精度提出了很高的要求。为了提高对准容差，需要在SOI波导上制作一段由SiON构成的宽波导作为光斑转换器，将SOI波导中的强限制光斑扩展到与SOA的模场相当的尺寸。因此，虽然倒装焊技术较成熟，也能充分发挥III-V族材料的光增益特性，但高对准精度要求导致了其工艺成本较高。图1. 无需温度控制的硅基光发射机芯片示意图晶圆键合是目前混合集成方案中被人们寄予期望最高的光源集成技术。采用晶圆键合技术，人们可将III-V族材料外延层集成至硅波导等硅光器件上方，由III-V族材料产生的光可通过倏逝波耦合的方式进入硅光子回路，完成片上光源与硅光子芯片的混合集成。由于键合时III-V族材料外延层还未做图形化，所以键合工艺的对准容差很高，有源区与下方硅波导的对准则通过光刻工艺完成，相比倒装焊等直接放置技术具有更高的对准精度。晶圆键合技术主要分为两类：直接键合（directlybonding）与粘结键合（adhesivebonding）。直接键合技术是指不借助粘结材料，直接将光滑、平整、洁净的两晶圆接触，在界面键作用下，两晶圆间形成牢固结合。粘结键合是指借助特定的粘结材料完成晶圆间键合的技术。常见的粘结材料包括金属和聚合物，而针对III-V族材料与硅的集成，应用最成熟的是基于苯并环（BCB）辅助的粘结键合技术。BCB具有牢固的键合效果，平整度高，热稳定性好，对III-V材料工艺中多种化学品具有较高的惰性，非常适用于III-V材料与硅材料的晶圆键合。但相对直接键合技术而言，BCB材料自身的导热性能较差，因此对激光器的散热有一定负面影响，会导致光源性能下降。此外，BCB层的引入增大了III-V材料有源区与SOI波导的间距，进而降低了光场在有源区与SOI波导间的耦合效率，影响激光器的性能。针对这些问题，Keyvaninia等提出了一种“冷键合”工艺，能够显著降低BCB键合层厚度，将其控制在50nm以下。采用该技术，制作了BCB厚度约35nm的III-V族与硅混合集成DFB激光器，如图2所示，并且通过对顶层二氧化硅过刻的方式，进一步将BCB厚度减小10nm，实现了56Gb/s的直接调制速率。图2. 基于BCB键合的III-V族与硅混合集成DFB激光器示意图2. 单片集成单片集成方案主要指硅上异质外延III-V材料激光器。与混合集成光源相比，单片集成方案最主要的优势是其能够与硅光子工艺同步缩小线宽、提高集成度，在大规模光子集成芯片的研制中有巨大潜力，这也是硅光子技术的主要发展方向。硅上异质外延III-V材料是目前来看最吸引人们注意的硅光子单片集成光源解决方案。直接在硅材料上外延III-V材料，有望把原生III-V族材料光子器件的工艺与技术应用于硅光子光源中，得到性能优异的片上光源。异质外延技术面对的问题主要是III-V材料与硅间严重的晶格失配，这将导致位错、反相畴等缺陷的产生，严重限制着III-V激光器的寿命和性能。对于位错缺陷，在生长中可在衬底和有源区之间加入位错阻挡层或其他缓冲层结构，以降低穿透位错（TD）密度和其穿透深度。而对于反相畴缺陷而言，缓冲层对其并不能起到有效的过滤作用。采用选区生长技术在图形化的硅衬底上外延III-V材料，能够有效限制反相畴缺陷对有源区的影响。由（111）晶面构成的V型槽对于抑制反相畴缺陷的形成具有重要作用，器件三维示意图如图3所示。图3. 硅基InP/InGaAs激光器阵列三维示意图此外，与量子阱激光器相比，量子点（QD）的离散分布特点使其具有更好的位错容忍度，能够有效过滤位错缺陷对有源区的影响，基于量子点的激光器具有更好的温度特性和更低的阈值电流。Chen等采用将成核层与位错过滤层结合的方式，得到了低至105cm-2量级的穿透位错密度，制作出低阈值量子点激光器，阈值电流密度为62.5A/cm2，工作温度范围可高至120，预计寿命约100158h。硅基电光调制器为了实现从电信号到光信号的调制，需要利用到半导体材料的效应。可以利用的半导体材料的效应主要有：电光效应、Franz-Keldisch效应、热光效应及等离子色散效应。电光效应是指晶体折射率随外加电场变化的现象，目前被广泛应用于高速光通信中。遗憾的是，硅是反演对称晶体，并不具备线性电光效应，只具有非常微弱的非线性电光效应，无法引起足够大的折射率变化。Franz-Keldisch效应同样也是一种电场效应，是指半导体因外加电场而使光场吸收端位置移动，使得在吸收端附近某一固定波长的吸收系数因外加电场而发生较大变化。硅的Franz-Keldisch效应也非常微弱，因此也无法利用其进行有效的光学调制。热光效应是指半导体材料因温度的改变而引起折射率改变的现象。硅的热光系数较大，温度的改变能引起较大的折射率的变化，但是热光效应响应较慢，只能达到MHz量级的调制速度。等离子色散效应是指半导体材料中因载流子数量的变化引起折射率和吸收系数的变化。基于等离子色散效应的硅基电光调制器速率主要取决于载流子的注入和抽取时间。早期，人们一般采用正向注入的PIN结构，载流子缓慢的扩散限制了调制速度。2004年Intel公司提出了MOS型电光调制器，首次将硅基电光调制器速率提高到了Gb/s量级。此后人们又提出了反向偏置的PN结构，消除了载流子扩散效应，将调制速率提高到50Gb/s以上。目前硅基电光调制器的速率已经不是问题，通过PAM4可以实现100Gb/s以上的调制。现在硅基电光调制器的主要问题是插入损耗大，耦合损耗大。为了解决这一问题，本课题组基于双向光栅耦合器提出了一种新型的垂直光耦合接口的电光调制器，如图4所示，主要组成部分包括双向垂直光栅、模式转换器、PN结相移器、共面波导行波电极以及光学合束器。当单模光纤被垂直放置于光栅区域中心时，光栅在输入耦合端接近对称分束，耦合进入的光以接近1:1的分束比分成两束分别经过模式转换进入两个光学相移臂中。通过对其中一个光学相移臂加电信号进行调制或者对两臂进行差分调制，便可以实现两个光学臂中的相对相位在0和π之间跳转，两束光波在经过相位的调制后经过光学合束的干涉作用，便实现了强度调制。和传统硅基电光调制器相比，该新型调制器无需分束器，光栅在耦合的同时就完成了分束功能，节省了分束器的插入损耗。且该垂直光栅的耦合容差大，有利于调制器和光纤的耦合及低成本的封装。在谐振波长处，光栅耦合器的分束比对光纤的位置不敏感，始终保持1:1的分束比。分束比对于调制器的性能具有非常大的影响，1:1的分束比确保调制器具有更高的调制深度和消光比。图4. 新型垂直光耦合接口电光调制器图5为该调制器的25Gb/s眼图测试，（a）和（b）代表光纤偏离光栅耦合器中心+2μm和-2μm的眼图，（c）和（d）代表光纤偏离光栅耦合器中心+4μm和-4μm的眼图。由此可见，该新型光耦合接口调制器具有极大的耦合容差，解决了目前硅基电光调制器耦合容差小、损耗大的缺点，对于实现大规模、低成本的批量封装和测试，实现产业化应用具有重要意义。图5. 调制器在不同耦合偏差时的眼图测试2. 硅基光电集成研究进展CMOS硅发光器件与控制电路单片集成上述硅基激光器制作工艺较复杂，无法通过现有的CMOS工艺实现，因此无法和硅基电路单片集成。为了实现单片集成，必须基于CMOS工艺研制片上光源。我们采用标准CMOS工艺率先制作出不同机制、不同结构的硅基发光二极管（LED）以提高器件发光效率。按照光激发方式的不同，研制的CMOS硅基发光器件包括：（1）PN结发光器件：基于PN结反向注入原理实现了多种结构硅基发光器件，其发光峰值位于750nm左右的可见光波段，器件工作的击穿电压由最初的8.5V（雪崩击穿）降到1.8V（齐纳击穿）；基于PN正向注入原理，实现了峰值在1130nm左右的近红外光发射，工作电压低于2V。此类器件的光功率最高可达0.18μW，较低的工作电压使得硅LED更适合与典型的CMOS工艺电源电压共用。（2）金属-氧化物-半导体（MIS）结构发光器件：采用0.18μm标准CMOS工艺制做了多晶硅/栅氧/硅构成的MIS结构，该器件在正向偏置和反向状态下可以产生可将光和近红外波段的光发射。（3）肖特基结发光器件：利用标准CMOS工艺中的金属硅化物与低掺杂硅可形成肖特基二极管，该器件在反向偏置之下可以发出类似于PN结反向击穿的可见光，击穿特性类似于齐纳击穿，光谱范围较宽，可以拓展到1500nm的近红外波段。图6为通过0.18μm和0.35μmCMOS流片制作的硅发光二极管。巧妙利用CMOS里面的工艺层，通过版图和结构方面的优化来实现发光性能稳定的硅发光二极管，该发光二极管可以在室温下长时间稳定的工作。为了验证提出的硅发光二极管性能的稳定性，我们通过不同的CMOS工艺研制了不同形状的LED，结果表明通过不同CMOS工艺研制的环形、十字形、八边形、条形LED都可以在室温下稳定发光。图6. 采用标准CMOS工艺研制的硅发光二极管所研制的硅LED为通过标准CMOS工艺实现，因此具有和片上控制电路单片集成的优点，如图7所示，通过片上开关和存储单元即可实现LED的动态控制。在单个LED的基础上，我们研制了32×32动态发光显示阵列。每个LED发光单元均单片集成了片上控制电路，因此通过片上控制电路可独立控制每个LED的开关状态，可实现动态显示，图8为动态显示的“中国”字样。图7. CMOS发光二极管和控制电路单片集成图8. 采用标准CMOS工艺研制的硅发光二极管阵列CMOS光电探测器与接收电路单片集成CMOS工艺中众多PN结能够用来实现光电二极管，包括源/漏-衬底PN结、源/漏-阱PN结、以及阱-衬底PN结。然而，这些PN结光电二极管的空间电荷区很窄。在没有电场分布的区域里，光生载流子的缓慢扩散运动限制了这些光电二极管的频率特性。已经报道的这种简单结构探测器构成的CMOS探测器的-3dB带宽都要小于15MHz。为了提高带宽，我们利用P+注入/N阱/P衬底形成叉子型双光电探测器结构。N阱区的面积被为探测器的面积，N阱周围用P+保护环包围。N阱中，利用P+有源区作为叉指型探测器的阳极区域，这种拓扑图形有利于形成最大化的PN结耗尽区，从而有利于光生载流子的收集，尤其是在器件表面附近的载流子。N阱电极与探测器反向偏压相接，一方面可以调节P+-N阱耗尽区的宽度，同时可以使N阱-P衬底反偏，从而达到屏蔽扩散载流子的作用。该结构探测器有效屏蔽光生载流子扩散效应对速率的影响，可以实现Gb/s高速探测。图9所示为采用0.35μmCMOS工艺流片研制的探测器和前端接收电路单片集成芯片，单片集成了双光电高速探测器、跨阻放大器、限幅放大器。图9. 采用标准CMOS工艺研制的探测器和接收电路单片集成芯片图10为该芯片的瞬态响应测试波形，速率为1Gb/s。光源波长为850nm，光源调制信号为1Gb/s正弦波形，探测器探测产生光电流信号，经前端接收电路放大之后输出和入射光信号一致的波形。图10. 单片集成光接收芯片瞬态响应测试上述单片集成硅光探测器接收机只能探测可见光和近红外波段，无法探测通讯波段。为了实现1.3μm和1.55μm通讯波段的探测，我们采用石墨烯作为探测器材料。受益于石墨烯材料的零带隙，石墨烯光电探测器具有超宽的光学带宽，能够覆盖紫外到远红外波段，在不同的光通信波段都能工作，这是其他传统的具有带隙的半导体材料所无法企及的。受益于石墨烯超高的载流子迁移率，石墨烯光电探测器具有超高的电学带宽，理论可达500GHz，有潜力超过目前速率最快的Ⅲ-Ⅴ族光电探测器。且石墨烯光电探测器的制作工艺和硅基集成电路中CMOS工艺兼容，因此可以将石墨烯光电探测器和CMOS前端接收电路单片集成，实现单片集成光接收机功能，实现光电子器件和微电子器件的优势互补，解决现有光接收机中混合集成方案的成本高、难以批量生产、体积大等问题。为了实现单片集成石墨烯光接收芯片，我们提出了CMOS后工艺集成方案。即将石墨烯光电探测器制备到提前设计、流片后的光接收机前端CMOS电路芯片表面。将石墨烯光电探测器制备到接收电路芯片表面，利用片上跨阻放大器实现石墨烯光电探测器光电流信号的放大和处理。这种基于石墨烯的三维集成光接收机芯片能够继承石墨烯光电探测器的优点，同时有效弥补其缺点，有效减小混合集成方案中不可避免的寄生效应和成本，有潜力实现低成本、高性能的光接收机芯片，从而被大范围应用于光通信系统中。三维集成光接收机芯片结构示意图如图11所示，石墨烯光电探测器构成光电子层，硅集成电路（integratedcircuit，IC）芯片构成微电子层，实现光电子层和微电子层的三维集成。石墨烯探测器为简单的金属-石墨烯-金属（MGM）结构，将单模光纤对准探测器有源区，能够实现对光纤中光信号的探测。探测器输出的光电流信号，通过互连线传输到底层IC芯片的输入端。这里的硅IC芯片能够实现对微弱光电流的放大，并转换成电压信号输出。图11. 石墨烯光电探测器和电路单片集成光接收芯片图12为石墨烯光电探测器表征，图12（a）和图12（b）分别为石墨烯在平坦的标准300nm氧化硅片表面和氮化硅表面（即IC芯片表面）的拉曼光谱。由拉曼光谱可知氮化硅表面未对石墨烯造成明显的损伤。图12（c）为石墨烯探测器SEM图，沟道中颜色较深的为石墨烯。图12（d）给出了石墨烯和氮化硅边界处的原子力显微图（AFM），结果表明氮化硅的粗糙度为1.8nm，覆盖石墨烯后的粗糙度下降为1.6nm。粗糙度的降低表明了石墨烯优良的力学性能。图13为单片集成石墨烯光接收芯片瞬态响应测试，光源为1.55μm通讯波段，黑色波形为石墨烯探测器输出信号，红色波形为经过底层电路放大后的输出信号，底层集成电路具有明显的放大作用，有效提高了信号摆幅。图12. 石墨烯光电探测器表征硅基微环滤波器与温控电路单片集成硅基微环滤波器是硅基光电子中重要的一个器件，具有很多优点，包括体积小，集成度高、功耗低，还可以利用其非线性效应实现在频率变换处理等微波领域的应用。硅基微环滤波器的最大缺点是对温度非常敏感，实际使用时需要对微环的工作温度进行精确的热调谐，因此极大限制了其大规模应用。为了解决这一缺点，我们将微环滤波器和CMOS电路单片集成，通过片上温控电路来自动调谐微环滤波器的温度，从而解决微环滤波器对环境温度敏感的缺点。图13. 单片集成石墨烯光接收芯片瞬态响应测试图14为硅基微环滤波器与温控电路单片集成示意图，底层为事先设计的温控电路，通过CMOS工艺流片实现；顶层为微环滤波器，通过CMOS后工艺制作在该IC芯片的表面。该三维集成芯片制作流程为：首先在IC裸芯片表面淀积二氧化硅，其厚度在微米量级以提供有效的隔离；然后采用CMP技术对二氧化硅表面进行平坦化；接着淀积氮化硅，通过ICP刻蚀技术完成包括氮化硅波导器件的制作；最后，淀积顶层的二氧化硅形成上包层，光刻并刻蚀PAD窗口。图15为单片集成硅基微环滤波器芯片照片，图15（a）为通过CSMC1μmCMOS工艺流片的芯片照片，该芯片具有温度传感和控制功能。图15（b）为在该IC芯片表面制作完氮化硅微环滤波器的照片。图16为单片集成硅基微环滤波器光谱响应特性测试，图16（a）和图16（b）分别为非温控状态和温控状态下滤波器的传输谱，其中插图为单个谐振峰的局部放大图。由图16（a）可看出，当环境温度从30℃变化到65℃时，微环滤波器中心波长发生了明显漂移。由图16（b）可看出，温控状态下，滤波器中心波长在宽温度范围内保持稳定，环境温度不会改变滤波器中心波长。滤波器的自由频谱宽度约5.9nm，品质因子约为12000，消光比为9.5dB。对比16（a）和16（b）可知，外界环境温度由30℃变化到65℃时，在无温控状态下，谐振峰发生\了明显的位移；在温控状态下，谐振峰几乎未发生变化，说明温控滤波器芯片的底层CMOS温控电路很好地实现了对微环滤波器工作温度的控制，克服了滤波器谐振峰对环境温度敏感的缺点，实现了超宽的工作温度范围。图14. 硅基微环滤波器与温控电路单片集成图15. 单片集成硅基微环滤波器芯片照片图16. 单片集成硅基微环滤波器光谱响应特性测试单片集成硅光收发芯片硅基光电子具有和CMOS工艺兼容的优点，在标准CMOS工艺基础上进行少量定制化的改进即可实现硅基光电子和微电子的大规模单片集成。Luxtera是业界最早从事硅基光电子和微电子研发的公司，最早实现了硅基单片光电集成芯片在高速光通信领域的应用。Luxtera和Freescale合作，对130nm SOI CMOS工艺线进行了改进，并且开发了光电子与微电子集成工艺库及器件模型，对改进后的SOI CMOS工艺制作的光电子器件和微电子器件的性能进行了测试验证和建模。有了工艺库和模型库的支持，即可在统一的集成电路设计环境中进行光电子器件和微电子器件的协同设计，真正实现光电子器件和微电子器件的单片集成。图17是Luxtera推出的世界上首款单片集成硅光收发芯片照片，具有极高的集成度，单片集成了光调制器、光探测器、光栅耦合器、波分复用/解复用器、驱动电路、接收电路，可以实现100Gb/s高速光收发功能。Luxtera凭借其在硅基光电集成领域出色的成果，于2018年12月被Cisco收购。图17. Luxtera公司研制的单片集成硅光收发芯片加州大学伯克利分校和麻省理工大学团队基于45nm SOI CMOS工艺研制了单片集成硅光收发芯片，实现了微电子（包括处理器、存储器共7千万个晶体管）和光电子（包括电光调制器、光电探测器、光栅耦合器共850个器件）单片集成，可实现芯片间高速光互连。芯片的截面示意图如图18所示，SOI衬底的顶层硅厚度只有100nm，埋氧层厚度不到200nm，因此顶层硅波导中的光会泄露到衬底。为了减小波导损耗，需要将波导对应的底层衬底硅进行局部刻蚀，确保光场被限制在顶层硅波导中。衬底局部刻蚀之后的硅波导损耗和光栅耦合器损耗分别降低至4.3dB/cm和1.2dB/cm，达到了常见的2μm埋氧层、220nm厚度顶层硅波导的水平。芯片照片如图19所示，光收发机提供了该芯片高速光信号接口，通过引入片外光源，可以实现芯片间高速光互连，首次实现处理器和存储器之间2.5Gb/s光互连。该芯片的处理器和存储器上均单片集成了光发射机和光接收机，其中光发射机由光调制器、光栅耦合器、驱动电路组成，光接收机由光探测器、光栅耦合器、接收电路组成。图18. 加州大学伯克利分校研制的单片集成硅光收发芯片截面示意图图19. 加州大学伯克利分校研制的单片集成硅光收发芯片照片2018年，该团队在Nature上又报道了另一款单片集成硅光收发芯片，该芯片不再采用成本较高的SOICMOS工艺，而是采用了成本更低、更常见的体硅CMOS工艺，代表了目前光电集成最好的水平。芯片的截面示意图如图20所示，为了实现光电子和微电子的单片集成，需要对CMOS工艺做一些改进，增加一些工艺步骤，比如用来做隔离的氧化硅厚度增加到1.5μm，标准的CMOS工艺中STI浅沟隔离的氧化硅厚度远远小于1.5μm。另外需要淀积多晶硅厚度达到220nm，而标准的CMOS工艺中的晶体管栅极多晶硅的厚度也要远远小于这个值。前端CMOS工艺的改变，可能会影响微电子器件的性能，这需要微电子领域专家和光电子领域专家的协同合作。这也是目前我国硅基光电集成领域亟待解决的问题，硅基光电子需要和硅基微电子越来越紧密的融合，而现状却是国内尚无可实现硅基光电集成芯片流片的CMOS工艺平台，现有的CMOS工艺平台尚无为了实现硅基光电子和微电子集成而进行工艺改进的意愿和能力。图21是该团队在65nm CMOS工艺平台上流片研制的12寸光电集成芯片中一个光收发通道的照片。该光电集成芯片的最小重复单元是26mm×32mm，4路波分复用解复用的芯片面积是4.8mm×5mm，集成了几百万个晶体管和几千个光电子器件，包括基于微环的光调制器、光电探测器、光栅耦合器、波分复用器、驱动电路、接收电路等。3. 硅光在智能领域的应用硅光集成芯片除了可用于上述光通信领域以外，在智能领域也有重要应用。利用光电子器件和神经元遵从的动力学数学同构性，能够用硅基光电子器件的行为模拟神经元行为，实现基于硅光的类脑器件和神经形态类脑芯片。美国MIT大学实现了深度学习硅光神经网络芯片，可以实现元音字母的识别。该光学神经网络芯片包含56个可编程的MZI相移单位，利用热光效应实现对信号的加权延时，非线性阈值部分采用电脑模拟实现，拓扑连接是一个4输入4输出，含一个隐藏层的前馈网络。光学神经网络芯片的识别率为76.7%，64位传统计算机的识别率为91.7%，通过提高光电器件性能、增加集成度，可以进一步提高识别率。该硅光神经网络芯片的优势在于计算速度和能量效率，计算速度比计算机快2个数量级，能量效率提高5个数量级。美国普林斯顿大学利用微环滤波器和MZI调制器实现小型光学神经网络，实现2输入1输出的循环神经网络和4输入3输出的循环神经网络，实现解含延时和非延时微分方程，在人工智能中有重要应用。Feldmann等采用微环和相变材料结合的结构构建了片上集成的全光神经网络，整体架构采用波分复用的思想，主要利用相变材料的非线性相变特性，实现神经元非线性阈值输出的功能。突触权重部分采用波导和相变材料结合的结构实现，主要利用相变材料的非易失相变特性，实现对权重维持，从而进一步降低功耗。最终实现了单个神经元的监督学习和非监督学习，实现单个和多个神经元对不同输入模式、字母和数字的识别。目前，国际上基于硅光的神经形态类脑芯片正在往更高集成度、更低功耗、更高性能方向发展。图20. 麻省理工大学研制的单片集成硅光收发芯片截面示意图图21. 麻省理工大学研制的单片集成硅光收发芯片照片4. 总结和展望光电子和微电子集成的源动力既来自于微电子的发展需求，也来自于光电子的发展需求。对于微电子而言，深亚微米下电互连存在严重的延时和功耗问题，迫切需要引入光电子，利用光互连解决电互连的问题。对于光电子而言，需要借助成熟的微电子加工工艺平台，实现大规模、高集成度、高成品率、低成本的批量化生产。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，是实现光电子和微电子集成的最佳方案。随着硅基光电子技术的成熟，以及微电子技术在后摩尔时代的横向扩展，硅基光电子将会和微电子大规模单片集成。集成度更高、性能更好、成本更低的硅基光电集成芯片将会涌现，并广泛用于通信、传感、智能等领域。文献引用：黄北举, 张赞, 张赞允, 等. 硅基光电子与微电子单片集成研究进展[J]. 微纳电子与智能制造, 2019, 1(3): 55-67.HUANG Beiju, ZHANG Zan, ZHANG Zanyun, et al. Research progress on monolithic integration of silicon based optoelectronics with microelectronics[J]. Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing, 2019, 1(3): 55-67.《微纳电子与智能制造》刊号：CN10-1594/TN主管单位：北京电子控股有限责任公司主办单位：北京市电子科技科技情报研究所北京方略信息科技有限公司发布于 2020-04-20 15:01微电子电子科学与技术微电子工程赞同 491 条评论分享喜欢收藏申请转载文章被以下专栏收录半导体行业观察最有深度的半导体媒体，实时、专业、原创、深度半导体行业观察最有深度的半导体媒体，实时、专业、原创

知乎盐选 | 4.5.1 BCB 树脂结构及性能特点

注册或登录4.5.1 BCB 树脂结构及性能特点高密度集成电路有机封装材料查看详情© 本内容版权为知乎及版权方所有，正在受版权保护中4.5.1 BCB 树脂结构及性能特点BCB 树脂是一类具有交联网络结构的有机聚合物材料。陶氏化学公司开发的 Cyclotene 系列苯并环丁烯树脂的化学结构和固化机理如图 4.94 所示［55］。这类材料固化后具有非常高的交联密度，具有很好的热稳定性和尺寸稳定性，Tg达到 350℃ 以上，分子结构中不含极性基团，且分子结构完全对称。苯并环丁烯基团完全固化后生成饱和的脂肪链结构，因此这类树脂具有很低的介电常数和介电损耗，介电常数在 2.65 左右。同时由于含有硅氧烷螺旋链结构，吸水率也很低，一般为 0.2% 左右［56］。鉴于苯并环丁烯独特的固化机理，这类树脂具有良好的加工性能，可制备出具有不同固化程度的 B 阶段树脂，树脂加工过程中流平性良好，完全固化后的树脂薄膜具有非常高的平整度。通过在 B 阶段树脂中加入合适的光敏剂，还可制备出具有光敏性的苯并环丁烯树脂。正因为苯并环丁烯树脂具有优异的综合性能，使得它已经在超大规模集成电路中得到广泛的应用，并被微电子行业高度认可，成为目前低介电层间介质材料的最优选择之一［57］。1.BCB 树脂发展历程苯并环丁烯分子结构（见图 4.95）中含有的四元环丁烯环与六元苯环共处在一个平面上。早在 1910 年，Finkelstein 在用碘离子取代氯苄和溴苄时发现，α，α，α『，α』-四溴代邻二甲苯 1 与碘化钠反应可以合成 1，2-二溴代苯并环丁烯 2[58]。此后 45 年间，关于苯并环丁烯方面的研究进展非常缓慢，直到 1956 年，Cava 等人[59]重复了 Finkelstein 的试验，并在随后首次合成了全碳氢结构的苯并环丁烯 4，同时证明合成过程中生成的中间体为邻二甲烯醌。1959 年，Jensen 和 Coleman 合成了 1，2-二苯基苯并环丁烯，并发现它与马来酸酐能在室温下反应，生成 1，4-二苯基-1，2，3，4-四氢化萘酸酐[60]，而且证明了该反应机理为苯并环丁烯热开环后转变成邻二甲烯醌中间体，然后与马来酸酐发生 Diels-Alder 反应。该研究成果大大激发了人们的研究兴趣，在随后的 20 多年中，出现了许多关于苯并环丁烯母体的新合成方法和新的小分子化合物的研究成果，研究重点大多集中在单体合成和固化机理等方面[61-65]。

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图 4.94 苯并环丁烯树脂的化学结构和固化机理

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图 4.95 苯并环丁烯的分子结构和合成路线

苯并环丁烯母体的合成条件苛刻、难度大，在合成过程中可生成高反应活性的邻二甲烯醌中间体，因此采用溶液法合成需要在超高稀释溶液中进行，以避免中间体之间相互反应。这种方法不适合大量合成苯并环丁烯母体［58-60，66-67］。随后 Spangler［68-69］、Cava［70］和 Cuthbertson［71，72］等人开始采用快速真空热解法（Flash Vacuum Pyrolysis，FVP）制备苯并环丁烯母体及其小分子衍生物，特别是 Schiess 和 Hetizmann［73］通过热解邻甲基苄氯 5 脱去 HCl，成功合成了 BCB 母体及其他小分子衍生物（见图 4.96）。尽管该路线合成条件苛刻，但步骤少、原料便宜易得、产物易分离纯化，适合大规模连续化生产，因此该方法经过不断完善，发展成为目前合成 BCB 及其小分子衍生物的经典合成路线［74-76］。

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图 4.96 真空热解法制备苯并环丁烯母体及其小分子衍生物

20 世纪 70 年代末，陶氏化学公司的 Kirchhoff 等人开展了全世界第一次的关于苯并环丁烯聚合和改性的研究，通过持续不断的努力，于 1985 年申请了第一项关于苯并环丁烯及其聚合物的专利［77］。与此同时，美国通用公司 Dayton 研究中心（URDI）的 Tan 和 Arnold 也成功制备了大量新型双苯并环丁烯单体及其聚合物［78-80］。从此，许多关于苯并环丁烯单体及其树脂的合成与应用的专利和研究成果相继被报道，使其迅速发展成为一类新型的高性能聚合物材料，并广泛应用于微电子和航空航天领域。最低 0.3 元/天开通会员，查看完整内容

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0.3 元/天开通会员，查看完整内容","manuscript":"\u003ch3 id=\"Ab40f00fa-cd39-4cc1-9cdd-b8b154cd859b\">4.5.1 BCB 树脂结构及性能特点\u003c/h3>\u003cp class=\"content\">BCB 树脂是一类具有交联网络结构的有机聚合物材料。陶氏化学公司开发的 Cyclotene 系列苯并环丁烯树脂的化学结构和固化机理如图 4.94 所示\u003cspan class=\"super\">［55］\u003c/span>。这类材料固化后具有非常高的交联密度，具有很好的热稳定性和尺寸稳定性，\u003ci>T\u003c/i>\u003csub>g\u003c/sub>达到 350℃ 以上，分子结构中不含极性基团，且分子结构完全对称。苯并环丁烯基团完全固化后生成饱和的脂肪链结构，因此这类树脂具有很低的介电常数和介电损耗，介电常数在 2.65 左右。同时由于含有硅氧烷螺旋链结构，吸水率也很低，一般为 0.2% 左右\u003cspan class=\"super\">［56］\u003c/span>。鉴于苯并环丁烯独特的固化机理，这类树脂具有良好的加工性能，可制备出具有不同固化程度的 B 阶段树脂，树脂加工过程中流平性良好，完全固化后的树脂薄膜具有非常高的平整度。通过在 B 阶段树脂中加入合适的光敏剂，还可制备出具有光敏性的苯并环丁烯树脂。正因为苯并环丁烯树脂具有优异的综合性能，使得它已经在超大规模集成电路中得到广泛的应用，并被微电子行业高度认可，成为目前低介电层间介质材料的最优选择之一\u003cspan class=\"super\">［57］\u003c/span>。\u003c/p>\u003cp class=\"content\">\u003cb>1.BCB 树脂发展历程\u003c/b>\u003c/p>\u003cp class=\"content\">苯并环丁烯分子结构（见图 4.95）中含有的四元环丁烯环与六元苯环共处在一个平面上。早在 1910 年，Finkelstein 在用碘离子取代氯苄和溴苄时发现，α，α，α『，α』-四溴代邻二甲苯 1 与碘化钠反应可以合成 1，2-二溴代苯并环丁烯 2\u003cspan class=\"super\">[58]\u003c/span>。此后 45 年间，关于苯并环丁烯方面的研究进展非常缓慢，直到 1956 年，Cava 等人\u003cspan class=\"super\">[59]\u003c/span>重复了 Finkelstein 的试验，并在随后首次合成了全碳氢结构的苯并环丁烯 4，同时证明合成过程中生成的中间体为邻二甲烯醌。1959 年，Jensen 和 Coleman 合成了 1，2-二苯基苯并环丁烯，并发现它与马来酸酐能在室温下反应，生成 1，4-二苯基-1，2，3，4-四氢化萘酸酐\u003cspan class=\"super\">[60]\u003c/span>，而且证明了该反应机理为苯并环丁烯热开环后转变成邻二甲烯醌中间体，然后与马来酸酐发生 Diels-Alder 反应。该研究成果大大激发了人们的研究兴趣，在随后的 20 多年中，出现了许多关于苯并环丁烯母体的新合成方法和新的小分子化合物的研究成果，研究重点大多集中在单体合成和固化机理等方面\u003cspan class=\"super\">[61-65]\u003c/span>。\u003c/p>\u003cdiv class=\"center\">\n\u003cimg alt=\"\" src=\"https://pic1.zhimg.com/v2-6202e8c7d726c82d8f41f896921c6639.jpg?source=f11ebe26\" style=\"width:60%\"/>\n\u003cp class=\"imgtitle\">图 4.94 苯并环丁烯树脂的化学结构和固化机理\u003c/p>\n\u003c/div>\u003cdiv class=\"center\">\n\u003cimg alt=\"\" src=\"https://pica.zhimg.com/v2-77bef621316555c0863da64256e3b1ff.jpg?source=f11ebe26\" style=\"width:60%\"/>\n\u003cp class=\"imgtitle\">图 4.95 苯并环丁烯的分子结构和合成路线\u003c/p>\n\u003c/div>\u003cp class=\"content\">苯并环丁烯母体的合成条件苛刻、难度大，在合成过程中可生成高反应活性的邻二甲烯醌中间体，因此采用溶液法合成需要在超高稀释溶液中进行，以避免中间体之间相互反应。这种方法不适合大量合成苯并环丁烯母体\u003cspan class=\"super\">［58-60，66-67］\u003c/span>。随后 Spangler\u003cspan class=\"super\">［68-69］\u003c/span>、Cava\u003cspan class=\"super\">［70］\u003c/span>和 Cuthbertson\u003cspan class=\"super\">［71，72］\u003c/span>等人开始采用快速真空热解法（Flash Vacuum Pyrolysis，FVP）制备苯并环丁烯母体及其小分子衍生物，特别是 Schiess 和 Hetizmann\u003cspan class=\"super\">［73］\u003c/span>通过热解邻甲基苄氯 5 脱去 HCl，成功合成了 BCB 母体及其他小分子衍生物（见图 4.96）。尽管该路线合成条件苛刻，但步骤少、原料便宜易得、产物易分离纯化，适合大规模连续化生产，因此该方法经过不断完善，发展成为目前合成 BCB 及其小分子衍生物的经典合成路线\u003cspan class=\"super\">［74-76］\u003c/span>。\u003c/p>\u003cdiv class=\"center\">\n\u003cimg alt=\"\" src=\"https://pic3.zhimg.com/v2-d8ed852a377978cb3b19f534605dd12a.jpg?source=f11ebe26\" style=\"width:60%\"/>\n\u003cp class=\"imgtitle\">图 4.96 真空热解法制备苯并环丁烯母体及其小分子衍生物\u003c/p>\n\u003c/div>\u003cp class=\"content\">20 世纪 70 年代末，陶氏化学公司的 Kirchhoff 等人开展了全世界第一次的关于苯并环丁烯聚合和改性的研究，通过持续不断的努力，于 1985 年申请了第一项关于苯并环丁烯及其聚合物的专利\u003cspan class=\"super\">［77］\u003c/span>。与此同时，美国通用公司 Dayton 研究中心（URDI）的 Tan 和 Arnold 也成功制备了大量新型双苯并环丁烯单体及其聚合物\u003cspan class=\"super\">［78-80］\u003c/span>。从此，许多关于苯并环丁烯单体及其树脂的合成与应用的专利和研究成果相继被报道，使其迅速发展成为一类新型的高性能聚合物材料，并广泛应用于微电子和航空航天领域。\u003c/p>","title":"4.5.1 BCB 树脂结构及性能特点","is_fold":true,"ebook":{"sku_id":"1508511313411805184","description":"先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。","title":"高密度集成电路有机封装材料","has_interested":false,"price":"152.60","authors":[{"name":"杨士勇编著","url":"","type":2,"user_type":"people","headline":"","avatar_url":"https://pic1.zhimg.com/da8e974dc.jpg?source=f11ebe26","member_hash":"","url_token":"","id":352576}],"version":1,"ownership":false,"artwork":"https://pic1.zhimg.com/v2-7eaa4f2084707195b34803dbf336f293.jpg?source=f11ebe26","tab_artwork":"https://picx.zhimg.com/v2-7eaa4f2084707195b34803dbf336f293_l.jpg?source=f11ebe26","id":"120303637"},"share":{"url":"https://www.zhihu.com/pub/book/120303637","title":"高密度集成电路有机封装材料","description":"先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。","artwork":"https://pic1.zhimg.com/v2-7eaa4f2084707195b34803dbf336f293.jpg?source=f11ebe26"},"id":"1508511814975074305","comment_count":0,"like_count":0,"has_like":false,"sku_right_type":"svip_free","svip_right_card":{"day":"https://pic3.zhimg.com/v2-4ed2fd42766dbac1ba5cffa1d7a01638.png","night":"https://pic4.zhimg.com/v2-1b83a176355a5370778dc7c5c14b9c62.png"},"can_comment":{"status":false,"reason":"购买付费内容的用户可以发布评论。"},"badge":{"content":"会员专享","icon":{"night":"https://pic1.zhimg.com/v2-f64d738c3edcddd3ca4b95db8fc5d148.png?source=6a64a727","normal":"https://pic1.zhimg.com/v2-f64d738c3edcddd3ca4b95db8fc5d148.png?source=6a64a727"}},"recommend_card":{"category":"工业技术科学","product_type":"ebook","title":"高密度集成电路有机封装材料","price":"152.60","icons":{"night":"https://pic1.zhimg.com/v2-f64d738c3edcddd3ca4b95db8fc5d148.png?source=6a64a727","normal":"https://pic1.zhimg.com/v2-f64d738c3edcddd3ca4b95db8fc5d148.png?source=6a64a727"},"source":"盐书刊","chapter_count":129,"score":"","jump_url":"https://www.zhihu.com/pub/reader/120303637/chapter/1508511823371968512?continue=1","chapter_uid":1508511814975074300,"producer_name":"电子书","tab_artwork":"https://picx.zhimg.com/v2-7eaa4f2084707195b34803dbf336f293_l.jpg?source=f11ebe26"}},"moreInformationData":{"share_records":[{"section_id":1700847255484108800,"title":"有没有追妻火葬场的虐心的故事？","url":"https://www.zhihu.com/market/paid_column/1699822385245720576/section/1700847255484108800?marketing_token=null&member_code=111111&is_share_data=true&vp_share_title=0","description":"攻略第十年，我和男主修成正果。\n\n婚礼上，曾抛弃他的初恋穿着婚纱出现。\n\n「江觉，我得了癌症，快死了。」\n\n一向冷静自持的男人突然乱了阵脚，不顾一切地向她奔去。\n\n而我","artwork":"","is_read":false},{"section_id":1710724752212234200,"title":"人生中有多少事情是命中注定的呢？","url":"https://www.zhihu.com/market/paid_column/1619711237348143104/section/1710724752212234240?marketing_token=null&member_code=111111&is_share_data=true&vp_share_title=0","description":"电影《寄生虫》的那一幕，现实中真的存在吗？\n\n真有人能潜藏在他人家中，窥视着一家人的一举一动吗？\n\n更可怕的是，如果这位不速之客，还带有某种荒谬且不可告人的目的。\n\n这样","artwork":"","is_read":false},{"section_id":1737618081948713000,"title":"有什么复仇爽文这类文推荐吗？","url":"https://www.zhihu.com/market/paid_column/1737887633932292096/section/1737618081948712960?marketing_token=null&member_code=111111&is_share_data=true&vp_share_title=0","description":"我妈妈查出了胃癌。\n\n老公说癌症无药可治，劝我放弃治疗。\n\n他说: 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C++ Builder 高手进阶（五）用BCB编写多线程应用程序_bcb多线程示例-CSDN博客

C++ Builder 高手进阶（五）用BCB编写多线程应用程序

最新推荐文章于 2017-11-13 10:06:48 发布

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（五）用BCB编写多线程应用程序

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　　　随着Windows系统的全球性普及，多线程技术已越来越多地运用到许多软件设计中。使用多线程技术可全面提高应用程序的执行效率。以前为了实现多线程编程，基本上都是调用一系列的API函数，如CreateThread、ResumeThread等，不容易控制，还容易出错。在使用BCB以后，我才发现原来编写多线程程序也可以如此简单！BCB为我们提供了强大的TThread类，从而使得多线程编程变得非常简便易用。下面请跟我一起开始我们的BCB多线程编程之旅。　　1. 创建多线程程序：　　首先，我介绍一下BCB中编写多线程程序的具体步骤。　　在C＋＋Builder IDE环境下选择菜单File|New，在New栏中选中Thread Object，按OK，接下来弹出输入框，输入TThread对象子类的名字NewThread，这样C＋＋Builder自动为你创建了一个名为TNewThread的TThread子类。下面是TNewThread的部分源码：　__fastcall NewThread::MyThread(bool CreateSuspended)　　 : TThread(CreateSuspended)　　{//构造函数，可用来初始化一些信息　　}　　void __fastcall NewThread::Execute()　　{　　 //多线程程序的核心，用来执行相关多线程操作　　}

BCB中的Execute（）函数是我们要在线程中实现的任务代码所在地。使用多线程时，动态创建一个TNewThread 对象，在构造函数中使用Resume（）方法，具体执行的代码使用Execute（）方法重载的代码。如果想创建更多的线程，只需要创建需要数量的TNewThread 而已。　　通过以上步骤我们基本实现了在程序中如何创建一个线程，并使程序实现了多线程应用。但是，多线程应用的实现，并不是一件简单的工作，还需要考虑很多使多个线程能在系统中共存、互不影响的因素。比如，程序中公共变量的访问、资源的分配，如果处理不当，不仅线程会死锁陷入混乱，甚至可能会造成系统崩溃。总的来讲，在多线程编程中要注意共享对象和数据的处理，不能忽视。因此，下面我们要讲的就是多线程中常见问题:　　2. 多线程中VCL对象的使用　　我们都知道，C＋＋Builder编程是建立在VCL类库的基础上的。在程序中经常需要访问VCL对象的属性和方法。不幸的是，VCL类库并不保证其中对象的属性和方法是线程访问安全的（Thread_safe），访问VCL对象的属性或调用其方法可能会访问到不被别的线程所保护的内存区域而产生错误。因此，TThread对象提供了一个Synchronize方法，当需要在线程中访问VCL对象属性或调用方法时，通过Synchronize方法来访问属性或调用方法就能避免冲突，使各个线程之间协调而不会产生意外的错误。如下所示：　　void __fastcall TNewThread::PushTheButton(void)　　　　{　　 Button1－>Click();　　}　　　　void __fastcall TNewThread::Execute()　　{　　 ...　　 Synchronize((TThreadMethod)PushTheButton);　　 ...　　}　　对Button1－〉Click（）方法的调用就是通过Synchronize（）方法来实现的，它可以自动避免发生多线程访问冲突。在C＋＋Builder中，虽然有一些VCL对象也是线程访问安全的（如TFont、TPen、TBrush等），可以不用Sychronize（）方法对它们的属性方法进行访问调用以提高程序性能，但是，对于更多的无法确定的VCL对象，还是强烈建议使用Synchronize（）方法确保程序的可靠性。　　3. 多线程中公共数据的使用　　程序设计中难免要在多个线程中共享数据或者对象。为了避免在多线程中因为同时访问了公共数据块而造成灾难性的后果，我们需要对公共数据块进行保护，直到一个线程对它的访问结束为止。这可以通过临界区域（Critical Section）的使用来实现，所幸的是在C＋＋Builder中，给我们提供了一个TCriticalSection对象来进行临界区域的划定。该对象有两个方法，Acquire（）和Release（）。它设定的临界区域可以保证一次只有一个线程对该区域进行访问。如下例所示：　　class TNewThread : public TThread　　{　　 ...　　private:　　TCriticalSection pLockX；　　int x;　　float y;　　...　　};　　void __fastcall TNewThread::Execute()　　{　　...　　pLockX－>Acquire();　　x＋＋;　　y=sin(x);　　pLockX－>Release();　　...　　}　　这样，对公共变量x，y的访问就通过全局TCriticalSection 对象保护起来，避免了多个线程同时访问的冲突。　　4. 多线程间的同步　　当程序中多个线程同时运行，难免要遇到使用同一系统资源，或者一个线程的运行要依赖另一个线程的完成等等，这样需要在线程间进行同步的问题。由于线程同时运行，无法从程序本身来决定运行的先后快慢，使得线程的同步看起来很难实现。所幸的是Windows系统是多任务操作系统，系统内核为我们提供了事件（Event）、Mutex、信号灯(semaphore)和计时器4种对象来控制线程间的同步。在C＋＋Builder中，为我们提供了用于创建Event的TEvent 对象供我们使用。　　当程序中一个线程的运行要等待一项特定的操作的完成而不是等待一个特定的线程完成时，我们就可以很方便地用TEvent对象来实现这个目标。首先创建一个全局的TEvent对象作为所有线程可监测的标志。当一个线程完成某项特定的操作时，调用TEvent对象的SetEvent（）方法，这样将设置这个标志，其他的线程可以通过监测这个标志获知操作的完成。相反，要取消这个标志，可以调用ResetEvent（）方法。在需要等待操作完成的线程中使用WaitFor（）方法，将一直等待这个标志被设置为止。注意WaitFor（）方法的参数是等待标志设置的时间，一般用INFINITE表示无限等待事件的发生，如果其它线程运行有误，很容易使这个线程死住（等待一个永不发生的事件）。　　其实直接用Windows API函数也可以很方便地实现事件（Event）、信号（semaphore）控制技术。尤其是C＋＋Builder，在调用Windows API方面有着其它语言无可比拟的优势。所用的函数主要有：CreateSemaphore（）、CreateEvent（）、WaitForSingleObject（）、ReleaseSemaphore（）、SetEvent（）等等。

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C++ Builder 高手进阶（五）用BCB编写多线程应用程序

C++ Builder 高手进阶（五）用BCB编写多线程应用程序nxyc_twz@163.com　　　随着Windows系统的全球性普及，多线程技术已越来越多地运用到许多软件设计中。使用多线程技术可全面提高应用程序的执行效率。以前为了实现多线程编程，基本上都是调用一系列的API函数，如CreateThread、ResumeThread等，不容易控制，还容易出错。在使用BCB以后，

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专栏目录

C++Builder多线程编程技术.pdf

04-20

bcb多线程编程技术

BCB多线程编程 ( 转载 )

03-13

2636

BCB多线程编程大家可能经常听说“线程”这个词汇：网络蚂蚁采用了多线程下载技术、FoxMail采用了多线程收信技术等等，可能有人就会问：什么是线程呢？一、什么是线程对于初次接触“线程”这个概念的人来说，会对线程这个概念有点模糊，特别是对线程、进程、程序这三个概念的区别和联系不太清楚，所谓程序，其实就是磁盘上的可执行的文件，只有当它被启动后才成为一个进程；而进程指一个当前装载到内存中的程

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bcb 多线程示例 MutilThread(生产者与消费者)

02-22

bcb_多线程示例，学习笔记

MutilThread(生产者与消费者)

线程协调工作示例

BCB ServerSocket多线程示例

All is well的专栏

03-29

1691

TServerSocket的OnGetThread处理应该创建一个新的线程。然后把ClientSocket 传给 SocketThread *&SocketThread的线程类指针的应该是从TServerClientThread 继承下来的类的指针。不应该直接从TThread派生。

#include

class SrvThread : public TSer

多线程中的同步之synchronized应用——synchronized方法

boker_han的博客

11-13

617

多线程编程中出现的数据读写不同步的问题给多线程编程开发者带来了很大的困扰。一般来说，线程中数据读写不同步是由于多个线程对同一个对象中的实例变量进行并发访问造成的；我们将这种由于多个线程对同一个对象中的实例变量进行并发访问，造成数据被“脏读”的这种现象称为非线程安全；与之对应的，线程安全就是指对同一个对象中的实例变量的访问是经过同步处理的，不会造成实例变量数据的“脏读”。

BCB网络ICQ编程

04-07

BCB编写的neticq程序，可以实现通讯聊天功能，供初学者学习和研究！

在BCB中使用多线程 ( 转载 )

03-13

2053

多线程编程是提高系统资源利用率的一种常见方式。它占用的资源更小，启动更快，还可以实现在后台运行一些需时较长的操作。一、初识TThread对象VCL提供了用于多线程编程的TThread类，在这个类中封装了Windows关于线程机制的Windows API，通常将它的实例成为线程对象。线程对象通过封装简化了多线程应用程序的编写。注意，线程对象不允许控制线程堆栈的大小或安全属性。若需要控制这些，必须使

在BCB中使用多线程实例

weixin_33691700的博客

05-28

274

在BCB中使用多线程实例

C++Builder 下的多线程介绍

用Borland C++Builder 6.0开发简单的多线程Web Service客户程序

deldelmeme979的专栏

05-13

2493

Borland最新推出的C++Builder 6.0(以下简称BCB)和Delphi/Kylix一样，有着强大的Web Service处理能力，但现在关于如何用BCB创建和调用Web Service的资料并不多，现在我就示范一下如何使用BCB6.0实现一个简单的Web Service客户端，而且在我的例子中使用的是多线程的调用方式。由于自己使用BCB的时间非常短，开发经验还不足，所以本文

c++ builder 多线程

09-11

c++ builder 多线程方法和实例，

串口调试工具(SCom含BCB源码)

12-18

串口调试工具(SCom含BCB源码)本串口应用程序程序支持十六进制输入输出同时支持常规的输入输出，作为串口开发的辅助工具，非常的方便作者：老姜(fjye)主页：http://www.YEStuido.cn

在BCB中使用多线程 ( 转载 )_BladeW的博客-CSDN博客1

08-03

一、初识TThread对象VCL提供了用于多线程编程的TThread类，在这个类中封装了Windows关于线程机制的Windows API，通常将它的实例成为线

BCB多线程入门

NewLand

02-24

3415

1、创建一个线程执行的函数DWORD WINAPI ThreadFunc(LPVOID lpParameter)：DWORD WINAPI ThreadFunc(LPVOID lpParameter){ int i; TForm1 *pForm; pForm = (TForm1*)lpParameter; for (i=0;i { pForm->La

c++builder 多线程-创建退出及获取线程返回码

我为编程狂,我为外语狂

11-27

4677

1. WIN32 API线程的创建

在程序中调用CreateThread函数可以创建一个线程：

[cpp] view

plaincopy

HANDLE CreateThread(

LPSECURITY_ATTRIBUTES lpThreadAttributes,

DWORD dwStackSize,

LPTHREAD_START

BCB 高手进阶（八）TServerSocket和TClientSocket应用技巧

开心果的专栏

04-30

3091

BCB 高手进阶（八）TServerSocket和TClientSocket应用技巧:nxyc_twz@163.com 在网络编程中，WinSocket API编程是最基本，也是最繁锁的部分。但是，如果你是采用C++Builder 5 作为编程平台，事情就变得简单的多了！通过我的介绍，相信你一定能快速掌握设计基于C/S体系的方法与技巧。在BCB中，TServerSocke

通用查询组件设计

开心果的专栏

02-03

2724

通用查询组件设计作者：nxyc_twz@163.com 在当前的MIS系统中，数据维护与数据查询是其两个核心功能。如何设计一个通用的查询组件，使开发的MIS系统中具备统一的查询界面，是MIS系统开发人员一直在偿试解决的问题。笔者在多年的MIS系统的开发设计过程中，经过不断的摸索与实践，终于设计完成了这套相对比较完善、通用的查询组件。该组件继承自Tcomponet组件，主要

Vclskin 问答

开心果的专栏

09-17

2421

Vclskin 问答翻译：nxyc_twz@163.com1 项目中（有14个窗体）的每个窗体是否都需要放置这个组件？不, 你只需要在你的主窗体上放置一个 Tskindata 组件，Vclskin 可以自动更换你项目中所有窗体的的外观。2 怎么skin内嵌窗体 ?Vclskin 不能自动更换内嵌窗体的外观，你需要手动实现它。演示包中有有一个叫做 NestedForm

bcb2010(c++builder)中iocomp安装

超轻型纯电动高安全白车身全球首发！宝钢为何坚持了10年？_能见度_澎湃新闻-The Paper

电动高安全白车身全球首发！宝钢为何坚持了10年？_能见度_澎湃新闻-The Paper下载客户端登录无障碍+1超轻型纯电动高安全白车身全球首发！宝钢为何坚持了10年？澎湃新闻记者贺梨萍2021-04-10 08:06来源：澎湃新闻 ∙ 能见度 >字号过去的2020年，中国汽车产销量达2523万辆，连续11年稳居世界汽车制造与消费第一大国。而作为中国最大最具竞争力的汽车板制造供应商，截至2020年底，宝钢股份已累计为中国汽车企业提供了1.13亿吨的冷轧汽车板，产品遍及自主品牌系、欧美系、日韩系等200多家客户，市场占有率始终保持50%以上水平。如何保持甚至扩大自身在汽车板市场的地位？“10年前，宝钢一直在纠结一个问题，我们是不是应该打造一款白车身，当时有两个方面困扰着我们，第一个就是我们知道，打造一款白车身需要投入大量的资金和人力，第二个问题是，很多用户在质疑，宝钢今天做白车身，明天会不会做汽车？”宝钢超轻型纯电动高安全白车身——BCB EV（Baosteel Car Body Electric Vehicle）全球首发仪式。4月9日，宝钢股份举办了宝钢超轻型纯电动高安全白车身——BCB EV（Baosteel Car Body Electric Vehicle）全球首发仪式，向全球用户展示了宝钢白车身项目的最新研究成果。宝钢股份汽车板首席工程师鲍平在仪式现场谈起宝钢白车身研发初衷和历程。中国宝武党委常委，宝钢股份党委书记、董事长邹继新。中国宝武党委常委，宝钢股份党委书记、董事长邹继新将这款白车身视作“宝钢股份迎接建党百年里程碑项目”，“标志着宝钢在推进绿色低碳创新发展的道路上，又迈出了坚实的一步，更标志着宝钢在始终坚持与中国汽车行业同步、助推汽车材料应用绿色升级上，再次跨上新的高度。”值得一提的是，此前的1月份，中国宝武宣布了其碳减排目标：2021年发布低碳冶金路线图，2023年力争实现碳达峰，2025年具备减碳30%工艺技术能力，2035年力争减碳30%，2050年力争实现碳中和。邹继新认为，超轻型纯电动高安全白车身正是宝钢对上述碳减排目标的“最佳践行。”实际上，这是宝钢发布的第三款白车身。回到白车身开发之初，鲍平在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者采访时表示，“我们做白车身的主要目的是希望能让我们的材料和工程人员能真正的把这件事情做一遍，做一遍之后我们才能理解为什么汽车用户有这种要求？为什么这个行业会往这个方向发展？行业到底需要什么样的材料？还是站在用户的角度来理解和思考我们材料供应商应该往哪个方向发展，应该做什么，怎样让用户更放心。”鲍平认为，作为B2B企业，必须充分理解和了解下游用户的发展需求变化，及时地跟上这种变化，然后能在用户想到的时候就能做出来，甚至想到用户前面去。宝钢股份汽车板首席工程师鲍平。他表示，发展至今天，宝钢做不做白车身已经不再是一个问题，问题是如何做得更好。“作为全球最大最强的汽车钢板供应商，宝钢顺应市场和用户需求，打造一款超轻型、纯电动、高安全的白车身，是宝钢成为汽车材料一揽子解决方案引领者的战略需求，也是宝钢践行从老大到强大的努力与担当。”宝钢在2015年首次发布了自主研发的完整的超轻型白车身，这也是国内材料供应商首个完全自主开发的白车身平台。“我们历时两年，投入了4000多万资金，打造出了第一款燃油版的超轻型白车身。”鲍平对澎湃新闻记者提到，“第一款里95%的技术现在已经在中国很多自主品牌汽车上大量应用了，第二款主要核心涉及到两个方面，就是安全和成本，而这两个技术目前可以说所有的新车都运用上去了。”针对此次新发布的第三款纯电动白车身，鲍平提到，电动车是未来的方向，“希望我们这个车里面40%的技术未来在电动车行业里能得到应用，综合提升轻量化和成本。”据介绍，宝钢汽车板从优化车身造型、减轻整备重量、提高电池效率三大途径出发，寻找提高新能源车续航里程的可行性，以先进材料、成熟工艺和结构优化为创新点，打造了这款吉帕钢®为主、具有宝钢自主知识产权的超轻型高安全纯电动白车身。鲍平表示，该车在整车轻量化、吉帕钢®用材比例上达到国际纯电动白车身的领先水平。其应用了6类吉帕钢®材料，白车身吉帕钢®比例超50%，电池包框架吉帕钢®100%，最高强度热成型材料用到2000MPa级别，冷成型材料应用到1700MPa级别。吉帕钢®材料与7种先进成型、不等厚轧制、拼焊工艺相结合，保证了轻量化系数2.13，白车身重量303.3kg，整车满足C-NCAP2021版安全碰撞五星、25%小偏置碰GOOD要求的先进技术水平，相比同级别车型实现了10%-20%的轻量化。BCB EV性能特点。“我们跟全球的所有汽车用户都有联合开发的项目，我们在做这款白车身之前，把用户的所有需求先梳理了，同时我们还梳理了用户的用户，也就是汽车消费者的需求到底是什么样的。”鲍平提到，以白车身的造型为例，“我们就发现很多电动车的用户都觉得，你这个车就应该比汽油车大一点，里面的空间应该多一点，所以我们在造型上就做得特别的舒服。”得一提的是，这款白车身的材料仍然是100%钢材，但实际上近年来宝钢已在铝、镁等材料方面积极布局。“我们也在做钢铝混合的，还有其他材料混合的，我一直说以后的车身材料应该是多样的，合适的车型选择合适的材料，合适的材料用在合适的零件上面，保证它的经济性和安全性，要完美地结合。”鲍平表示。责任编辑：李跃群校对：丁晓澎湃新闻报料：021-962866澎湃新闻，未经授权不得转载+1收藏我要举报#宝钢股份#中国宝武#白车身#汽车板#超轻型#纯电动#高安全#碳减排#吉帕钢查看更多查看更多开始答题扫码下载澎湃新闻客户端Android版iPhone版iPad版关于澎湃加入澎湃联系我们广告合作法律声明隐私政策澎湃矩阵澎湃新闻微博澎湃新闻公众号澎湃新闻抖音号IP SHANGHAISIXTH TONE新闻报料报料热线: 021-962866报料邮箱: news@thepaper.cn沪ICP备14003370号沪公网安备31010602000299号互联网新闻信息服务许可证：31120170006增值电信业务经营许可证：沪B2-2017116© 2014-2024 上海东方报业有限公

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C++ Builder（BCB）是什么？

　　C++ Builder是基于可视组件技术和C++语言的快速应用程序开发工具。C++ Builder的前身是Borland C++，而Borland C++最早是Turbo C，在DOS界面编程的年代，对于每一个工科学生，几乎是无人不知。学习C++ Builder最常用的版本是C++ Builder 6.0，C++ Builder 2010等，最新的版本（RAD Studio）还支持iOS、安卓等多平台软件的开发。

　　Windows是图形用户界面（Graphical User Interface）操作系统，标准的Windows应用程序也是图形用户界面的。传统上，SDK方式开发Windows应用程序的GUI界面是一个很繁琐的工作，界面相关和消息处理的代码量甚至占到项目总代码量的一半以上，而且和业务逻辑代码是混杂在一起的，程序难以扩展、重用和维护。

　　C++ Builder是真正的可视化的开发工具。C++ Builder可以用鼠标拖拉控件加上设置属性轻松地“设计”出一个程序的图形用户界面，利用可视的组件/控件像“搭积木”一样，以“所见即所得”的方式搭建应用程序的界面，这也是C++ Builder这个名字中Builder的概念。这样，只需要用C++语言编写业务逻辑代码，类似于DOS下文本界面编程，只要专注于实现业务逻辑功能就可以了，代码非常简洁。数据的输入和表现，都在图形用户界面，非常直观、易用。这就是RAD开发（Rapid Application Development，快速应用程序开发）。

　　VCL是Visual Component Library的缩写，即可视组件库，它是Delphi和C++ Builder编程语言的基本类库。VCL以组件化、可视化为设计方向，是新一代的应用程序框架（Framework）。VCL组件是对Win32 API和Windows消息的封装，将繁杂的API调用和琐碎的细节以及复杂的消息处理过程封装为使用简便的类接口——属性、方法和事件，具有封装纯粹、可扩展性强、使用方便等特点。C++ Builder还可以调用任意的Win32 API函数，可以自定义窗口过程或消息处理函数处理任意类型的Windows消息，能编写除驱动程序以外的任何Windows程序。

　　在VCL类库中，窗体和每一种控件都是一个类，它们和基类（比如TObject、TComponent、TControl、TWinControl类等）之间通过继承关系，共同组成了VCL类库，基类有一些共同的属性、方法和事件，控件类比如TButton（按钮类）继承了它的基类的属性、方法和事件，并增加了它自己的一些属性和方法。VCL中还有一些不可视的组件（组件（Component）概念上包括可视的控件（Control）和不可视的组件），比如TTimer（定时器）。VCL类库支持了C++ Builder的RAD开发。

　　C++ Builder的VCL类库和Visual C++的MFC类库是同一个级别的概念，VCL比MFC出现较晚，在技术架构上领先了一代。它的PME架构（Property属性、Method方法、Event事件）也是VCL类库和RAD开发的基础。

C++Builder（BCB）学习群（QQ）

https://www.cnblogs.com/ustone/p/16855586.html

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2020-11-10 20:40

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BCB中关于数据库的操作（最全）_bcbdb-CSDN博客

BCB中关于数据库的操作（最全）

最新推荐文章于 2022-09-28 10:00:06 发布

ft26327

最新推荐文章于 2022-09-28 10:00:06 发布

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数据库

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最近在用BCB做个小项目，因为自己没学过C++，BCB也是第一次接触所以想在网上找点资料，但发现BCB的东西很少，而且关于数据库操作方面的东西都说的很笼统，不能给找资料的人提供帮助，所以我就把自己知道的一点关于BCB数据库方面的一点东西分享给大家，希望对初学者有所帮助。

1.数据库的查询

Query1->Close(); Query1->SQL->Clear(); Query1->SQL->Add("select soft_name,soft_vision,soft_org from soft_info where "); Query1->SQL->Add("host_ip='192.168.1.111'"); Query1->ExecSQL();

//上面是将结果集保存在Query1中

int q=Query1->RecordCount; if(Query1->FindFirst()) //查找结果集中的第一条记录 { a=Query1->operator []("soft_name"); b=Query1->operator []("soft_vision"); c=Query1->operator []("soft_org"); Memo1->Lines->Add(" Èí¼þÃû£º"+a); Memo1->Lines->Add(" Èí¼þ°æ±¾£º"+b); Memo1->Lines->Add(" Èí¼þÉÌ£º"+c); Memo1->Lines->Add(""); int m=1; while(mFindNext()) //查找结果集中的下一条记录 { a=Query1->operator []("soft_name"); b=Query1->operator []("soft_vision"); c=Query1->operator []("soft_org"); Memo1->Lines->Add(" Èí¼þÃû£º"+a); Memo1->Lines->Add(" Èí¼þ°æ±¾£º"+b); Memo1->Lines->Add(" Èí¼þÉÌ£º"+c); Memo1->Lines->Add(""); } m++; } }

//上面是将每条记录存到控件中

2.数据库的添加

Query1->Close(); Query1->SQL->Clear(); Query1->SQL->Add("insert into soft_info (soft_name,soft_vision,soft_org,host_ip) values ('"); Query1->SQL->Add(name->operator [](j)+"','"); Query1->SQL->Add(version->operator [](j)+"','"); Query1->SQL->Add(pub->operator [](j)+"','"); Query1->SQL->Add("109.128.10."+AnsiString(j+1)+"')"); Query1->ExecSQL(); 3.数据库的删除 Query1->Close(); Query1->SQL->Clear(); Query1->SQL->Add("delete from soft_info"); Query1->ExecSQL(); Query1->DataSource->DataSet->Refresh();

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BCB中关于数据库的操作（最全）

最近在用BCB做个小项目，因为自己没学过C++，BCB也是第一次接触所以想在网上找点资料，但发现BCB的东西很少，而且关于数据库操作方面的东西都说的很笼统，不能给找资料的人提供帮助，所以我就把自己知道的一点关于BCB数据库方面的一点东西分享给大家，希望对初学者有所帮助。 1.数据库的查询 Query1->Close();

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专栏目录

C++ Builder高手进阶（三）用BCB设计DBTreeView组件（小结）

开心果的专栏

01-29

1884

用BCB设计DBTreeView组件小结续二的最后一个函数，你是不是感到很纳闷：这个函数到底是用来干什么的呢？下面听我慢慢道来：我使用这个函数主要是用来实现定制属性编辑器。细心的读者一定还记得，我设计的控件中有三个关键的数据成员：ParentID,PrimaryIDField,DisplayField，这三个成员的函义是什么？相信不用我多说。为了使它们的设置更人性化，我选择了用下拉框的方

BCB6.0操作SQLite数据库

08-25

BCB6.0 使用 sqlite 数据库简单方法，工程--添加到工程---选择 .c类型添加 sqlite3.c再引入头文件 #include "sqlite3.h"。例程可以帮助新学SQLite入门。

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BCB 第三方组件/控件 ZZ

weixin_30752377的博客

01-12

353

下面这篇文章是一位网友对多种第三方组（控）件的看法，英雄所见所略同，他的见解还是颇有见地的。但所谓智者见智，仁者见者，下面的红字是我的个人看法。　　古人云∶“工欲善其事，必先利其器。” 这句话，我想凡是用Delphi的朋友，应该都有很深切的体会吧。的确，如果Delphi没有了控件的支持，那么人气度一定会大大的降低，不会有现在这样多的Fan了，俺也就改行用 BCB或VC了，呵呵。 ...

代码克隆数据集BigCloneBench使用方法

qq_45208521的博客

09-28

1844

BigCloneBench数据集使用

BCB数据库问题总结

weixin_45682858的博客

08-17

318

字符串加引号：String sInput=AnsiQuotedStr(this->Edsearch->Text, L'\'');格式输入：sSql=Format(sSql,OPENARRAY(TVarRec,(sItem,sInput)));3、数据状态：statu。

Access数据库清空表数据

Android 爱好者

03-15

5998

delete from 表

alter table 表 alter column id counter(1,1)

这样，分2次执行

BCB 简单数据库查询操作

09-13

BCB讲座第十五讲简单数据库查询操作

BCB6.0操作SQLite数据库(DLL版)

09-19

补充上次发的C版，因为C版造成打包文件体积暴增，就生产lib玩了把dll版。...#include "sqlite3.h" // 主要这行和下行代码是操作sqlite数据库的关键语句 #pragma comment(lib,"sqlite3.lib") ………………

BCB讲座第十六讲简单数据库编辑操作

02-28

BCB讲座第十六讲简单数据库编辑操作.上一讲我们学习了利用Query1控件和SQL语句实现简单数据库查询的方法，在本讲中，我们将要学习如何利用Table1控件来实现添加、修改、删除记录等数据库编辑操作。

BCB+ADO操作ACCESS数据库

09-11

包含ADO操作数据表格的常用方法，里有例程！

BCB中的文件操作

yedezhanghao的专栏

09-16

8712

一、流式文件操作

　　这种方式的文件操作有一个重要的结构FILE，FILE在stdio.h中定义如下：typedef struct {

int level; /* fill/empty level of buffer */

unsigned flags; /* File status flags */

char fd; /* File descriptor */

unsigned cha

使用BCB在数据库中插入图像及读出图像

lxqlyld的专栏

08-01

1237

使用BCB在数据库中插入图像及读出图像

文：225732@qq.com 2006-08-19 转载请注明出处

如何在数据库中插入及读出图像内容呢，这个问题困扰了自己很久。通过今天查阅相关资料终于发现一些来龙去脉，特记录下来。

（我所使用的基础数据库系统为MSSQL2000，编程工具是BCB6。）

数据库中除

zynqsd的读写数据_S02-CH14 TF/SD卡/EMMC读写实验

weixin_39830200的博客

12-20

620

#include #include "xparameters.h"#include "xil_exception.h"#include "xsdps.h"#include "xil_printf.h"static XSdPs ps7_EMMC;XSdPs_Config * EMMC_Config;u8 WR_Buf[1024];u8 RD_Buf[1024];u8 Emmc_ExtCsd[10...

android c语言读取sd卡,Android sd卡读取数据库实例代码

weixin_28718641的博客

05-27

230

Android sd卡读取数据库实例代码前言：本文主要给大家讲解如何利用Android SD卡读取数据库，提供一些代码如下。先在 Manifest 里添加权限：然后在 mainActivity 添加方法SQLiteDatabase db;private final String DATABASE_PATH = android.os.Environment.getExternalStorageDir...

SD卡数据读取（fat文件模式）

qq_45893802的博客

12-24

3944

文章目录一、电路原理图绘制二、SD卡配置1、cube配置

一、电路原理图绘制

二、SD卡配置

1、cube配置

SYS配置

Android数据读取写入操作(SD卡文件存储、SharedPreferences存储)

rorntuck7的专栏

11-29

4464

数据和程序是应用构成的两个核心要素，数据存储永远是应用开发中最重要的主题之一，也是开发平台必须提供的基础功能。不光是在Android平台上，在其他的平台上，数据的存储永远是不可缺少的一块。Android的数据存储是构建在Linux的文件系统上，它充分利用Linux的账号系统来限定应用对数据的访问，部署了一套安全和灵活并重的数据存储解决方案。Android的文件框架，以及各种数据存储手段，具体包括：

sd卡数据的读写

shikun520的专栏

03-26

232

public class TestActivity extends Activity {

ImageView iv_01;

@Override

protected void onCreate(Bundle savedInstanceState) {

// TODO Auto-generated method stub

super.onCreate(savedInst...

bcb xe7 bde创建数据库

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