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作者： im钱包下载ios

2024-03-07 21:21:17

JGJ-T23-2011回弹法检测混凝土抗压强度技术规程 - 道客巴巴

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T23

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音乐鉴赏

黑话词典

舰名溯源

特殊成就

物品道具

历次活动关卡图标

小剧场

本名

T-23

别名

原名

T-23

国籍

德国

生日

6月14日

人设

废品铜条猫

配音

身高

102.5米

体重

1295吨

1 游戏数据

2 台词

3 原型简介

3.1 设计与建造

3.2 七岛海战

4 游戏相关

4.1 挖组性能评测

4.2 台词解析

4.3 同厂舰娘

5 参考文献与注释

游戏数据[编辑 | 编辑源代码]

1939型2号舰——T-23

图鉴编号：503

稀有度：3

类型

2cost 2sp：驱逐舰（小型舰/护卫舰）

改造要求

Lv. 40 / 驱逐核心*15油：500　弹：500　钢：500　铝：0

耐久

火力

6 / 26

装甲

6 / 21

鱼雷

16 / 66

回避

36 / 80

对空

15 / 45

搭载

对潜

25 / 58

航速

33.5

索敌

5 / 17

射程

短

幸运

出击消耗

燃料

弹药

强化提供经验

火力

鱼雷

+16

装甲

对空

拆解资源

燃料

弹药

钢材

铝材

携带装备

无

不可装备

获得方式

建造（0:22:00）

舰少资料库

舰船简介

　　T-23是1939型鱼雷艇（雷击舰）的一艘，相对Z开头的舰队驱逐舰，这是一种稍小型的驱逐舰。号和姐妹舰曾在海战中，先是姐妹舰通过声纳系统发现了有舰队接近，T-23判断了情况后和姐妹舰对来袭舰队进行了雷击并击沉了一艘轻巡洋舰。战争结束后，T23转交给了法国海军。

点击加载Q版小人点击加载Q版小人No. 503更详细数据请阅“舰少资料库”T-23221939型2号舰小型舰/护卫舰126266211666368015450255833.5517短241025+0+16+8+04860改造要求Lv. 40 / 驱逐核心*15油：500　　弹：500钢：500　　铝：0点击装备图标以查看装备详细介绍无0无0不可装备不可装备建造（0:22:00）0.4530870.450.8　　T-23是1939型鱼雷艇（雷击舰）的一艘，相对Z开头的舰队驱逐舰，这是一种稍小型的驱逐舰。号和姐妹舰曾在海战中，先是姐妹舰通过声纳系统发现了有舰队接近，T-23判断了情况后和姐妹舰对来袭舰队进行了雷击并击沉了一艘轻巡洋舰。战争结束后，T23转交给了法国海军。

1939型2号舰——T-23·改

图鉴编号：1503

稀有度：4

类型

2cost 2sp：驱逐舰（小型舰/护卫舰）

改造要求

不可改造

耐久

火力

12 / 37

装甲

11 / 36

鱼雷

26 / 81

回避

46 / 90

对空

35 / 65

搭载

对潜

35 / 71

航速

33.5

索敌

9 / 16

射程

短

幸运

出击消耗

燃料

弹药

强化提供经验

火力

鱼雷

+26

装甲

+13

对空

拆解资源

燃料

弹药

钢材

铝材

携带装备

无

不可装备

0‌

技能介绍

七岛功臣

自身编队相邻左边一艘G国小型船全阶段免疫1/1/2次伤害，自身编队相邻右边一艘G国小型船攻击时无视敌方40%/70%/100%装甲值，暴击率提升10%/15%/20%。当队伍里G国驱逐舰数量≥5/4/3时，全队G国驱逐舰可参与先制鱼雷攻击。

获得方式

改造

舰少资料库

舰船简介

　　T-23是1939型鱼雷艇（雷击舰）的一艘，相对Z开头的舰队驱逐舰，这是一种稍小型的驱逐舰。T-23号和姐妹舰曾在海战中，先是姐妹舰通过声纳系统发现了有舰队接近，T-23判断了情况后和姐妹舰对来袭舰队进行了雷击并击沉了一艘轻巡洋舰。战争结束后，T23转交给了法国海军。

点击加载Q版小人点击加载Q版小人No. 1503更详细数据请阅“舰少资料库”T-23·改221939型2号舰小型舰/护卫舰32123711362681469035650357133.5916短241525+0+26+13+04860七岛功臣自身编队相邻左边一艘G国小型船全阶段免疫1/1/2次伤害，自身编队相邻右边一艘G国小型船攻击时无视敌方40%/70%/100%装甲值，暴击率提升10%/15%/20%。当队伍里G国驱逐舰数量≥5/4/3时，全队G国驱逐舰可参与先制鱼雷攻击。点击装备图标以查看装备详细介绍无0无0无0不可装备改造0.4535920.480.8　　T-23是1939型鱼雷艇（雷击舰）的一艘，相对Z开头的舰队驱逐舰，这是一种稍小型的驱逐舰。T-23号和姐妹舰曾在海战中，先是姐妹舰通过声纳系统发现了有舰队接近，T-23判断了情况后和姐妹舰对来袭舰队进行了雷击并击沉了一艘轻巡洋舰。战争结束后，T23转交给了法国海军。

台词[编辑 | 编辑源代码]

场合

内容‌

标题画面

‌

获得

哈哈，战斗也不是什么难事嘛！你们干脆一起上好了！鱼雷还是炮弹？挑一个喜欢的方式，然后升天吧！

‌

白天1

火力就是战斗的本钱，鱼雷则是大豪赌！拥有在关键时刻做出抉择的勇气，才有资格踏上战场！

‌

白天2

示弱也是一种战斗的技巧。比如像我这样的小个子，敌人往往不会放在心上，只要再假装哭唧唧地靠近它们，就可以轻易打爆它们了！

‌

白天3

前辈们要是没有缺点，也没必要研发改进型号～人是要不断进步的，被我甩在身后的家伙，就算是前辈我也不会问好的～

‌

白天特殊1

输了也别拉着个脸嘛，长久下去你就会变得跟这小家伙一样了。哈哈哈，没错~它老是输，已经把未来三年的零食配额都输给我了~

‌

白天特殊2

要经常给自己设定一些目标～这样子生活才会多姿多彩。或大或小都行啊～比方说明天早起下床的时候先迈左脚！哈哈，是不是很有趣～

‌

白天特殊3

之前调戏过的小个子竟然是正牌的战列舰！就跟有个前辈一样，明明跟我是同类型，结果身材发育得那么好！我倒是没在羡慕，光看着都觉得肩膀酸耶～

‌

夜间1

喂，那边的小不点！你从哪里搞来的战列舰装啊？看在你的双马尾很合我口味的份上，只要你让我也体验一下舰装，我就不曝光你的偷窃行为哦～！

‌

夜间2

长官，来玩纸牌接龙吧！工作先放一边啦，反正你刚才都快睡着了，我这是在帮你集中精神！来啦～我先翻——

‌

夜间3

天呐，你的运气也太好了！跟小孩子玩还这么认真，长官你真是不懂风趣啊。嘿嘿，逗你玩的！你越认真，我越高兴～这样子翻盘了才有成就感！

‌

夜间特殊1

今天玩个简单的小游戏～猜拳！要是你输了，就要请我吃夜宵。如果你赢了，就买份夜宵庆祝胜利～嘿嘿，开始吧！

‌

夜间特殊2

我还是不能理解酸菜啊！除了口感吃起来脆脆的，味道根本就是在折磨人！对对对，还有酸黄瓜！到底是什么样的人想出这种东西的啊……

‌

夜间特殊3

输了还是赢了，这些都无所谓啦～主要还是看游戏的对象是谁，大多数时候享受过程就好。比方说，跟你玩游戏，看你脸上的表情变化就怪好玩了～

‌

拜访好友

哦~你也想来玩一局吗？

‌

提督室

剪刀石头布！

‌

阵型

呀吼！大家一起来，把这些家伙团团围住！

‌

攻击

首先是炮弹！呀嘿~

‌

夜战

再来是鱼雷！咚锵~

‌

中破

呀，玩过头了！

‌

誓约

哎呀，长官你这可是选择了大豪赌呀！要跟我在一起，以后会发生什么我可不管哦～连这都吓不到你啊！呜哇，你真是执着……没办法，我又输啦！

‌

场合

内容‌

标题画面

‌

获得

嘘，安静一点。哈！差点忘了你们听不懂人话！也好，对付你们就跟拿捏小鸡没什么区别~要是没点“伴奏”岂不是很没意思？记住了，被打痛了要大声喊出来哦~

‌

白天1

计划？不需要计划！我就是最优解～计划是给没实力的家伙兜底的遮羞布，强者只需要随机应变！

‌

白天2

哎呀，我说话太呛伤到你的自尊心了吗？真不好意思，我个性如此！不过既然大家是一个队伍了，我会收敛一点的，大概吧。

‌

白天3

还有哪些家伙搭载了新技术呀～哎哎，别动手！我是来学习的！你看，交流才会进步嘛！大家都是一条船上的同伴，别藏着掖着！

‌

白天特殊1

我大致搞清楚港区里的“食物链”了~比如谁不能惹，谁比较好欺负，谁不可以开玩笑——这样就可以稳妥地制定针对她们的计划啦！

‌

白天特殊2

现在最流行的是虚拟现实！创造一个新的身份，在电子世界中抢夺战利品，挤上排行榜！但我的零花钱不够，买不起头盔，只能看看实况录像了。

‌

白天特殊3

生活的样子嘛，当然是热热闹闹的！有朋友，有敌人，一刻都闲不下来才最好～然后，晚上陪家人，把这一天发生的事都说出来～完美！

‌

夜间1

新式锅炉…航速超快，也就是轻量化咯。我觉得为了这个放弃火力有点得不偿失。要那么快干什么？去抢超商里打折的商品哦？

‌

夜间2

“时髦”也是一种武器，有时候能唬住疑心病重的家伙。当然了，深海舰大多没脑子，对付它们直接比谁的炮管大就对了。

‌

夜间3

呼～可以休息了。早睡早起对身体好～您也该牢记这一点！哈哈，不像我会说的话？我在您眼里到底是什么形象啊～那么，记得睡觉！拜拜～

‌

夜间特殊1

我在想，要是您没成为长官，会从事什么职业？老师？律师？医生？总觉得是您的话，能胜任任何工作耶。哈哈，我对您的评价一贯是天花板级别哦！

‌

夜间特殊2

您的可能性千千万万，但我还会是这样子，不闹腾就不是我了～这样很好啊，就算世界线真的变动了，您也能一眼就认出我来～多棒！

‌

夜间特殊3

以前我最讨厌冬天。天气变冷，行动受限，哪儿哪儿都不自在！现在嘛～有了舰装，什么都不怕！这都要感谢您～当然也有我自己实力超群的功劳，哈哈！

‌

拜访好友

不关我的事哦~

‌

提督室

装上火箭弹！

‌

阵型

你们运气不错！能够见识到最新最酷的科技！

‌

攻击

给你瞧瞧未来科技！

‌

夜战

哈哈！飞得远远的！

‌

中破

哼哼，上当了~

‌

誓约

哈哈，轻松赢下这场恋爱“战争”！按理说，获胜的那一方可以自行挑选战利品~我选择——您！怎么样？是不是很不甘心呀~

‌

原型简介[编辑 | 编辑源代码]

设计与建造[编辑 | 编辑源代码]

1939年，德国海军取消了36艘“1937型鱼雷艇”的订单。不过取消订单并不是因为战争的爆发，而是德国人终于认识到了这种只装了一门炮却有两座三联鱼雷发射管和好几百吨船体的东西实在是没有什么用：他们意识到需要一艘能够同时承担战场侦查，船队护航，防空反潜，布雷扫雷的小驱逐，而不是一些只能面对英国舰队甩完鱼雷就跑的“鱼雷艇”。设计部门给这一种新型舰船起了一个叫做“1939型舰队鱼雷艇”的名字，在世界上首创了“舰队鱼雷艇”（Flottentorpedoboote）这样一个名词，代表它在执行鱼雷艇的任务同时还有很强的通用性。

虽然1937型鱼雷艇被停止建造，但是为它们配备的动力系统都已经开工了，又不允许退货。因此，新的1939型舰队鱼雷艇只能把这些设备利用起来，使得它的航速比设计时下降了1.5节。不过，该舰采用了当时时髦的动力配置：两部锅炉和一部涡轮机组成一侧动力单元，两个动力单元相互隔开，这样如果一个锅炉舱受损也不会波及全部动力系统。相比Z驱上毛病百出的动力系统，鱼雷艇上的汽轮机和锅炉可靠多了。

在吸取了过去鱼雷艇的经验教训后，本级舰采用了前部干舷较高的平甲板构型，并配备较高大的方形舰桥，舰尾继续采用方艉。事实证明，本级舰的适航性是很优秀的——至少在德国驱逐舰中间是这样。

新型鱼雷艇继续采用10.5cm SK C/32主炮。这门炮在其他德国轻型舰艇上也有大量应用，本舰上采用了大仰角炮架，可以承担防空任务，但并没有配备合适的高射指挥仪，效果有限。由于前锅炉舱和烟囱布置的原因，舰桥布置得较为靠前，使得前甲板上只能装备一门主炮，B主炮被挪到了两座烟囱之间，射界受限不少。在防空火力方面，本级舰在舰桥左右各有一门20炮（从T31开始这两门炮移到了海图室的顶上），测距仪两边的平台上也各装一门20炮；后烟囱两侧平台各装一门双联3.7cm手拉机，C炮位与鱼雷管之间有一个平台上架设一门四联20mm炮。总共是8门2cm，4门3.7cm。1944年的“芭芭拉”行动中，T 23、T 28、T 35、T 36接受了改装。改装包括舰桥前部的单装20mm炮改为双联装，37mm手拉机和四联装20mm的位置被双联3.7cm M42高射炮取代。这样，防空火力就增加到8门2cm，8门3.7cm。不过这个改装并没有完全到位，比如T 35上四联2cm炮的位置就没有改动。

本级舰配备雷达：前桅前的小平台上有一台FuMO25搜索雷达，可以360°旋转。在“乌鸦巢”（桅杆上的瞭望哨位）下装有一部FuMB雷达波探测雷达，探测到敌方雷达发射的电波时发出警告。1944年，幸存的舰船加装了FuMO63雷达。

七岛海战[编辑 | 编辑源代码]

至于介绍中被击沉的轻巡洋舰，则是来自于1943年10月23日凌晨在布列塔尼半岛以北七岛群岛附近海域爆发的七岛海战中被击沉的黛朵级轻巡洋舰卡律布狄斯号。轻巡洋舰卡律布狄斯号(HMS Charybids)

1943年10月中旬，英国情报机构获悉，一艘装载着天然橡胶和其他战略物资的德军封锁船“明斯德兰”号（Munsterland）计划由布雷斯特启航前往瑟堡，之后伺机穿越英吉利海峡返回德国本土，英国海军随即启动“隧道”行动，调集兵力实施拦截。10月22日，由卡律布狄斯号和6艘驱逐舰“格伦维尔”、“火箭”号和4艘护航驱逐舰“林伯恩”、“温斯利代尔”、“塔勒邦特”和“史蒂文斯顿”的一支舰队在朴茨茅斯港集结完毕，准备出击。

“明斯特兰德”号由第2扫雷舰支队的6艘扫雷舰和2艘巡逻艇护卫，于10月22日夜间从布雷斯特向北航行。此外第4鱼雷艇支队的5艘大型鱼雷艇T-22、T-23、T-25、T-26和T-27号也在布雷斯特锚地集结，为护航船队提供支援。

23日0时25分，T-25的水听器捕获了一组可疑的水声信号，并通报了编队指挥官科劳夫中校，他判断护航编队北面有一支舰队正在接近，同时他也毫不怀疑那是一支英军舰队，因为德国海军已经非常熟悉英军截击作战的模式，而英军舰队沿着平行于海岸线的航线向西航行，对于德军鱼雷艇来说是实施鱼雷攻击的极佳位置。

1时09分，第4支队的5艘鱼雷艇向东转向，在做了一次S形机动后于1时19分取东北偏东航行。英德两军舰队以大致平行的航线相向而行，迅速接近。1时30分，“林伯恩”号的雷达终于从海岸和海浪的反射杂波中分辨出正在向东疾行的德军舰队，并向旗舰发出警报，该舰的报警信号被德军鱼雷艇截获，科劳夫意识到进攻的突然性已经丧失了。

1时43分左右，德国鱼雷艇编队于七岛以北目视发现了一艘英国大型舰艇，距离大约为2000米，方向为350度——显然，这艘大型舰艇是并未意识到自己已经被德国舰队发现的卡律布狄斯。鱼雷艇编队被立即命令向右舷转向120度，并提高航速至17节。此时的状况对于德国舰队而言非常重要：一旦这艘英国大型舰艇开火，在这种极近的距离之下，命中几乎是必然的。而一旦对方先手开火，德国舰队成功发动鱼雷攻击的概率也将大为降低。然而，卡律布狄斯没有开火，尽管此时该舰与德国舰队之间的距离已经远小于战前计划中的6000码。德国舰队转向的同时，卡律布狄斯被观察到向左舷转向60度。科劳夫命令编队中首舰，也是他的旗舰T-23发射六发鱼雷的齐射。

七岛海战作战过程

在发射鱼雷齐射后一两分钟内，卡律布狄斯最终发射了照明弹，距离为4000码。几乎是在同时，卡律布狄斯的观察哨发现了海面上的两条鱼雷航迹。沃尔克立即命令卡律布狄斯左满舵机动，试图躲避鱼雷，但这一行动为时过晚。其中一发鱼雷击中了卡律布狄斯的左舷后部锅炉舱附近。卡律布狄斯几乎是立即倾斜了20度，并逐渐失去了动力。

1时49分左右，科劳夫已命令舰队中其他鱼雷艇进行鱼雷攻击，但只有T-25的鱼雷长官因为卡律布狄斯的爆炸而错过了最佳时间。而在意识到舰队旗舰被鱼雷击中后，英国舰队的剩余舰艇的队列陷入了混乱之中。格伦维尔和火箭向左转舵，穿过林伯恩的舰首方向；为了避免与友军舰艇相撞，林伯恩立即采取了左满舵的方式避免与队列中前一位的火箭相撞。而德国舰队的第二波鱼雷攻击更加加剧了这一混乱：长达六分钟之久，德国鱼雷艇发射的鱼雷在英国队列之中穿行。在这种情况下，各舰必须独立避免自己与友军相撞或是被鱼雷击中，统一的指挥能力已经丧失，更不用说发动反击的能力。

格伦维尔和温斯利代尔都几乎被鱼雷击中：其中一发鱼雷在距格伦维尔舰首5英尺的距离上错过了这艘驱逐舰。然而，林伯恩自己却并没有那么幸运。在该舰左满舵时，该舰发现了一条直奔本舰而来的鱼雷航迹，相对方位为140度。林伯恩立即右满舵以期这发鱼雷能够从舰首前错过本舰，但这一机动并没有起到想象中的效果。这发鱼雷击中了林伯恩舰首下部发电机舱前的位置。林伯恩的整个舰首在鱼雷击中的爆炸中被摧毁了，据推测鱼雷击中舰首可能也引起了舰首主炮弹药库爆炸。然而，相对幸运的是，该舰的锅炉舱的前部纵向隔壁并未受到损伤，这使得该舰至少在一段时间之内还能坚持漂浮在海上。

这轮鱼雷齐射的另一个受害者是已经瘫痪在海上的卡律布狄斯。如果在被第一发鱼雷击中后该舰还有坚持下去的可能的话，那么第二发鱼雷击中则完全决定了该舰的命运。

在德国舰队方面，在发动鱼雷齐射后，科劳夫和他的鱼雷艇编队没有与英国舰队进行进一步的交战，而是转向东南离开了战场，随后又转向东回到了原航线，继续执行他们中断的任务。尽管过程中德国舰队有过对正在救援友军的英国舰艇发动攻击的想法，但岸基雷达站和战斗中一些误导性的目击报告错误的显示在被他们攻击的英国舰队后方还有另外一支英国舰队。3时24分左右，德国鱼雷艇编队与剩余的芒斯特兰护航队会合，并随后继续护航其至莱扎尔德里厄。23日7时30分，德国鱼雷艇编队抵达了迪纳尔。德国舰队在战斗中发射了24发鱼雷，其中击中了3发：卡律布狄斯被击中2发，而林伯恩被击中1发。击中卡律布狄斯的第一发鱼雷来自T-23，而第二发来自T-27；击中林伯恩的则来自T-22。至此，德国舰队在这场海战中的部分已经结束。

在德国舰队脱离战场后，英国舰队剩余舰艇的挣扎还在继续。卡律布狄斯和林伯恩作为旗舰和分舰队旗舰相继被鱼雷重创而无法继续指挥后，剩余英国舰艇的指挥责任按顺序便落在了格伦维尔和其舰长菲利普•希尔少校的身上。然而，在听见格伦维尔后方传来的鱼雷爆炸声后，希尔想当然的认为被鱼雷击中的是后方的另一艘舰队驱逐舰火箭。在长时间没有得到来自林伯恩命令后，希尔才接管了编队的指挥。希尔接管指挥后决定先向北撤退并重整队形；然而，直到3时成功与格伦维尔会合的只有史蒂文斯顿和塔勒邦特，而温斯利代尔和火箭都在之前的混乱中走失，尽管温斯利代尔以无线电向格伦维尔通报了位置。

3时23分左右，希尔最终成功集结了一度分散的英国剩余舰队，同时也得到了林伯恩尚未沉没的消息。由于事实上林伯恩并未沉没，希尔决定还是率领剩余的五艘驱逐舰向南搜索林伯恩和卡律布狄斯的幸存者。据此，希尔向普利茅斯指挥部发报提及了自己寻找幸存者的意图。但在不知道德国舰队是否已经逃脱的情况下，利瑟姆中将于3时30分向希尔下达了命令：“集结舰艇向西扫荡搜寻敌人。”收到命令后，希尔决定不选择按照命令率领所有五艘驱逐舰执行搜寻任务，而是分出三艘狩猎级去救援友军，其中由塔利邦特负责尝试救援重创的林伯恩，另外两艘搜寻卡律布狄斯的幸存者，而自己率领格伦维尔和火箭向西搜寻德国舰队。

5时10分左右，塔勒邦特接近林伯恩舷侧并开始转移剩余舰员，同时林伯恩打开通海阀并向后部弹药库注水。格伦维尔和火箭在执行完无果的搜寻敌军的任务后，于5时左右与三艘狩猎级重新会合，并协助执行搜寻卡律布狄斯幸存者的任务。他们最终救起的卡律布狄斯的幸存者只是卡律布狄斯舰员的可悲的一小部分：在卡律布狄斯的688名舰员中，英国驱逐舰救起的只有4名军官和103名水兵。卡律布狄斯的舰长，也是这次战斗中英国舰队的指挥官沃尔克上校并不在幸存者之中。沃尔克的尸体后来在迪纳尔被发现，并在那里被埋葬。剩余没有能够被救起的卡律布狄斯舰员中，有96具尸体在迪纳尔被发现，其中49具的身份得以识别；21具尸体在冈西岛的圣彼得港被发现，其中20具的身份得以识别；38具尸体在泽西岛的圣海勒港被发现，其中12具得以识别身份。剩下来的舰员不知所踪。

在塔勒邦特转移完林伯恩的剩余舰员后，5时45分左右，塔勒邦特向林伯恩发射了一发鱼雷试图处决这艘被重创的驱逐舰。然而，这艘坚强的驱逐舰在再次被雷击之后仍然漂浮在海面之上。6时40分左右，火箭前来再次对林伯恩发动了雷击——这一次才最终击沉了这艘只有一千吨左右的小驱逐舰。战斗中，林伯恩共有39人失踪而被推定阵亡。

考虑到卡律布狄斯被击沉地点距离法国海岸相当近，英国舰队不得不于日出前撤离以避免遭到德国空军攻击。希尔于5时45分命令剩余舰艇在6点前放弃救援行动，向剩余的卡律布狄斯幸存者投放卡利浮筏并撤离；然而温斯利代尔和史蒂文斯通报告称水中仍然有大量分散的幸存者。撤离的时间因此被拖延至6时30分。为了协助剩余英国舰队的撤离，普利茅斯指挥部安排了英俊战士和喷火的空中支援。然而英国舰队的回程却完全没有遭到德国空军的阻挠。1943年10月23日上午10时，希尔率领英国舰队残余的五艘驱逐舰回到普利茅斯。七岛海战至此最终结束。

1943年10月22日-23日夜的七岛海战毫无疑问是英国皇家海军的一次惨痛失败：一艘轻巡洋舰和一艘护航驱逐舰战沉，数百名水兵和军官丧生，在付出如此巨大代价的情况下，德国舰队却没有遭受任何损失。而考虑到英国皇家海军在地中海等战场给世人展现出的精湛夜战技术，与邦角或是帕塞罗角等夜间战斗中的胜利相比，七岛海战的失败显得尤其突出与丑陋。

而如果对整个“隧道”行动进行整体的评价的话，这一于1943年下半年发动的，意图以水面舰艇袭扰德国在海峡中运输的行动，也显然是完全的失败。整个行动对德国海峡运输没有能够造成任何影响，少有的几次与德国海军护航队的真正遭遇，在莱特里亚戈的失败后，又出现了七岛海战的悲剧。尽管在莱特里亚戈，狩猎级编队相比之前的水面舰艇行动要更为接近成功，但仅仅是接近成功显然是毫无意义的。

英国皇家海军在这些战斗中失败的原因是显而易见的。查尔斯•利瑟姆中将在事后对七岛海战的失败做出了评价：敌人的驱逐舰们显然是训练有素的，并且有良好的夜间鱼雷攻击的操练。因此他们能够成功对我方舰队发动突袭，而这也是我方想达到的效果。他们快速发射鱼雷的行动也达成了完全打乱我方舰队的效果，因此他们能够有足够的时间撤离战场。同时，应当注意的是，直到现在，增加了雷达这一新技术的夜间作战技术少有实战检验，而在普利茅斯指挥部，则几乎没有演练的机会。据此，利瑟姆将英国舰队在七岛海战中的失败归结于舰队之间没有进行雷达或是无线电拦截情报的交流，并且卡律布狄斯在存在敌方鱼雷威胁的情况下贸然靠近敌方舰队也是值得注意的错误战术。

此外在巴黎方面，德国海军西部集群司令克兰克海军上将这就是舍尔海军上将号在40-41年的那位舰长，此兄42年开始官运亨通。对此次胜利极为欣喜，他在战争日志中对科劳夫在此战中表现出的指挥技巧和精明谨慎深表赞赏，立即推荐科劳夫获得骑士十字勋章，并在10月29日获得批准。除了科劳夫的卓越指挥以及第4支队官兵的默契配合外，德军海岸雷达站及无线电监听站对于海战胜利也功不可没，它们通过监控掌握了英军舰队的行动模式，从而让德军舰队能够知己知彼，把握战机。不过，七岛海战的胜利并不能扭转德国海军在交战态势上的劣势，面对掌握海空优势的盟军，德国海军走向失败的趋势无可逆转。

泽西岛某战争公墓中的“卡律布狄斯”号遇难舰员的墓碑

游戏相关[编辑 | 编辑源代码]

挖组性能评测

【七岛功臣】

T-23的面板除了自带中保之外都很平庸，当然在G驱里仍然算是上游，G驱整体的板子是个拉胯的情况。

T-23的技能是G驱小队的核心发动机。批量解锁开幕雷则是提供了驱逐群一个必然发动的先手轮，这是驱逐里前所未有的固有压制能力。左侧两次对伤害(而非受击)的免疫—俗称"真盾"。右侧的无视护甲和爆率则是一个非常优秀的输出位。

T-23带的G驱小队至少是3只G驱，吃满T23的左右手。左侧的保护位很适合Z17，能嘲讽保护全队且破损率将会非常低，甚至能打一些输出。在不需要Z17锁定时，这个位置可以用来保护G驱中的强后手单位Z16。右侧的输出位在多Z驱情况(如6驱/6G护卫功勋/周回场合等)可以用携带长炮的Z31，少Z驱(如要求3到4个护卫舰的功勋)的场合则可以放吕贝克。总之抱成团的G驱小组通过开幕雷、破甲输出以及驱逐本身的闭幕夜战这些手段，在压制能力和打桩输出上都是水面护卫舰里出类拔萃的，生存靠Z17扛着盾嘲讽也是挺不错的。在活动中，T23带的Z驱小队应用在许多护卫舰、驱逐舰相关的功勋当中。

但还是需要注意G驱小队本身存在几个问题，首先G驱整体面板差，大量缺乏中保，更烦人的是雷值很低。其次驱逐队本身缺命中，G驱队也没有群体的命中buff(Z16肯定是要连锁雷的)。因此在允许多Z驱的情况下，除非指定纯G国籍否则并不需要用G驱堆满，放弃部分G驱的收益(一发开幕雷、吕贝克/Z16/Z31各一层)换明斯克等强力buff船往往是更好的选择。

而在周回场合，T23和她的G驱队可以用在驱逐/航母战役，2/3/4/9图的周常、9-2的战利品打捞。由于开幕雷的清扫效果优秀，且可以显著缩短战斗时长，G驱小队在日常局是非常好用且泛用的。

——原文来自：【巨型基础攻略】全技能船只强度分析与简评

台词解析[编辑 | 编辑源代码]

白天特殊3——“之前调戏过的小个子竟然是正牌的战列舰！就跟有个前辈一样，明明跟我是同类型，结果身材发育得那么好！我倒是没在羡慕，光看着都觉得肩膀酸耶～”

夜间2——“喂，那边的小不点！你从哪里搞来的战列舰装啊？看在你的双马尾很合我口味的份上，只要你让我也体验一下舰装，我就不曝光你的偷窃行为哦～！”

此处指的小个子双马尾战列舰是联合力量看到小个子战列舰就想到VV的，请自觉接受381洗礼，而后面提到的发育极好的前辈则是伏尔铿。

改后夜间特殊2——“您的可能性千千万万，但我还会是这样子，不闹腾就不是我了～这样很好啊，就算世界线真的变动了，您也能一眼就认出我来～多棒！”

“世界线”来自于游戏《命运石之门》（Steins;Gate）中的“世界线理论”，也叫作“世界线收束理论”，这里面涉及比较多的概念，就不再赘述了，感兴趣的可以自行在网上搜索“世界线收束理论”。

世界线变动这里以游戏中的理论概括来说就是，仅仅存在唯一的一个宇宙（单一宇宙论），但拥有多条世界线。如果有人人为的使用时间机器进行跳跃，那么世界就会按照因果律重新构建，这种现象就叫做“世界线变动”，而世界里的人的记忆和一切都会根据因果律进行重构，所以一般人是无法发现世界线变动的，只有某些拥有特殊能力的人可以保留旧世界线的记忆（就比如游戏中的主人公冈部伦太郎）。

El Psy Kongroo~

同厂舰娘[编辑 | 编辑源代码]

来自希肖公司埃尔宾造船厂。

舰娘名

开工时间

下水日期

出厂日期

备注

T-23KM T-23

1940.8.1

1942.6.14

查 ·论 ·编首页德国海军 Kaiserliche Marine/Kriegsmarine/Bundesmarine航空母舰(CV)齐柏林伯爵级齐柏林伯爵 • 彼得·施特拉塞尔欧罗巴级欧罗巴装甲航母(ACV)齐柏林伯爵级齐柏林伯爵·改轻型航母(CVL)威悉河级威悉河战列舰(BB)L20型L20俾斯麦级俾斯麦 • 提尔比茨H39型兴登堡H41型乌尔里希·冯·胡滕战列巡洋舰(BC)毛奇级毛奇 • 戈本塞德利茨级塞德利茨德意志级（装甲舰）德意志(装甲舰) • 舍尔海军上将 • 斯佩伯爵海军上将沙恩霍斯特级沙恩霍斯特 • 格奈森瑙O型克劳塞维茨重巡洋舰(CA)布吕歇尔级布吕歇尔(装甲巡洋舰)希佩尔海军上将级希佩尔海军上将 • 布吕歇尔(重巡洋舰) • 欧根亲王轻巡洋舰(CL)埃姆登级埃姆登柯尼斯堡级柯尼斯堡 • 卡尔斯鲁厄 • 科隆莱比锡级莱比锡 • 纽伦堡M型M计划德意志级德意志(训练巡洋舰)浅水重炮舰(BM)德意志级（前无畏舰）石勒苏益格-荷尔斯泰因驱逐舰(DD)1916型S1131934型Z1 • Z2 • Z31934A型Z161936型Z17 • Z18 • Z21 • Z221936A型Z24 • Z281936A（Mob）型Z31 • Z321936C型Z461939型T231945型Z60科隆级吕贝克防空导弹驱逐舰(AADG)吕特晏斯级吕特晏斯潜水艇(SS)U31型U-35IIIA型IIIAVIIB型U-47VIIC型U-81 • U-96 • U-441 • U-552 • U-556 • U-1206IXC型U-156 • U-505XIV型U-459XVIIB型U-1405XXI型U-2511 • U-2540XXIII型莉安夕补给舰(AP)托戈级托戈所属团体美国 • 英国 • 日本 • 德国 • 法国 • 意大利 • 沙俄/苏联 • 中国 • 其他国家 • 深海其他游戏系统新手入门 • 任务 • 远征 • 战斗机制 • 技能 • 好感度 • 海域资料 • 历史战役 • 战利品 • 功勋 • 舰娘获取 • 装备获取港区勋章 • 头像 • 音乐鉴赏 • 提督府 • 收藏室 • 宿舍 • 餐厅 • 浴室 • 学院 • 放映厅 • 战区支队基地 • 工程局 • 特别船坞游戏动态卫星观测站 • 历次场刊 • 运营历史 • 战舰少女R用户协议同人文化同人影视 • 同人漫画 • 同人游戏 • 同人小说舰R杂学Galo • 参与画师 • 配音演员 • 历代登录界面 • 港口 • 会客室 • 术语词典 • 特殊成就 • 物品道具 • 历次活动关卡图标 • 小剧场特色条目舰名溯源 • 幻萌造船厂 • 蒸汽轮机基础 • 美国海军惯性导航系统浅谈 • 意大利一二战军舰一览 • 旧日本海军及日本陆军舰艇一览 • 八八舰队 • 近代外国对华军售舰艇方案汇总 • 中国人民解放军海军主战舰艇简介请别用这样的眼神看着我，我真的是轻巡洋舰哦

参考文献与注释[编辑 | 编辑源代码]

《第三帝国海军综合事典》 ——战舰杂志出版社 P128~P129

取自“https://www.zjsnrwiki.com/index.php?title=T23&oldid=93485”

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图拉丁的荣耀——IBM巅峰之作THINKPAD T23 - 哔哩哔哩

荣耀——IBM巅峰之作THINKPAD T23 - 哔哩哔哩图拉丁的荣耀——IBM巅峰之作THINKPAD T23失传技术研究所工作室

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2020年03月02日 03:56--浏览 ·

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失传技术研究所工作室粉丝：4224文章：1707

关注多少年前的回忆，现在依然是经典IBM公司的巅峰之作在咱还是中二少年的时候，咱就在研究怎么成为优秀的UP主了，当时咱没有技术，也没有水平，做视频只有一个电脑什么都没有，但是这并不耽误咱搞MAD AMV 音MAD之类的活动。咱以前做视频也含糊，这话不假。而且每当咱做视频需要做好视频之后还要花费编辑视频同样长的时间渲染视频的时候咱就经常在抱怨咱家的电脑怎么能这么弱。记得是11年那年头吧，咱做个视频容易，上网找软件都有汉化的，不像现在下不到软件全网全是sima马克丁。但是当年咱电脑配置确实不济，当时家里配电脑虽然自从AM2时代就基本都是双核起步了，但是经过这么多年过去咱也知道AMD当时的双核是啥水平，基本就是比单核稍微强点，现在来看啥活也干不了，包括解码高清视频。AMD，最少得上个三核才算是能用。但是当时咱不知道啊，自己家的电脑配的都是双核感觉成不错了，看别人四核虽然羡慕也觉得买不起，更别提六核八核了。现在咱知道AMD在2011年发展到AM3+时代之后推土机的CPU是物理超线程的，这种架构流水线长效率低八核也是假的实际是四核性能还干不过老AM3的六核，就像当年英特尔的奔腾4干不过奔腾3一样。当时咱认识珊瑚可能也是命运吧，和做MAD的身份不相符的是，咱也是从珊瑚当年的神贴知道的珊瑚大佬本人，并且在后来还真的去认识大佬成了朋友。但是当时看到大佬的访谈咱确实被震撼到了[人物访谈][C19] MADer - 太阳和珊瑚这篇访谈教会了我们很多东西，比如尊重画师之类的但是给咱影响最多的还是当时珊瑚大佬还在用IBM T21做视频的事实，真的是震撼我妈，当时还在抱怨家里电脑破做不出好作品的咱完全被震撼到了当年咱有幸入手过独显T23，并投入到了视频制作工作中。测评视频：【b站新垃圾王】100多块钱的笔记本能干啥这是咱已经入手挺长时间以后当时网络环境好了支持长视频上传了做的，要知道以前家里的宽带和视频网站的限制都不允许传这么长的视频上网。

这是咱当年写的简介，这里咱简单修改之后放在这里：T20-t22,基本都是相同的主板小改的略有区别，当年全新的价格差别也不大。

t23主板等方面都不同于t2x

-据珊瑚亲自叙述，t21笔记本其实最适合的系统是2000 sp4

但是由于XP的广泛适应性和2000蛋疼的驱动问题，几乎能买到的二手本子都是预装XPsp3系统，即使没有硬盘的机器咱拿回来基本也都是跑XP，除非说是要跑双系统可能会用WIN2000或者98玩一些老游戏咱还不玩

IBM的本子无论设计还是做工都是在当时是顶级的，整个主板拆机只能见到3个固态电容，其余都是独石电容，异常坚挺，能用100年（顺带说下，到了T42 T43甚至X200的时代主板上连电解电容都没有了，理论寿命长的1P，咱现在手上的X200和T43依然坚挺，连电池都是好的）

在当时经过了16年甚至17年，咱本子上当初原装的笔记本锂电如今还有一半电芯能用，续航可达1小时，经鉴定是三洋大红袍20年过去了，如今这个笔记本上拆下的电池依然可以用

IBM THINKPAD最出名的是小红帽和ultrabay接口，小红帽是最好的笔记本轨迹操作设备，摇杆式的操作比触摸板不知道好了多少，甚至可以媲美鼠标。Ultrabay接口代表的不仅仅是光驱热插拔，而是无数种组合(软驱，第二硬盘，光软盘，小键盘，甚至还有第二块电池)，基本就是变形金刚

至于这本子还支持的底座扩展坞在使用原电源的条件下增加了数个实用接口，甚至SCSI和DVI都有，支持热插拔（然而在使用底座的时候底座会对笔记本供电，笔记本没有电池拆底座机器就灭了所以对于T23这种老本来说应该先配电池再配底座其实现在想想底座对于T系列的本子意义并不大，还是X系列的本子更需要底座一些）-IBM当年甚至在笔记本顶端预留了摄像头接口，实际上是个变形的USB接口

键盘的手感和键盘灯的使用体验让人用了忘不了

-IBM当年有很多神一般的加速技术，而且牌子很值钱

当时昂贵的固态硬盘nand是作为加速盘而存在的(x200时的迅盘技术,SLC NAND充当加速盘，虽然没啥卵用蓝屏制造者但是是傲腾的前身)

-t23是有独显的，当时的独显是s3 savage,显存16m，2d显卡

-高分屏可提供大于1024*768分辨率（1400X1050），可惜大部分能收来的本子都是1024x768

T23能流畅运行暴力摩托，红警2等2d游戏，但是对3d游戏几乎无能为力哪怕罪恶都市，要玩3D游戏至少弄个T42 T43回来

亲测渲染五分多钟的480p视频大概需要1个半小时

珊瑚当年就是靠t21渲染视频的当时咱还不知道咱已经无形中被刻上图吧的烙印了，咱就觉得能用这么老的电脑能做这么好的视频咱还有啥可抱怨自己家电脑不行的呢，但是后来经过这么多年嘛咱视频虽然依然做的不怎么地但是咱成了图吧垃圾佬倒是真的。图拉丁，永远的神最近我们还会更一期面向图吧小白的科普，敬请期待。总之之前视频评测那台T23咱已经给我小弟了所以不能算是我的，咱最近突然又想弄个图拉丁本子收藏了所以又上鱼上蹲了一台，也不能说蹲，之前咱本来是要的不到100的一台但是到老没给发货，没准被封住了也说不定，这次咱加钱上了200一台的浙江的一哥们的机器，结果简单交谈之后大概了解情况了人家当场就给发货了，还顺丰包邮NB吧，大佬就是大佬。顺丰包邮，震撼我妈光运费就要了34，都是卖家给付的。包装非常严密所以这会儿这本子到手基本是在运输过程中毫发无损的其实咱为了买这机器跟人家没少说好话，就怕人不卖。现在图拉丁的本子我看了一眼，IBM里面其实就T23还值得入手，至于X20之类的我可是看不上。毕竟信珊瑚的嘛，珊瑚大佬用啥我用啥，我也不用特意去整T21就买T23就可以。买这机器的时候咱和卖家说运费不够咱可以补、买回来会好好给这本子拾掇升级成一台好机器之类的，结果卖家也是真大佬，直接就给包顺丰了，两天就到了咱都没怎么等看这A壳的成色相当可以啊，甚至不比咱当年要拉回来的配件机的A壳差A壳没有溶胶，所以也不用贴什么贴纸，擦一擦就和新的一样了据说T2系列的机器都是钛合金顶盖蒙上碳塑纤维，像是后来的T43或者X60应该就是铝镁合金的了背面就有点一般了，不过也算是不错了，毕竟20年过去了居然还带个光驱，虽然这机器的光驱十年前基本就已经坏的差不多了但是有总比没有强这机器来的时候没硬盘，这是实现说好的，因为卖家好像把原装硬盘卖了这机器盖非常容易老化，比T43的还脆，现在还不太好买了所以干脆就直接敞着了，有机会了咱弄个3D打印的吧，虽然确实没什么用。要硬盘没问题，咱之前已经把拆件机搬回来了，硬盘也都在上面系统都现成的装上就应该能开机这还是日立的硬盘呢，30G 4200转IBM原装带FRU我估计在座的各位现在都没见过4200转的硬盘，这机器它是。现在笔记本通常都是5400转的硬盘好一点的是7200转，但是大多数都已经装备固态了，毕竟大趋势嘛，笔记本要经常移动机械盘确实有点风险。拆开后盖一看挺好比咱的拆件机好在哪呢，网卡和猫都在，当然T23少数选配机型可以上无线但是现在性能也感人了而且这机器总共就一个MPCI插槽所以拆了老无线网卡猫就没法用。顺带说下这机器这个猫也不太靠谱年头太老已经不行了，T43就还能挺好盖子品相还算不错这机器网卡盖上还有十二国语言文字就是没有中文记录了关键信息，这里咱给翻译一下就是说让你用机器之前读说明书，还有就是在盖子没装上的时候别开机用电脑，就这么俩事他给整了一盖子字机器的D壳稍微有点缺肉但是这本子毕竟是20多年了咱要的不是外观多完美而是能用这个地方还有一个带保护盖的底座扩展坞接口，可以插T43通用底座增加不少功能（然并卵，对这个机器来说装上底座会屏蔽机身后自带的全部接口，扩展性能大打折扣）橡胶脚垫还缺了一个，这个好整咱都不用上拆件机拆直接有空用热熔胶弄一条就行了机器来的时候只带了一条IBM原装内存，是三星产的,SDRAM 133咱知道DDR内存的T42随便就能上到333的频率，SDRAM确实只有100和133俩频率，这机器算是高的了注意下面那个IBM的IC，它是主板的加密锁，一般这机器如果锁定了就直接用串口烧写器对这个IC进行烧写就可以商用笔记本毕竟还是比军用等级的差很多，像是松下的TOUGHBOOK主板BIOS锁了就基本只有把FLASH拆下来解密然后破解出密码再原样焊回去开机输密码解密了。换块FLASH机器都能锁定，就这个加密级别这会儿咱随手从备件机上薅下来了两根内存，南亚和NEC的内存，都是SDRAM 133 颗粒封装大，两根256这会儿512的也能买到30块钱一根包邮但是一次要两根才能插满但是直到T43之前的IBM笔记本插几根内存对性能的提升是不大的，因为那会儿还没有双通道内存的概念，两根内存插上只是单纯的容量增加了速度并没有翻倍。这老IBM自带的内存上面灰不小，这机器应该没少放，灰可太大了注意后面铭牌的标识，MADE IN MEXICO墨西哥生产，IBM1981-2001这就是咱之前说的电容，还加了防爆保护的，其实设计上还是败笔的，X200的主板上就看不到这种电容。T43应该也没有。不过也意外坚挺这台本子的接口基本全在后方，从左到右分别是锁孔 S端子串口并口 VGA 电话线网线电源线（5.5 *2.1 16V）USB1.1双列并排接口以及PS2鼠标接口，这机器要是插PS2鼠标支持热插拔我当年就试过了，挺NB当年咱收的是这款PS2的滚球鼠标，罗技的，6块钱一个吧，没多买，现在买不到了，唯一的一家最便宜的要价30可真不便宜IBM的本子其实并不需要鼠标，指点杆用好了真就没鼠标什么事，这本子键盘手感也好根本不愁键鼠这本子和T4X最大的区别是转轴上有指示灯，这里这个电池无论能不能充进去电只要检测到了就会闪灯，很有意思开盖我一看震撼我妈不是觉得灰大，这机器这么多年了灰大是正常的，T43又怎么样一样也得清灰，我说的是这个这老本子居然贴标都在，这个标我除了在维基百科和CPU上看过图我真没见过实物奔三M基本都是图拉丁的，所以有一个算一个这种老本子买回来就是正经图拉丁都是活生生的精神图腾接上电源还真能开机，这是最NB的地方本机也是奔腾3M 1.13的，这个没记错的话笔记本最高可以上移动图拉丁赛扬1.4或者奔腾3 1.3，但是基本没地方买U，1.13也不错了好歹不是P3 800这老机器的指点杆还是最老的毛刺指点杆，这么多年过去也都老化掉没了小红帽是消耗品，需要经常更换橡胶头的。要是这个键盘还好使我肯定是要去买指点杆帽的，不贵，批发9.9包邮3-5个吧。全是灰的光驱居然还是COMBO的，咱当年收来的机器上普遍都是CD光驱（虽然都炸了）这个支持多层DVD至少当年那可挺高级LG日立的光驱，生产日期2003年1月，估计是后换的总之这机器的键盘据说是坏了，所以咱简单的需要把拆件机上的键盘拆下来换上IBM本子的键盘非常好拆，不用抠C面直接D面几个螺丝一拧就下来，对于这个本子来说是两个螺丝，一个在猫上另一个在D壳上不对，这个是100M网卡，T43那代本子有线就普遍都是千兆了，虽然现在来看没啥用但是千兆就是千兆当然百兆网卡也不差现在用也是够用的两颗螺丝拆下来之后键盘是直接能抠下来的这里咱拿备件机简单展示一下键盘和散热器盖拆掉之后的样子，这本子集成度很高键盘指示灯都做在屏线上了至于这台嘛打开一看霍这是搁哪个土堆里面刨出来的，里面都能种地了赶紧把机器整个刷洗一遍CPU散热器里面也得好好收拾一下螺丝拧下来就可以仔细清理了可以看到IBM T23那代的图拉丁本子基本上都是这种简易散热设计的，这不怪IBM奔腾3那年代的东西CPU发热确实小，要么怎么在图吧用根萝卜或者放杯水都能压住呢那会儿没人觉得CPU散热器需要什么热管，连铜都不需要，自从奔腾4之后可倒好散热器一下子发生革命了IBM 也没少折腾当年T系列笔记本电池在腕托下面都改后置可扩容了，CPU散热器也普遍是现代型的热管铜底散热了，估计是被奔腾4吓得够呛。总之这个散热器看样子没拆过当年原装的硅脂都在上面呢，不得不说IBM是真的NB仔细看这张图会发现水滴在硅脂上会聚成滴不易流动，挺有意思吧总之大概给这机器擦了擦自然晾干之后就可以准备重新启动了拆一回CPU散热器硅脂可不能忘上，这里咱手法不好又在砌墙各位别学咱。这会儿换上新键盘就可以开机了开机启动首先BIOS时间跑了需要设定时间，这个其实特好办办进BIOS直接整就完事了系统时间一下子跳跃了20年，不知道这机器要是有思想会说什么这会儿再仔细一看报错发现PCI猫应该是炸了BIOS无论怎么调就是一直报错，解决方法有两个要么每回开机按ESC忽略报错要么直接把PCI上的猫拆了也行这会儿咱弄的拆件机上的硬盘居然还好使，就是这机器不知道为啥屏幕暗很多最高亮度也暗的厉害，我都考虑要不要换屏灯或者对调两个屏幕了这会儿咱再插上之前的那个PCMCIA无线网卡居然还免驱了意想不到，看来这个拆件机前主人的YMLF系统还挺好使其实当年180块钱买个炸了主板的拆件机并不白买，当时带一个底座的机器只要180配件都全其实还是挺有诱惑力的，毕竟底座单拿出来就能卖100,80块钱一个笔记本怎么都回本，拆件卖没准还能挣结果这机器没多长时间重启了，开机报错风扇错误，霍，合着你这机器开机半天风扇都没转居然顶了十五分钟这个问题好解决，IBM的本子年头长了风扇不爱转有招，直接顺着散热器灌机油然后用嘴吹出风口就行机油用普通缝纫机油就行咱既然和卖家说了咱要好好收拾这本子，那自然就不能含糊。自从上次有了给T43上固态的经验之后咱直接没话说掏出家里以前早就准备好的固态转接卡emmmm，其实并不能说是转接卡，实际上是个硬盘盒，MSATA转IDE的，比之前给15年前的笔记本装固态上USB3.0 用的转接卡要高级，当然价格就……话说这玩意当年多少钱来着，忘了反正买到手一直没用上那笔记本就给我小弟了，一直躺在我家抽屉里来着这会儿咱随手掏出了一个之前折腾时候买的固态硬盘——闪迪I100这种24G的老固态如今还不如买个U盘有意思，但是当初也算是高级货了。后来我好像还想给这盘怼我ACER电脑上当启动盘来着结果发现这本子MSATA的位置直接就空着焊上插槽了也不识别，怀疑弄不好别是PCIE的信号定义还缺控制器吧其实X200之类的可以给无线上网卡的位置飞线改MSATA定义上MSATA固态，但是有那折腾的功夫还要上MSATA固态不如直接99包邮收个750EVO怼机器上就得了120G SSD+128G SD卡储存绝对够用了，要是冷储存就甩移动硬盘或者干脆走60元自制NAS 就完事了这里这个转接芯片方案和转接卡其实完全一样，但是就是因为它是个盒所以现价贵了一倍那也难怪，毕竟不是谁都像咱这么有闲心把笔记本拆开塞转接卡进去的总之这会儿还是老规矩了，这种老本子的盘托是不带拉手的，得用透明胶自己粘一个基本这样就可以还有顺带说下，这种老机械硬盘不知道什么原因仔细闻会出孜然味，闻起来还挺好吃至于系统的安装我们因为没有光驱（实测不能用）所以直接走U盘老本子虽然只有USB1.1但是USB引导启动还是支持的这里应该选HARD DISK？？？对，咱的这个固态确实装了WIN7 64，毕竟预计是给AMD本子用的嘛，24G装个系统别的也装不下啥了启动默认设备得换一下，不能是I100啊这会儿谈i100真的恍如隔世，这会儿再预算低的都可以随便上个TR200了吧，咱当年折腾的时候低端货连TR200都没有，基本都是这种大U盘没比EMMC电子盘强多少的玩意启动还是一样的启动，就是光这个界面就加载了10秒，USB1.1说实在的也就是能用，这会儿要传文件基本只能干等，这会儿USB2.0的U盘都不建议购买了USB1.1能是啥水平各位自己想呗基本上实际应用也就插个键鼠了一开始咱想走WIN8 PE，结果105M的镜像这本子咱这会儿开始加载之后就去吃饭了结果我碗都刷完了回来一看系统还没进去呢最后等了半天终于完事之后结果卡启动界面进不去PE，得，应该是直接不支持了所以这次直接选03PE这回没问题了进系统之后第一件事给硬盘分区其实这个24G固态吧说实在的要是咱平时就压根不分区了，一个区直接上就完事了还指望分两三个区？但是不行这会儿这机器走的是USB1.1，咱镜像在U盘上如果不事先拷到本地万一系统装半道电源掉了系统炸了重装还得费挺长时间，直接拉固态里让固态自己装XP镜像不大，2G足够放了完了之后03PE不识别分区之后的硬盘，所以没办法还得重新启动，还好03PE镜像不大42M一会儿就起来了这要是在USB2.0的机器上WIN8 PE启动也就一两秒钟的事，3.0的U盘虽然在2.0模式下运行但是主控和闪存都是好的2.0能拉满速，便宜的垃圾2.0硬盘同样用来启动就得撅得半天所以现在买U盘咱是不再建议买2.0的垃圾盘了。七八百M的镜像大概用时10多分钟拷到硬盘然后装机再装十四五分钟，还算可以当初咱折腾MACBOOK的时候一个MAC10.7.5还装了21分钟呢03PE这会儿还可以退U盘，虽然没啥用就是了这会儿装好系统之后都没用怎么配置，直接进系统启动就桌面了然而这一次网卡并没有免驱所以我们想到了一个不用拔网线或者插USB网卡也能解决问题的方法直接把原来机械盘怼上驱动对拷一下就可以了测试光驱不用问肯定不好使那这会儿咱可以上个光驱位小键盘，这是当年咱折腾第一台T23的时候TB上买的，当年20一个吧，这会儿多少钱买不到了有点后悔咋没多买点5V1A MADE IN JAPAN这玩意分量很重，比光驱和光驱位电池还重顺带说下，这本子的老款光驱位电池还真有得卖，180一块容量不到正位电池的一半和X60 T60的光驱位电池不通用，倒是和T42通用。X60电池那会儿咱买过一块30包邮塞底座里一量还有2/3容量，觉得特NB本子不插电续航长半小时到一小时，本子优先用光驱座上的电池这款光驱位小键盘后来我没见过联想标的THINKPAD有过这玩意据说还可以插PDA，挺NB的PDA是个什么东西？（来自智能机时代的疑问）这玩意恐怕就算有也只能算是个手写板吧，直接给这机器插个数位板不好吗咱在鱼上还看到一个收集IBM本子的大佬，底座还有各种光驱包括机顶摄像头都收集全了可惜了收的是个奔腾4的A30，这破本子发热可大算力和续航都不行，咱自己收IBM本子都不考虑T30的可以看到光驱位有减重模块（塑料壳）光驱位电池光驱CD DVD 光驱位ZIP ULTRABAY2000光驱硬盘盒软驱以及光驱位小键盘所以你说收IBM本要什么蓝色回车我就很奇怪，蓝色回车键盘是啥好东西吗？貌似T20时代压根没有吧，T30用奔腾4带来的是混乱与恐惧以及间接催生了图拉丁吧这样现代反消费主义的技术嬉皮士平台，所以我是不能理解什么收IBM本子要蓝色回车的说法的嗯对这机器本身USB虽然只有两个但是屏幕上方是带一个UltraPort的插槽的，实际上是个变形的USB接口这个接口可以搭配许多种设备——UltraPort Camera II摄影机、蓝牙UltraPort模块、UltraPort存储卡卡片阅读机、UltraPort IDRA（无指向红外），以及UltraPort Array麦克风。用户最常使用的是UltraPort摄像头。无指向红外模块就是这样的东西IBM T23其实自带红外模块且XP下还能用直接免驱这种所谓无指向红外就是可以在增强的范围内使用红外通信的这么一个模块，现在还在用红外传输的设备都基本已经没有了（现在的手机装红外是为了遥控不是为了传数据）所以这玩意自然也就成了收藏品UltraPort接口仅配置在IBM ThinkPad早期笔记本。包括：* A20p, A21p, A22p, A30p, A31p* T20, T21, T22, T23* X20, X21, X22, X23, X24后来貌似联想也在自己的本子顶上直接装USB母口了，都行，反正怎么高兴怎么来吧。当年的大佬们日常娱乐活动是在原来装摄像头的位置上装无线网卡，但是没记错的话这本子的USB怎么都是1.1的在哪速度都起不来啊，不如装PCMCIA便宜而且信号也行，现在路由器不像十多年前都破，现在路由信号好着呢出家门上车都有信号所以咱也没管这个，直接给这机器无线驱动装上之后就开始测试了可用性测试：现在还在用二十年前的图拉丁奔腾3笔记本是什么体验？这本子相比15年前的T43，性能低一半是一方面，另一方面最大的问题是缺指令集缺的厉害，现在最基本的软件都需要SSE2指令集支持这本子才刚有SSE1SSE1(Streaming SIMD Extensions)是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是MMX的超集。它包括70条指令其中包含单指令多数据浮点计算、以及额外的SIMD整数和高速缓存控制指令。参数：图拉丁核心的奔腾3,1.13G，象棋跑分对比P3 1.0GHz正好是1.13倍，非常合理。支持Intel SpeedStep，待机的时候频率自动控制，CPU散热器带自动启停主板芯片组 Intel 830MP，相比我认为的满足笔记本最低实用等级的915芯片组差了好几代呢。但是在当年也是最好的了这本子的扬声器音质怎么样不说（AC97声卡带三个模拟接口）音量是真的高，全开最大音量（系统/播放器/本机音量控制，对没错这会儿IBM本子还有一套独立系统外的音量控制）能把耳朵震的浑身难受测试视频正常待机CPU出风口温度在45度以下，和LED台灯的温度差不多。图拉丁的本子就是这么凉快。奔腾4之后CPU功耗温度控制这么好的U基本也就是酷睿2代后期的P系列笔记本U了，就咱现在码字这台X200。待机能做到风扇都不转。之前咱AMD的APU本子都不用了专门换的X200AMD不是不好，但是我实在是受不了开机不久就起飞风扇声吵人的笔记本。这个无论AMD还是INTEL都有这样的机器。只不过APU发热更集中散热器更容易起飞而已。芯片的功耗控制真是个挺要命的问题，一旦失控出来的产品基本就是电子垃圾。举个例子骁龙800怎么样不错吧，论性能现在也够用，但是就是很容易热缩肛然后GG，笔记本也是一个道理不能盲目追求性能一定要考虑到实际功耗能不能控制住。这点如果没整好再好的性能也是白搭。图拉丁，永远的神咱好歹有幸在有生之年整到了奔腾3的台式笔记本U和图拉丁核心的散片赛扬3，也算是没白当一回图吧图钉咱自己家是全家AMD，完全没有奔腾U的这会儿看笔记本的这个1.13G的图拉丁奔腾核心就能看出来台式机上的图拉丁赛扬和笔记本的是亲戚了，相比之前180纳米的铜矿U图拉丁核心的面积显然更小铜矿奔腾32810万晶体管，核心面积106平方毫米，Socket 370封装L1：16 + 16 KB（资料 +指令）L2：256 KB，全速MMX，SSESocket 370（FC-PGA2）前端总线：133 MHz核心电压：1.75V↑就上面这玩意，完全被下面同频率的图拉丁赛扬吊打，赛扬的总线还只有100M制程：130納米电压：1.45伏特、1.475伏特、1.50伏特（比铜矿奔腾低）指令集：MMX、SSE外频：100MHz图拉丁核心的Celeron的二级缓存和图拉丁奔腾一样有256KB，在超频至133MHz外频后，图拉丁赛扬与图拉丁腾III没有任何区别，这也是赛扬与同世代奔腾之间差别最小的一代。低配吊打高配，下吊奔腾3上打奔腾4，超超甚至可以吊打P4 2.0G，图拉丁确实是永远的神。Pentium III最后被英特尔强推Pentium 4取代，当年英特尔意气风发要搞什么10GHZ的CPU，然后缩肛GG了最后CEO下跪道歉，奔腾4的设计团队解散，Pentium III的改进设计就是后来的Pentium M重新取代的奔腾4，至少在笔记本市场是这样。奔腾4是近代CPU发展史上最广为人知的工程失败事件，从那以后英特尔不得不推出酷睿然后奔腾沦为低端产品的代名词。第二广为人知的工程失败事件可能就是AMD的推土机了。在K10的后继者锐龙出现之前,AMD一直被英特尔按在地板上摩擦。图拉丁、奔腾4、酷睿的前生今世这会儿是咱拖更的原因，咱在昨天更文章说的要等的快递就是这个ULTRABAY2000软驱，1.44M索尼的牌子，MADE IN CHINA北京的货源，算上邮费总共40块钱吧，还行可以接受背面很光溜U2000的接口相比光驱和光驱位小键盘，IBM软驱显得纤细许多，而且重量确实轻简单装备上这里随手掏个软盘按进去试试系统起不来了可还行看来这个软驱应该是问题不大软驱是免驱的这会儿咱最后给这台机器上的网卡还是18包邮的PCMCIA无线网卡（AR5008），速度144M，因为这个本子孱弱的USB+有线网（100M）性能导致无线网络连接是这个本子速度最快的接口之一（再者就是并口光驱、同样是PCI信号定义的MPCI插槽和底座扩展坞上的SCSI了）。为什么现在的电脑没有AB盘只有CDEFG……XYZ盘就是因为AB盘是软盘严格来说是软驱的位置，只要你电脑还能装软驱那AB盘符就一直留给它，哪怕你进的是PE系统。这会儿咱要做的是利用这玩意装上软盘上的图形界面操作系统MENUETOS之前介绍过了，是汇编语言写成的系统，体积非常小可以运行在一张软盘上，还支持64位和多核心CPU（这里用不上，得下载32位的版本不然起不来）简单用ULTRAISO刻录软盘镜像之后咱就能直接启动了REMOVEABLE软驱启动还是蛮快的，毕竟U2000并口比USB1.1可是快多了，而且软盘总共才1.44MUSB1.1只有可怜的12Mbps，这个速度别说网卡，IDE都可以吊打它这玩意启动怎么还要手动选择模式的总之基本就是这个样子能下象棋（貌似不能人机）能玩游戏关机还是手动按电源键的关机法就是这样的东西现在的软盘市面上的基本都是2000年后的产品了，这种产品说实在的好像换了和SMR硬盘一样的技术导致寿命特别短，写入几次就GG了所以一般咱买这种软盘一张只使用一次的，不重复写入，和现在的SMR硬盘非常像。过去的软盘是可以反复大量写入没问题的2000年后的就不行了，这个各位有兴趣的可以看看8BIT GUY的讲解视频[8BIT]老电脑是如何存储的——软盘篇【熟肉】用软盘存储的相机，你见过没？LGR对了，这个本子虽然在图吧垃圾佬兼IBM信者的心中是永远的神，但是它其实也是有挺严重的缺点的，之前说过了这本子没SSE2那都不算，这本子虽然键盘手感比T43 X60 X200加一块还要好，但是老三键的指点杆确实用着不算得劲，键盘灯也不够亮可能是年头长老化了但是我更觉得可能是原来装的LED功率就不够大这种老三键指点杆导致T23比T43的键盘长很多而且实际使用很容易手就碰到中键上了还有就是它太重了，这东西根本就不适合带出门去整装质量轻松能达到2KG+（官方给出的笔记本重量：2.55Kg）即使上了固态，目前不知道什么原因还会经常卡顿，目测是内存不够大还有对于这个机器来说咱要抱怨的就多了，这机器上的塑料件明显比T43上的要容易老化多了，5年前收到的机器硬盘盖基本上就一碰就碎了，但是现在2020年T43也好T42也好本子的硬盘盖也好外壳也好还是那么坚挺。而T23的C壳5年前都已经在掉渣了这个本子如果不出意外前主人是摔过的，所以外观上可能有点战损但是可以用备件机上的屏幕去换，我在想有没有这个必要，毕竟折腾一回挺麻烦的而且说实在的原机的东西能不换就不换T23也是有很多下属型号的万一不通用就完犊子换也白换还得弄回来。之前咱换索尼的本子下属型号就后缀差了一位数屏幕换上去点不亮没有背光所以只能再弄回来。还有就是麦克风的设计这个位置倒挺好但是真要是系统开了立体声混音+麦克风输入很容易就啸叫了，话筒离音箱太近了。这个在T42 T43那一代已经在改进了，到了X200这代直接就话筒挪屏幕上了所以你要是问我这钱花的值不值的话我还是想说值的，毕竟回忆这种东西是无价的，作为图拉丁怎么可能对现在还能运行的图拉丁平台还是IBM的笔记本说不呢？但是从实用层面考虑我建议各位至少从T43这一代开始收集比较好，毕竟最终还是要回归现实的，T42 T43货源量很大，现在100块钱左右满街都是而且说实在的T43虽然有了联想标但是使用体验还挺好而且扩展能力也比较强，最重要的是奔腾M这款U现在还能买到高主频的所以很容易就可以换上之后加固态加满内存继续起飞，玩玩当年的3D老游戏都是可以的。ATI的独显还是不差的。不会出现珊瑚大佬当年笔记本打CS扔个闪光雷就死机蓝屏的情况。总之吧作为IBM信者其实也挺想写个IBM捡垃圾指南的有空咱看看能不能今晚就爆肝更出来然后发表吧，就这样。

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君正 T23 就位，性价比利仞

2023-07-26 11:14:32　来源: AI掘金志

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一点连三面，力求极致好用，随处可用作者 | 陈集编辑 | 余快去年底开始，君正T40芯片引领双摄市场，在民用市场被一下子引爆。双摄方案走红背后，体现的是安防民用化、消费化趋势下，传统安防与消费市场的加深融合，以及小体积、低价格、低功耗、广视野等产品特性在民用级消费双摄市场日渐深入人心。在新一轮产品周期的浪潮下，君正智能视频顺势推出了T23芯片。T23，定位极致好用的产品君正T23芯片，定位“极致与长尾”视频应用。具有以下优势：极致性价比支持双摄，支持64MB内存下双摄1080P应用最高300W分辨率安防级ISP成像，IQ比T31更好支持节省内存技术低功耗优化，功耗比T31更低启动时间优化，启动时间比T31更快硬件软件设计与T31基本兼容这类产品就好比服装界的基础单品“黑白T恤”，市场需求不会随着审美的变化发生改变，而是需求长存，竞争力长存。在合肥君正视觉感知资深总监李雅崑的描述中，定位“极致长尾视频应用”的T23芯片，在同类性价比产品中，是一款极其能打又十分好用的产品。这是因为，极致首先是一种能力，君正凭借对一些列核心技术的掌握，才能做到这一点。T23中的核心模块如CPU, AI, ISP, VPU等，完全都是君正的成熟自研技术，是大视觉行业中无法复制的优势。T23，做随处可用的产品T23可以应用于单摄安防摄像机市场。极致性价比，最大300万分辨率，国内和海外轻松落地。T23可以应用于新兴的双摄视频摄像机市场。支持原始帧速同时出流，双路夜视效果不打折扣。同时支持了行业领先的节省内存技术，在64MB内存下，可以完整支持同时两路1080P应用。T23可以支持变焦，枪球等主流的双摄应用。T23可以应用于低功耗门铃和摄像机等市场。低功耗行业不断发展，对芯片的功耗和能力提出越来越苛刻的需求。在控制成本的前提下，T23进一步提升了启动速度，降低了运行功耗。配合君正在整体低功耗方案上的创新与积累，T23十分适合新竞争形势下的低功耗视觉市场。T23可以应用于视频门锁市场。这两年智能门锁市场蓬勃发展，而视频门锁已经成为这个赛道的主要流量。T23可以为门锁产品提供优质的高品质的视频流功能，同时搭配君正配套的显控点屏芯片，形成一套最佳竞争力的“门前”+“门后”视频锁的整体解决方案。T23可以应用于H.264的webcamera市场。随着视频会议的日常化，webcamera对低码流/高质量视频流的需求十分迫切，T23能在常规功能的基础上支持H.264码流，并兼容UVC协议，十分适合H.264的webcamera应用。T23还可以应用于其他大量的AIoT长尾市场。包括但不限于：玩具视觉，工业视频，宠物视觉等等。“T23出来以后能够做到长期供应，持续存在，可以供货 5-10 年。”君正智能视频事业部副总刘远表示。“应用面广泛，生命周期长，希望T23能成为大视觉行业的石油与面粉。”一点连三面，完善三大市场布局T23芯片是一个点，它的到位不仅丰富了T系产品线，还使得君正在三个相关的市场实现更完善的布局。据合肥君正智能视频事业部副总刘远介绍，T23的到位，进一步完善了君正在低功耗电池、双摄市场和视频门锁这三个市场中的整体布局。低功耗电池市场，T23是极致性价比的方案，往上有T31，中高端有T40，创新旗舰有 T41和AOV 。低功耗，恰是君正历时多年打磨的当家技术之一。借助低功耗技术，君正目前在电池类摄像头领域，占据市场较大份额。T23为入门款电池类摄像头产品而生，进一步丰富低端产品选项。而创新功能AOV则可以作为旗舰卖点，一高一低，互为犄角。双摄市场，最极致从T23开始，中端有T40/T32，未来高端有T42；随着T23推出，君正进一步夯实了双摄市场的基础。提起今年摄像头行业的大变革，双摄和多摄算第一个。在合肥君正视觉感知资深总监李雅崑看来，双摄在摄像头产业具有一定影响力和地位，双摄的价值，并不只是增加了一个摄像头这么简单，而是自成一个独立的品类。这意味着，原先能与传统单摄摄像头结合的各类标签，如户外、太阳能、4G、低功耗，渠道级、专业级等，同样都能与双摄摄像头相结合，满足不断升级的市场需求。目前，面对双摄市场，君正已经形成了完整的产品系列。纵向上，高中低三个档位齐备，高端有T40、中端有T32、低端有T23。横向上，有君正特色的低功耗技术、AI能力等，进行应用的扩展。智能门锁市场，T23是最佳的视频门锁的方案，人脸活体识别门锁有T40、泛生物识别门锁有T41。门锁是消费类型的应用，价格与图像质量常常是鱼与熊掌不可兼得：成本低的产品，成像能力远达不到安防级；达到安防级成像的产品，又往往价格高企。T23的优势在于，不仅能在门锁上做到安防级ISP成像质量，同时成本极致。具备家门口的猫眼监控能力，看得清、看得多、功耗低。君正的T40、T41则可以做带算力的应用，满足的是生物识别开锁功能，无论人脸识别、掌纹识别还是指静脉识别，都能提供配套方案。此外，君正还提供门内的点屏芯片，门内门外两颗芯片组合起来，提升产品使用体验。从生物识别开锁，到猫眼监控，再到门内显示屏，君正智能门锁市场形成了一系列完整的方案。结语在视频行业全面化、多元化发展的趋势下，君正的芯片产品也不断向视觉领域的各个方向延伸。纵向上高中低端错落有致，横向上三大产品阵列依次排开，彼此又相互组合、借力，形成了一个完整的面。T23的推出，既是君正面向性价比市拔出的一柄利刃，也是君正整体布局中的一块重要版图。华为盘古大模型、特斯拉人形机器人...上海人工智能大会的「三大看点」大模型做通用 Or 垂直？中小AI公司的「生死抉择」

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高温时效对T23钢粗晶热影响区显微组织及再热裂纹敏感性的影响

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金属学报, 2021, 57(6): 736-748 DOI: 10.11900/0412.1961.2020.00331

研究论文

高温时效对T23钢粗晶热影响区显微组织及再热裂纹敏感性的影响

王学,1,2, 李勇2,3, 王家庆3, 胡磊1

1.安徽工业大学先进金属材料绿色制备与表面技术教育部重点实验室马鞍山 243032

2.武汉大学动力与机械学院武汉 430072

3.大唐锅炉压力容器检验中心有限公司合肥 230088

Effect of High Temperature Ageing on Microstructure and Stress-Relief Cracking Susceptibility of Coarse Grain Heat Affected Zone in T23 steel

WANG Xue,1,2, LI Yong2,3, WANG Jiaqing3, HU Lei1

1.Key Laboratory of Green Fabrication and Surface Technology of Advanced Metal Materials, Ministry of Education, Anhui University of Technology, Ma'anshan 243032, China

2.School of Power and Mechanics, Wuhan University, Wuhan 430072, China

3.Da Tang Boiler Pressure Vessel Inspection Center Co. , Ltd. , Hefei 230088, China

通讯作者: 王学，wangxue2011@whu.edu.cn，主要从事耐热钢焊接冶金及焊接性的研究

收稿日期: 2020-08-27

修回日期: 2020-09-10

网络出版日期: 2021-05-18

基金资助:

国家自然科学基金项目. 51574181四川省科技计划项目. 2018JY0668

Corresponding authors: WANG Xue, professor, Tel: 13554693820, E-mail:wangxue2011@whu.edu.cn

Received: 2020-08-27

Revised: 2020-09-10

Online: 2021-05-18

作者简介 About authors

王学，男，1971年生，教授，博士

摘要

利用热模拟机制备T23钢粗晶热影响区(CGHAZ)试样，对其进行650℃、0~48 h时效实验，对时效前后的试样进行高温短时蠕变破断实验，评价其再热裂纹敏感性，采用OM、SEM、TEM + EDS等手段分析CGHAZ在时效过程中的显微组织演变，对断口形貌及断口附近显微组织进行观察，分析合金元素在晶界附近的分布，揭示T23钢CGHAZ形成再热裂纹的机理，探究时效改善再热裂纹敏感性的原因。结果表明，T23钢CGHAZ在焊态下为马氏体/贝氏体混合组织，硬度较高；经650℃时效后组织发生回复及再结晶，位错密度下降，亚晶粒(板条)尺寸增大，M23C6、M7C3和MX碳(氮)化物等在晶内、晶界逐渐析出，硬度逐渐下降。焊态CGHAZ对再热裂纹敏感，时效后CGHAZ的再热裂纹敏感性下降；当时效时间超过24 h时，对再热裂纹不敏感。焊态CGHAZ产生再热裂纹主要是由于M23C6在晶界析出长大，导致晶界形成软化区，并促进孔洞的形成，减弱了晶间结合力。时效使不稳定的CGHAZ组织发生预先转变，碳化物大量析出，基体发生回复与再结晶，降低了晶内强度，同时晶界附近合金元素贫化消除，晶内和晶界强度的差异减小，塑性变形能力明显提升，故再热裂纹敏感性降低。CGHAZ时效后的硬度与再热裂纹敏感性有一定的对应关系，当硬度高于250 HB时对再热裂纹敏感，硬度低于250 HB时对再热裂纹不敏感。

关键词：

T23钢

;

粗晶热影响区

;

时效

;

再热裂纹

Abstract

Owing to its high creep rupture strength, good weldability, and low costs, T23 steel is an ideal material for manufacturing the heating components of water walls, superheaters and reheaters in ultra-super critical plants. However, its coarse grain heat affected zone (CGHAZ) is prone to stress-relief cracking (SRC) during post-weld heat treatment or high-temperature service. The mechanism of SRC is controversial and an effective method for forecasting and preventing SRC in T23 components is currently lacking. Clarifying the mechanism of SRC in the CGHAZ of T23 steel, and developing a practical engineering technique for predicting and preventing SRC generation, are therefore essential. In this work, CGHAZ specimens of T23 steel were simulated in a thermo-mechanical simulator, and aged at 650oC for 0-48 h. After simulating the microstructure evolution of the as-welded CGHAZ during service, the SRC susceptibility of the CGHAZ was evaluated. The microstructural changes and carbide precipitation were observed by OM, SEM, TEM, and EDS. The as-welded CGHAZ of T23 steel was composed of mixed martensite and bainite with high hardness. After ageing at 650oC, the structure recovered and recrystallized with a lower dislocation density and larger sub-grains than the as-welded CGHAZ. Carbides such as M23C6, M7C3, and MX gradually precipitated inside the grains and grain boundaries, decreasing the hardness. The SRC susceptibility was high in the as-welded CGHAZ, but decreased with increasing ageing time. When the ageing time exceeded 24 h, the sample was SRC-resistant. The main cause of SRC in the CGHAZ was precipitation and growth of M23C6 on the grain boundaries, which induced the formation of softened zones in the matrix near the grain boundary, and promoted the formation of micro-voids. During ageing, the unstable microstructure in the as-welded CGHAZ transformed as carbides precipitated and the matrix recrystallized, thereby reducing the intragranular strength. Meanwhile, the depletion of alloy elements near the grain boundary was eliminated. The microstructural evolution decreased the difference between the intragranular and intergranular strengths in the CGHAZ. Finally, the CGHAZ showed significantly improved ductility and low SRC susceptibility. The hardness of the aged CGHAZ was positively related to the SRC susceptibility. At hardnesses above 250 HB, the CGHAZ was SRC-susceptible, but at hardnesses below 250 HB, the CGHAZ was SRC-resistant.

Keywords：

T23 steel

;

coarse grain heat affected-zone

;

ageing

;

stress-relief cracking

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王学, 李勇, 王家庆, 胡磊. 高温时效对T23钢粗晶热影响区显微组织及再热裂纹敏感性的影响. 金属学报[J], 2021, 57(6): 736-748 DOI:10.11900/0412.1961.2020.00331

WANG Xue, LI Yong, WANG Jiaqing, HU Lei. Effect of High Temperature Ageing on Microstructure and Stress-Relief Cracking Susceptibility of Coarse Grain Heat Affected Zone in T23 steel. Acta Metallurgica Sinica[J], 2021, 57(6): 736-748 DOI:10.11900/0412.1961.2020.00331

T23钢(2.25Cr-1.6W-V-Nb，质量分数，%)是为超(超)临界锅炉开发的一种新型低合金耐热钢，其在T22钢(2.25Cr-1Mo)基础上降低C含量，以W替代部分Mo，并加入微合金化元素V、Nb、N和B，进行正火 + 回火处理后获得，具有稳定的回火贝氏体组织[1,2]。T23钢在600℃以下温度的蠕变性能优异，可与高合金的T91钢相媲美[2,3]。上述合金化改良明显改善了T23钢的焊接性，焊接小口径薄壁管(壁厚δ ≤ 10 mm)时可取消焊后热处理，从而简化了焊接工艺，降低了锅炉制造成本，因此被广泛应用于制造大型电站锅炉水冷壁、过热器、再热器等受热面管[4~6]。然而，国内外的研究[7~10]发现，T23钢有较明显的再热裂纹敏感性，其粗晶热影响区(CGHAZ)在焊后热处理过程中有严重的晶间开裂倾向。取消焊后热处理的T23钢接头在高温服役过程中也会因产生再热裂纹而失效。龙会国等[11]分析了高温再热器T23/12Cr1MoV异种钢接头运行8000 h发生早期断裂失效的原因，发现裂纹起始于T23侧的CGHAZ，沿晶界扩展，具有典型再热裂纹特征。

一般认为低合金钢CGHAZ形成再热裂纹有2种机理，一种观点为晶界杂质析集弱化说，认为在500~600℃再热处理过程中，钢中的P、S、Sb、Sn、As等杂质元素向CGHAZ的晶界偏聚，降低了晶界的塑性变形能力而造成脆化[12~15]。随着冶炼技术的进步，目前钢中杂质元素的含量可控制在很低的水平，基本上消除了晶界杂质元素的偏聚。另一种观点为晶内沉淀强化说，认为在二次加热(焊后热处理或高温服役)的过程中，细小的第二相在晶内析出，使晶内强度升高，在高温及应力作用下塑性变形集中于相对较弱的晶界，导致晶界优先形成裂纹并扩展，从而发生沿晶断裂[16~18]。基于晶内强化理论，建立了一些再热裂纹敏感性评价经验公式，如PSR = wCr + wCu + 2wMo + 10wV + 7wNb + 5wTi - 2 (其中，PSR为再热裂纹敏感指数；w为质量分数，%)[19]。根据敏感性指数公式，钢中V、Nb和Ti等强碳化物形成元素的影响更显著。关于T23钢的再热裂纹产生机理，目前存在较大争议，主要是从晶内沉淀强化和晶界弱化2方面解释。晶内沉淀强化主要是由V、Nb和W等合金元素碳化物在位错处优先析出造成[10]。至于晶界弱化，Nawrocki等[20]认为是M3C碳化物在晶界析出导致的。Li等[21]通过短时蠕变破断实验研究发现，CGHAZ在高温短时回火过程中晶内析出富含V、Nb、Ti的MX型碳(氮)化物(其中M = V、Nb、Ti，X = C、N)非常少，而晶界析出较多二次相，认为晶界弱化可能是导致再热裂纹的重要因素。针对上述研究现状，本工作先通过焊接热模拟和时效实验制备不同组织状态的T23钢CGHAZ试样，然后评价它们的再热裂纹敏感性，并分析CGHAZ组织演变对再热裂纹的影响，进一步阐明影响再热裂纹形成的关键冶金学因素。最后讨论CGHAZ组织演变与硬度的关系，确定避免再热裂纹的临界硬度，为锅炉部件T23钢接头服役过程中的再热裂纹预测及监督提供指标依据。

1 实验方法

实验材料为外径57 mm、壁厚9 mm的T23钢小径管，化学成分(质量分数，%)为：C 0.078，Si 0.24，Mn 0.38，Cr 2.28，Mo 0.12，W 1.6，V 0.25，Nb 0.033，Ti 0.014，N 0.004，B 0.0023，Fe余量。母材供货状态为：1060℃正火 + 760℃回火。从钢管取样加工成图1a所示的试样，在THERMECMASTOR-Z型热模拟机上完成焊接热循环模拟实验，制备T23钢CGHAZ试样(图1a中的均温区)。模拟的焊接工艺为：钨极气体保护电弧焊(GTAW)，100℃预热，热输入为25 kJ/cm。CGHAZ试样随后在管式热处理炉中进行时效实验，时效温度为650℃，时效时间分别为6、24和48 h。最后将焊态和时效试样进行短时高温蠕变破断实验，评价不同组织状态CGHAZ试样的再热裂纹敏感性。短时高温蠕变破断实验也在热模拟机上完成，具体方法为：将试样加热到550~750℃，保温5 s，然后施以0.5 mm/min应变速率直至拉断。上述热过程曲线及实验参数如图1b所示。测量拉断试样的断面收缩率(Z)，根据Z的大小判断再热裂纹敏感性。为了防止断口发生氧化，拉伸实验在真空条件下进行。用320HBS-300/0035布氏硬度计测量焊态及时效CGHAZ试样的硬度，施加载荷为187.5 kg。

图1

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图1

再热裂纹敏感性评价试样形状示意图及热过程曲线

Fig.1

Schematic illustration of the sample (unit: mm) for stress-relief cracking susceptibility evaluation (a) and thermal cycle curves (b) (tp/8—cooling time from peak temperature to 800oC, t8/5—cooling time from 800oC to 500oC, t5/3—cooling time from 500oC to 300oC)

在断口附近取样进行微观分析。在QUANTA400型扫描电镜(SEM)下观察断口形貌，分析断裂模式。在PMG3型光学显微镜(OM)下观察CGHAZ显微组织形貌；在SEM下进一步观察组织形态和微观裂纹特征。制备金属薄膜样品，用JEM-2010型透射电镜(TEM)观察CGHAZ亚结构特征和碳化物的析出，并用TEM附带的能谱(EDS)线扫描模式测定晶界析出碳化物后界面附近合金元素的分布。采用划线法测量原奥氏体晶粒尺寸和板条宽度，每个试样测试3~5个视场，结果取平均值。

2 实验结果

2.1 CGHAZ在时效过程中的显微组织演变

图2为T23钢试样CGHAZ在650℃时效不同时间后的OM像。可以看出，焊态CGHAZ为马氏体/贝氏体混合组织，原始奥氏体晶粒粗大，平均晶粒尺寸约为38 μm (图2a)。CGHAZ在时效6 h时的组织变化不明显，板条马氏体特征仍清晰可见(图2b)。时效24 h后，CGHAZ的板条形态组织减少，表明小角度板条界面部分消失(图2c)。时效48 h后，CGHAZ中的板条形态组织进一步减少，部分板条发生多边化，形成亚晶，并能观察到细小的再结晶晶粒(图2d)。

图2

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图2

T23钢试样粗晶热影响区(CGHAZ)在650℃时效前后的OM像

Fig.2

OM images of coarse grain heat affected zone (CGHAZ) in T23 steel samples in as-welded condition (a), aged at 650oC for 6 h (b), 24 h (c), and 48 h (d)

图3为T23钢试样CGHAZ在650℃时效不同时间后的SEM像。从图3a可以看到，焊态CGHAZ的马氏体板条特征明显，晶界和晶内存在大量的条状或块状的马氏体-奥氏体(M-A)组元，它们由晶间或板条间富C的奥氏体转变形成。由图3b可以看出，时效6 h时，焊态下的M-A组元基本上分解消失，只在晶界观察到少量析出物，表明大部分合金元素仍处于过饱和固溶状态。时效24 h时(图3c)，板条发生回复，板条宽度增加，晶界析出物增多，并且晶内也观察到析出物颗粒。时效48 h时(图3d)，板条特征组织进一步减少，出现铁素体组织，晶界析出物增多，尺寸增大，在铁素体基体可见细小的析出物颗粒。

图3

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图3

T23钢试样CGHAZ在650℃时效前后的SEM像

Fig.3

SEM images of CGHAZ in T23 steel samples in as-welded condition (a), aged at 650oC for 6 h (b), 24 h (c), and 48 h (d) (M-A—martensite-austenite)

图4为T23钢试样CGHAZ在650℃时效不同时间后薄膜样品的TEM像。由图4a可见，时效至6 h时，板条较细小，内部有高密度位错，板条平均宽度为(0.21 ± 0.03) μm；时效至24 h时，板条束内小角度板条界部分消失，板条宽度略有增加，为(0.27 ± 0.07) μm，板条内位错密度下降(图4c)；时效至48 h时，板条结构进一步减少，部分板条束界消失，板条(亚晶粒)宽度增大至(0.49 ± 0.13) μm，板条内位错密度也急剧下降，出现多边形铁素体(图4e和f)。Pilling和Ridley[22]的研究表明，与T23钢Cr含量相近的2.25Cr-1Mo钢中的碳化物类型可以依据EDS中Fe、Cr、Mo和Si的相对高度来辨别。于在松等[23]和Zieliński等[24]报道了不同状态的T23钢中碳化物的电子衍射及EDS分析结果，并根据EDS结果判定T23钢中碳化物的类型，其方法如下：M7C3中Fe和Cr元素峰的高度比接近1∶1；M23C6中Fe和Cr元素峰的高度比接近3∶1，且有明显的W元素峰；M3C中Fe和Cr元素峰的高度比大于5:1，且W元素的峰不显著。根据图4中典型沉淀相EDS半定量结果，可以判断T23钢试样CGHAZ时效至6 h时的晶界析出相为M23C6，晶内析出相有M3C、M7C3和M23C6；时效至24 h时碳化物尺寸略有增大，碳化物类型不变(图4d)；时效至48 h时，此时晶界M23C6显著粗化，值得注意的是，在板条(亚晶)内开始析出非常细小的沉淀相(图4f)。Miyata等[25]的研究表明，这些细小的沉淀相为MX相(富含V、Nb、Ti的碳氮化物)。马氏体板条束宽度与强度之间满足Hall-Petch关系，即板条束宽度增加，强度下降[26]。因此，随着时效时间的延长，位错密度的减小和板条宽度的增加将导致CGHAZ硬度下降。

图4

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图4

T23钢试样CGHAZ在650℃时效不同时间后的TEM像

Fig.4

TEM images of CGHAZ in T23 steel samples as aged at 650oC for 6 h (a, b), 24 h (c, d), and 48 h (e, f) (Insets show the corresponding EDS results of the carbides in the circles)

图5为T23钢试样CGHAZ在650℃时效前后的硬度测试结果。可以看到，焊态CGHAZ的硬度最高，约为321 HB。时效6 h时，硬度降至278 HB，随着时效时间的延长，硬度继续下降。根据微观分析结果(图4)，在时效过程中，由于碳化物的析出，晶内固溶的C及合金元素减少，以及板条回复使位错密度下降，板条尺寸增加，这些因素的共同作用使CGHAZ硬度随着时效时间的增加而持续降低。

图5

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图5

T23钢试样CGHAZ在650℃时效前后的硬度

Fig.5

Hardnesses of CGHAZ in T23 steel samples in as-welded condition and aged at 650oC for different time

2.2 CGHAZ时效后的短时高温蠕变破断性能

图6为T23钢试样CGHAZ在650℃时效前后的短时高温蠕变破断实验结果。可以看出，焊态CGHAZ试样在实验温度范围内的Z均不足10%，这表明焊态CGHAZ的高温塑性较差。与焊态CGHAZ相比，时效6 h的CGHAZ在550~650℃下的Z升高较明显，但在700~750℃下的Z变化不大，即在此高温段的塑性仍较差；时效24 h的CGHAZ在各拉伸温度下的Z均呈较大幅度上升；时效48 h的CGHAZ的Z总体上进一步提升(最低值高于30%)。值得注意的是，时效CGHAZ的Z总体上均随实验温度的升高逐渐下降，在750℃时的Z降至最低

图6

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图6

T23钢试样CGHAZ在时效前后的断面收缩率与拉伸实验温度的关系

Fig.6

Reduction of area vs test temperature of CGHAZ in T23 steel samples

有研究者[9,10]用短时蠕变破断实验得出的断面收缩率判断2.25Cr型低合金耐热钢的再热裂纹敏感性高低：(1) 非常敏感，Z < 5%；(2) 敏感，5% ≤ Z ≤ 10%；(3) 稍敏感，10% < Z ≤ 20%；(4) 不敏感，Z > 20%。由图6结果可知，焊态CGHAZ在550~750℃区间均对再热裂纹敏感；时效6 h的CGHAZ在较低温度区间(550~660℃)对再热裂纹不敏感，但在660~750℃区间对再热裂纹仍较敏感；经24 和48 h时效的CGHAZ在550~750℃区间对再热裂纹均不敏感。值得注意的是，经过24 h时效的CGHAZ在550~750℃区间的最小Z (750℃)略高于20%，接近于再热裂纹敏感性指标值的上限。因此，可以将24 h作为T23钢CGHAZ在650℃再热处理时对再热裂纹由敏感到不敏感转变的临界时效时间。

2.3 断口形貌

图7给出了不同时效时间T23钢试样CGHAZ在750℃缓慢拉伸后的断口形貌。可以看出，焊态CGHAZ断口呈典型的冰糖状沿晶断裂，断口表面可见二次裂纹，符合再热裂纹断口特征；部分晶界可见小而浅的韧窝，并伴有轻微塑性变形(图7a)。在高倍下可见晶界表面并不光滑，有大量的微孔，内部可见二次相颗粒(图7a插图)。时效6 h后的CGHAZ断口形貌与焊态下类似，也是典型的再热裂纹所引起的沿晶断裂(图7b)。时效24 h后的CGHAZ断口仍以沿晶断裂为主，伴有部分穿晶断裂，塑性变形有所增加(图7c)。时效48 h后的CGHAZ断口中穿晶断裂比例上升，塑性变形更加显著，韧窝比例增加，韧窝尺寸更大、更深(图7d)。在高倍下可见穿晶裂纹内部也存在析出相颗粒。以上断口形貌变化与图6所示的断面收缩率变化结果一致，表明延长时效时间抑制了CGHAZ的晶间开裂，提高了其高温塑性。

图7

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图7

在650℃时效不同时间T23钢试样CGHAZ的750℃拉伸断口形貌

Fig.7

Fracture surfaces at 750oC of CGHAZ in T23 steel samples in as-welded condition (a), aged at 650oC for 6 h (b), 24 h (c), and 48 h (d) (Insets in Figs.7a and d are corresponding high magnified images of fracture surface)

2.4 断口附近显微组织

图8为750℃拉伸断口附近纵截面的SEM像。可以看出，焊态CGHAZ经短时高温拉伸后，保持原始马氏体/贝氏体组织形态(图8a和b)。在原始奥氏体晶界可见孔洞和裂纹，反映了裂纹的形成过程，即密集的孔洞聚集形成孔洞链，孔洞链进一步发展为微裂纹。孔洞内部或附近可观察到碳化物颗粒，它们促进了孔洞在晶界的形核[27]。在650℃时效48 h的CGHAZ经短时高温拉伸后，为回火马氏体/贝氏体板条和多边化铁素体的混合组织(图8c和d)。在原始奥氏体晶界虽可见孔洞和裂纹，但在晶内也可观察到孔洞和微裂纹，这表明时效使CGHAZ的晶内高温强度下降，塑性得到提升。与焊态CGHAZ相比，时效48 h的CGHAZ在高温拉伸后的晶界孔洞和裂纹附近有明显的塑性变形，这表明时效提高了晶界塑性。在晶界和晶内的孔洞处均可观察到碳化物，进一步证实了碳化物提供了孔洞形核场地。需要说明的是，时效48 h的CGHAZ试样的裂纹和孔洞大多出现在马氏体/铁素体交界处，可能是由于这2种组织的强度差异大，在应力作用下，变形不协调导致孔洞和裂纹优先在界面处形成。另外，由图8a和b还可看到，裂纹主要产生在与外加载荷垂直或成一定角度的晶界上，而与载荷平行的晶界上没有裂纹，这是由于孔洞的形核与扩展需在一定的正应力作用下才会发生[28]。

图8

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图8

焊态和在650℃时效48 h的T23钢试样CGHAZ在750℃拉断后断口附近纵截面的SEM像

(a, b) as-welded (c, d) as aged at 650oC for 48 h

Fig.8

Longitudinal section views of CGHAZ in T23 steel samples fractured at 750oC (Insets in Figs.8b and d show the high magnified images of grain boundaries with void)

图9为焊态和在650℃时效48 h的CGHAZ在750℃拉断试样的TEM像。由图9a和b可见，焊态CGHAZ拉伸后在晶界和晶内均有较多的碳化物，晶界为M23C6型碳化物，尺寸较大；晶内为M23C6和M7C3型碳化物，尺寸较小，MX相很少。此外，由于高温拉伸时间较短，板条内部仍保留高密度位错。由图9c和d可见，在650℃时效48 h的CGHAZ拉伸后，在晶界同样存在大量的M23C6相，尺寸略有增大，有部分发生聚集粗化。板条界有大量M23C6和M7C3，尺寸较焊态有所长大；此外，晶内出现较多细小的MX相(图9c)。值得注意的是，时效48 h使CGHAZ板条内的位错密度大大下降，回复特征明显，但在高温拉伸后其晶内又出现了高密度位错(图9d)，这说明塑性变形使位错运动、增殖，导致位错密度上升。由图9d还可以看到，在板条(亚晶)界或碳化物处存在位错塞积，在部分亚晶界还能看到位错的缠结。这种位错在晶界、亚晶界(板条界)或析出相颗粒处的塞积到一定程度时，会促进裂纹的萌生[29]。这与断口形貌及组织观察结果一致。

图9

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图9

焊态和在650℃时效48 h的T23钢试样CGHAZ在750℃短时拉伸后的TEM像

(a, b) as-welded (Inset in Fig.9a shows the corresponding EDS analysis) (c, d) aged at 650oC for 48 h (Insets show the high magnified images of lath interior in Fig.9c and laths in Fig.9d)

Fig.9

TEM images of CGHAZ in T23 steel samples fractured at 750oC

图9表明，焊态及时效后的CGHAZ在短时高温拉伸过程中的显微组织形态无明显变化，但是碳化物的析出状况在高温拉伸前后存在明显差异。焊态CGHAZ在拉伸前只在晶内有非常少量的碳化物，在高温拉伸过程中才在晶界和晶内析出大量的碳化物[21]；而在650℃时效48 h的CGHAZ中，碳化物在拉伸前的时效过程中就已大量析出，其在高温拉伸过程中的种类、数量和尺寸上的变化均不大。

2.5 CGHAZ在高温拉伸过程中晶界附近合金元素贫化

图10为焊态CGHAZ在750℃拉断后薄膜样品的TEM像及EDS线扫描结果。扫描路径选择避开晶界碳化物，穿过晶界。图10b为X射线计数与位置的关系，晶界附近区域用虚线圆圈标出。可以看出，Cr、W和Mo元素的浓度在晶界附近区域出现低谷，晶界附近存在合金元素贫化区域。Cr、W和Mo是T23钢中主要的固溶强化元素，其浓度的降低会导致强度下降。因此，晶界合金元素贫化区的出现加速了晶界的弱化，在应力作用下，应变集中于晶界，使孔洞和裂纹优先产生于晶界，并且易于沿晶扩展，最终导致晶间开裂。

图10

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图10

焊态T23钢试样CGHAZ在750℃拉断后晶界附近合金元素的EDS线扫描结果

Fig.10

TEM image (a) and typical EDS line scans (b) done across prior austenite grain boundaries in fracture samples of as-welded CGHAZ of T23 steel sample tested at 750oC

图11为经过650℃时效48 h的CGHAZ在750℃拉断后的薄膜样品的TEM像及EDS线扫描结果。可以看到，在晶界附近区域Cr、W和Mo元素的浓度均与晶内接近。这表明在高温拉伸过程中，时效CGHAZ不像焊态CGHAZ，不会在晶界附近出现明显的合金元素贫化。

图11

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图11

在650℃时效48 h的T23钢试样CGHAZ在750℃拉伸时晶界附近合金元素的EDS线扫描结果

Fig.11

TEM image (a) and typical EDS line scans (b) done across prior austenite grain boundaries in fracture samples of CGHAZ of T23 steel aged at 650oC for 48 h tested at 750oC

目前有关晶界附近合金元素贫化的研究工作大多是针对奥氏体不锈钢或镍基合金。一般认为，晶界富Cr碳化物析出消耗了晶界附近基体中的Cr原子，导致奥氏体钢或镍基合金晶界附近区域贫Cr，因此降低了其耐蚀性能[30]。奥氏体不锈钢和镍基合金中Cr元素含量高(质量分数超过18%)，晶界析出的M23C6中富含金属元素Cr，所以易于出现显著的贫Cr层。含29.2%Cr (质量分数，下同)的低氮Inconel 690合金经过715℃时效1 h后，晶界Cr浓度下降到19%，降幅很大[31]。在低合金耐热钢中，合金元素的含量较低，由于不存在贫Cr造成晶界耐蚀性下降的问题，因此很少关注其晶界贫Cr现象。低合金耐热钢CGHAZ在短时回火处理时在晶界析出M23C6，其中金属元素主要为Fe，但是其Cr、W和Mo的浓度均远超过平均成分。因此，在晶界形成碳化物也要消耗晶界及附近基体中的合金元素，而Cr、W和Mo等元素的体扩散系数较晶界扩散系数低得多，因此造成了晶界附近合金元素的贫化。相比于奥氏体不锈钢及镍基合金，低合金耐热钢中的合金元素含量更低，贫化只出现在高温回火处理的早期阶段，在充分的高温回火处理后，这种晶界合金元素贫化就消除了，不会影响母材的力学性能，故很少被关注。但是，T23钢CGHAZ在高温拉伸过程中出现再热裂纹的时间很短，必须考虑晶界附近合金元素贫化对开裂的影响。需要说明的是，时效48 h的CGHAZ经过高温拉伸后，未观察到晶界附近区域合金元素的明显贫化，是因为晶界碳化物在时效过程中就已大部分析出，加上时效时间较长，合金元素充分扩散，因此其在晶内与晶界的分布趋于均匀化。

3 分析讨论

3.1 时效降低CGHAZ再热裂纹敏感性的机理

焊态CGHAZ为马氏体+少量贝氏体组织，板条内有高密度位错，晶内只有少量较细小的碳化物，大部分合金元素固溶于基体。在时效过程中，组织逐渐发生回复、再结晶，板条宽度增大，位错密度下降；合金元素脱溶析出，在晶界、板条(亚晶)界及板条内均有碳化物析出。时效超过48 h后，组织转变渐趋稳定。时效所致的初始组织差异会影响到CGHAZ在后续高温拉伸过程中的断裂行为，即对其再热裂纹敏感性产生显著影响。图12为基于实验结果总结的T23钢再热裂纹形成机理示意图。由图12a可以看到，焊态CGHAZ在高温短时拉伸过程中，焊态的马氏体 + 贝氏体板条组织特征仍然明显，晶内虽析出了一些M23C6和M7C3型碳化物，但具有显著沉淀硬化作用的MX相的析出很少，因此晶内强化并不显著；此时晶界析出较多尺寸相对较大的M23C6型碳化物。晶界碳化物的进一步长大促进晶界弱化，同时碳化物在短时间内的大量析出会导致晶界附近基体合金元素的贫化，形成一个软化区，加剧了晶间的弱化。这时在应力作用下，应变集中于弱化的晶界，碳化物又为孔洞形核提供了场所，因而优先在晶界碳化物处形成孔洞，孔洞进一步发展形成孔洞链，最终形成微裂纹，导致沿晶断裂。上述开裂机制表明，与传统低合金钢再热裂纹大多由晶内强化引起不同，晶界碳化物的析出和长大所致的晶间弱化对T23钢再热裂纹的影响更大。

图12

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图12

时效影响T23钢CGHAZ再热裂纹敏感性机理示意图

Fig.12

Illustration of fracture mechanism of as-welded (a) and aged (b) CGHAZ (PAGB—prior austenite grain boundary)

图12b为时效48 h的CGHAZ的高温拉伸开裂过程示意图。可以看到，经过48 h时效后，回复使板条内位错密度下降，板条尺寸增大，部分多边形化形成再结晶铁素体晶粒；同时包括MX相在内的大量碳化物在晶界和晶内析出，此时MX相虽能产生沉淀强化，但是大量C脱溶析出使基体硬度明显降低(图5)，晶内强度总体下降，故塑性得到明显提升。这种时效后的组织比较稳定，在高温短时拉伸过程中的变化不明显。由于经历了较长时间的时效，时效过程中晶界碳化物析出所消耗的合金元素可以通过晶内的长程扩散得到补充，这样在高温拉伸过程中碳化物的析出速率就放慢或停止，不会再大量消耗晶界附近合金元素，因此晶界合金元素的贫化也得到缓解，晶界附近软化区消失。由于晶内和晶界强度的差别明显减小，在高温拉伸过程中晶界非共格碳化物界面仍然是孔洞形核的主要位置，但部分晶内也会形成孔洞，最后断裂表现为沿晶断裂和穿晶断裂混合模式。根据上述讨论，预先时效降低再热裂纹敏感性的主要原因可以归结为：时效使焊态CGHAZ中的不稳定组织发生转变，碳化物大量析出，降低了硬度，使得高温拉伸过程中造成再热裂纹的晶内强化和晶界弱化因素被消除，晶内和晶界的塑性变形能力均得到提升。

CGHAZ时效前后的组织变化及所引起的再热裂纹敏感性变化证实了文献[21]对T23钢再热裂纹形成机理解释的合理性。要防止T23钢产生再热裂纹，关键是减小CGHAZ在高温拉伸(应力释放)过程中晶内和晶界强度的差异，这一方面要适当降低晶内强化，同时还要提高晶界强度，避免晶界弱化。在钢材成分一定的情况下，它们可以通过时效处理来实现。

3.2 CGHAZ硬度对再热裂纹敏感性的影响

实验结果表明，焊态CGHAZ在650℃时效24 h后，其硬度降到250 HB左右(图5)，此时其对再热裂纹不再敏感(图6)。如前面所分析，通过时效处理使碳化物先行析出，避免其在高温拉伸过程中析出，一方面减少了晶内强化，同时也在一定程度上抑制了晶界弱化，从而提高了CGHAZ抵抗再热裂纹的能力。由于碳化物析出和长大会导致硬度降低，因此硬度可以很好地表征CGHAZ在焊后高温回火处理过程中的组织转变程度，从而反映其再热裂纹敏感性的变化。考虑到硬度指标更直观，便于测试，因此在工程上可以用硬度预测不同组织状态CGHAZ对再热裂纹的敏感性。文献[32]研究了未经焊后热处理的T23接头早期失效问题，发现不稳定的脆硬马氏体/贝氏体混合组织在时效(运行)过程中会发生脆化导致脆性蠕变断裂。为了保证运行的可靠性，需要通过焊后热处理改善焊缝组织、降低硬度，建议焊缝和HAZ的上限硬度不超过250 HB。这与本工作得到的CGHAZ对再热裂纹具有抗性的临界硬度相同。从本质上来看，出现在CGHAZ的再热裂纹也是一种蠕变脆性断裂，其与焊缝的蠕变沿晶断裂性质类似，因此在它们组织相似的条件下，有相近的临界硬度。

未经焊后热处理的T23接头在服役超过8000 h后仍可能发生再热裂纹，导致部件失效[11]。判断服役中的T23接头发生再热裂纹的可能性对锅炉管道安全评定有重要意义。根据Arrhenius方程[33]可以计算650℃时效条件所对应的服役温度下(500~575℃)的等效时间：

t=A0expQRT(1)

其中，t为时效时间，A0为常数，Q为激活能，R为通用气体常数，T为热力学温度。最终转换方程为：

t1=t2exp QRT1-T2T1T2(2)

其中，t1和t2分别为在T1和T2温度下的时效时间，激活能Q = 292 kJ/mol。计算结果如表1所示。以650℃时效24 h为判据，可以推断，当T23接头在500℃服役38600 h或在550℃服役2400 h后未检测到再热裂纹，则继续运行发生再热裂纹的倾向不大。需要指出的是，在锅炉服役过程中，T23部件存在应力，其组织演化速率可能高于时效过程，以此判据来判断是偏于安全的。对于服役时间较短，且CGHAZ实测硬度超过250 HB的接头则要高度关注，防止其发生再热裂纹。Vaillant等[5]提出通过中间热处理工艺(550℃时效1 h)防止T23钢的再热裂纹，根据表1的计算结果，这一措施的加热时间远小于2444 h，因此其降低硬度的效果非常有限，没有消除敏感性的组织，其作用主要是降低焊接残余应力水平。因此该工艺只能防止接头在安装过程中发生再热裂纹，但在运行中受到较大的应力时仍有可能出现再热裂纹。

Table 1

表1

在650℃时效不同时间的T23钢试样CGHAZ的等效时效条件 (h)

Table 1 Equivalent heat exposure conditions of CGHAZs of T23 steels aged at 650oC for different time

T / oC6 h24 h48 h5506112444488950096593863577269

Note:T—ageing temperature

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4 结论

(1) T23钢CGHAZ焊态组织为马氏体+少量贝氏体，硬度约320 HB；经650℃时效后组织发生回复及再结晶，位错密度下降，亚晶粒(板条)尺寸增大，M23C6、M7C3和MX型碳(氮)化物在晶内、晶界逐渐析出，导致硬度逐渐下降。

(2) T23钢焊态CGHAZ对再热裂纹敏感，650℃时效能明显降低CGHAZ的再热裂纹敏感性；时效超过24 h后，CGHAZ对再热裂纹不敏感；CGHAZ时效后的硬度与再热裂纹敏感性有较好的对应关系，当硬度高于250 HB对再热裂纹敏感，硬度低于250 HB对再热裂纹不敏感。

(3) 焊态CGHAZ产生再热裂纹主要是由于M23C6在晶界析出长大导致晶界形成软化区，并促进孔洞的形成，减弱了晶间结合力；时效使不稳定的粗晶区组织发生预先转变，碳化物大量析出，基体发生回复与再结晶，降低了晶内强度，同时晶界附近合金元素贫化消除，晶内和晶界强度的差异减小，塑性变形能力明显提升，故再热裂纹敏感性降低。

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文献年度倒序

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The T23/T24 Book-New Grades for Waterwalls and Superheaters

1998

... [2,3].上述合金化改良明显改善了T23钢的焊接性，焊接小口径薄壁管(壁厚δ ≤ 10 mm)时可取消焊后热处理，从而简化了焊接工艺，降低了锅炉制造成本，因此被广泛应用于制造大型电站锅炉水冷壁、过热器、再热器等受热面管[4~6].然而，国内外的研究[7~10]发现，T23钢有较明显的再热裂纹敏感性，其粗晶热影响区(CGHAZ)在焊后热处理过程中有严重的晶间开裂倾向.取消焊后热处理的T23钢接头在高温服役过程中也会因产生再热裂纹而失效.龙会国等[11]分析了高温再热器T23/12Cr1MoV异种钢接头运行8000 h发生早期断裂失效的原因，发现裂纹起始于T23侧的CGHAZ，沿晶界扩展，具有典型再热裂纹特征. ...

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Creep and microstructural processes in a low-alloy 2.25%Cr1.6%W steel (ASTM Grade 23)

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T/P23, 24, 911 and 92: New grades for advanced coal-fired power plants—Properties and experience

2008

... 其中，t1和t2分别为在T1和T2温度下的时效时间，激活能Q = 292 kJ/mol.计算结果如表1所示.以650℃时效24 h为判据，可以推断，当T23接头在500℃服役38600 h或在550℃服役2400 h后未检测到再热裂纹，则继续运行发生再热裂纹的倾向不大.需要指出的是，在锅炉服役过程中，T23部件存在应力，其组织演化速率可能高于时效过程，以此判据来判断是偏于安全的.对于服役时间较短，且CGHAZ实测硬度超过250 HB的接头则要高度关注，防止其发生再热裂纹.Vaillant等[5]提出通过中间热处理工艺(550℃时效1 h)防止T23钢的再热裂纹，根据表1的计算结果，这一措施的加热时间远小于2444 h，因此其降低硬度的效果非常有限，没有消除敏感性的组织，其作用主要是降低焊接残余应力水平.因此该工艺只能防止接头在安装过程中发生再热裂纹，但在运行中受到较大的应力时仍有可能出现再热裂纹. ...

2006

T23钢再热裂纹敏感性

2009

T23钢再热裂纹敏感性

2009

HCM2S钢再热裂纹敏感性的试验研究

2006

HCM2S钢再热裂纹敏感性的试验研究

2006

New generation 21/4Cr steels T/P 23 and T/P 24 weldability and high temperature properties

2005

... 有研究者[9,10]用短时蠕变破断实验得出的断面收缩率判断2.25Cr型低合金耐热钢的再热裂纹敏感性高低：(1) 非常敏感，Z < 5%；(2) 敏感，5% ≤ Z ≤ 10%；(3) 稍敏感，10% < Z ≤ 20%；(4) 不敏感，Z > 20%.由图6结果可知，焊态CGHAZ在550~750℃区间均对再热裂纹敏感；时效6 h的CGHAZ在较低温度区间(550~660℃)对再热裂纹不敏感，但在660~750℃区间对再热裂纹仍较敏感；经24 和48 h时效的CGHAZ在550~750℃区间对再热裂纹均不敏感.值得注意的是，经过24 h时效的CGHAZ在550~750℃区间的最小Z (750℃)略高于20%，接近于再热裂纹敏感性指标值的上限.因此，可以将24 h作为T23钢CGHAZ在650℃再热处理时对再热裂纹由敏感到不敏感转变的临界时效时间. ...

The stress-relief cracking susceptibility of a new ferritic steel—Part 1: Single-pass heat-affected zone simulations

2000

... 一般认为低合金钢CGHAZ形成再热裂纹有2种机理，一种观点为晶界杂质析集弱化说，认为在500~600℃再热处理过程中，钢中的P、S、Sb、Sn、As等杂质元素向CGHAZ的晶界偏聚，降低了晶界的塑性变形能力而造成脆化[12~15].随着冶炼技术的进步，目前钢中杂质元素的含量可控制在很低的水平，基本上消除了晶界杂质元素的偏聚.另一种观点为晶内沉淀强化说，认为在二次加热(焊后热处理或高温服役)的过程中，细小的第二相在晶内析出，使晶内强度升高，在高温及应力作用下塑性变形集中于相对较弱的晶界，导致晶界优先形成裂纹并扩展，从而发生沿晶断裂[16~18].基于晶内强化理论，建立了一些再热裂纹敏感性评价经验公式，如PSR = wCr + wCu + 2wMo + 10wV + 7wNb + 5wTi - 2 (其中，PSR为再热裂纹敏感指数；w为质量分数，%)[19].根据敏感性指数公式，钢中V、Nb和Ti等强碳化物形成元素的影响更显著.关于T23钢的再热裂纹产生机理，目前存在较大争议，主要是从晶内沉淀强化和晶界弱化2方面解释.晶内沉淀强化主要是由V、Nb和W等合金元素碳化物在位错处优先析出造成[10].至于晶界弱化，Nawrocki等[20]认为是M3C碳化物在晶界析出导致的.Li等[21]通过短时蠕变破断实验研究发现，CGHAZ在高温短时回火过程中晶内析出富含V、Nb、Ti的MX型碳(氮)化物(其中M = V、Nb、Ti，X = C、N)非常少，而晶界析出较多二次相，认为晶界弱化可能是导致再热裂纹的重要因素.针对上述研究现状，本工作先通过焊接热模拟和时效实验制备不同组织状态的T23钢CGHAZ试样，然后评价它们的再热裂纹敏感性，并分析CGHAZ组织演变对再热裂纹的影响，进一步阐明影响再热裂纹形成的关键冶金学因素.最后讨论CGHAZ组织演变与硬度的关系，确定避免再热裂纹的临界硬度，为锅炉部件T23钢接头服役过程中的再热裂纹预测及监督提供指标依据. ...

高温再热器T23/12Cr1MoV异种钢焊缝失效机理

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... 未经焊后热处理的T23接头在服役超过8000 h后仍可能发生再热裂纹，导致部件失效[11].判断服役中的T23接头发生再热裂纹的可能性对锅炉管道安全评定有重要意义.根据Arrhenius方程[33]可以计算650℃时效条件所对应的服役温度下(500~575℃)的等效时间： ...

高温再热器T23/12Cr1MoV异种钢焊缝失效机理

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Stress-relief cracking mechanism in simulated coarse-grained heat-affected zone of T23 steel

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... 图9表明，焊态及时效后的CGHAZ在短时高温拉伸过程中的显微组织形态无明显变化，但是碳化物的析出状况在高温拉伸前后存在明显差异.焊态CGHAZ在拉伸前只在晶内有非常少量的碳化物，在高温拉伸过程中才在晶界和晶内析出大量的碳化物[21]；而在650℃时效48 h的CGHAZ中，碳化物在拉伸前的时效过程中就已大量析出，其在高温拉伸过程中的种类、数量和尺寸上的变化均不大. ...

... CGHAZ时效前后的组织变化及所引起的再热裂纹敏感性变化证实了文献[21]对T23钢再热裂纹形成机理解释的合理性.要防止T23钢产生再热裂纹，关键是减小CGHAZ在高温拉伸(应力释放)过程中晶内和晶界强度的差异，这一方面要适当降低晶内强化，同时还要提高晶界强度，避免晶界弱化.在钢材成分一定的情况下，它们可以通过时效处理来实现. ...

Tempering of 2.25 Pct Cr-1 Pct Mo low carbon steels

1982

... 图4为T23钢试样CGHAZ在650℃时效不同时间后薄膜样品的TEM像.由图4a可见，时效至6 h时，板条较细小，内部有高密度位错，板条平均宽度为(0.21 ± 0.03) μm；时效至24 h时，板条束内小角度板条界部分消失，板条宽度略有增加，为(0.27 ± 0.07) μm，板条内位错密度下降(图4c)；时效至48 h时，板条结构进一步减少，部分板条束界消失，板条(亚晶粒)宽度增大至(0.49 ± 0.13) μm，板条内位错密度也急剧下降，出现多边形铁素体(图4e和f).Pilling和Ridley[22]的研究表明，与T23钢Cr含量相近的2.25Cr-1Mo钢中的碳化物类型可以依据EDS中Fe、Cr、Mo和Si的相对高度来辨别.于在松等[23]和Zieliński等[24]报道了不同状态的T23钢中碳化物的电子衍射及EDS分析结果，并根据EDS结果判定T23钢中碳化物的类型，其方法如下：M7C3中Fe和Cr元素峰的高度比接近1∶1；M23C6中Fe和Cr元素峰的高度比接近3∶1，且有明显的W元素峰；M3C中Fe和Cr元素峰的高度比大于5:1，且W元素的峰不显著.根据图4中典型沉淀相EDS半定量结果，可以判断T23钢试样CGHAZ时效至6 h时的晶界析出相为M23C6，晶内析出相有M3C、M7C3和M23C6；时效至24 h时碳化物尺寸略有增大，碳化物类型不变(图4d)；时效至48 h时，此时晶界M23C6显著粗化，值得注意的是，在板条(亚晶)内开始析出非常细小的沉淀相(图4f).Miyata等[25]的研究表明，这些细小的沉淀相为MX相(富含V、Nb、Ti的碳氮化物).马氏体板条束宽度与强度之间满足Hall-Petch关系，即板条束宽度增加，强度下降[26].因此，随着时效时间的延长，位错密度的减小和板条宽度的增加将导致CGHAZ硬度下降. ...

HCM2S(T23)钢中的碳化物及其演化规律

2012

HCM2S(T23)钢中的碳化物及其演化规律

2012

Microstructure and mechanical properties of the T23 steel after long-term ageing at elevated temperature

2016

Effect of trace elements on creep properties of 0.06C-2.25Cr-1.6W-0.1Mo-0.25V-0.05Nb steel

1999

2006

2017

... 图8为750℃拉伸断口附近纵截面的SEM像.可以看出，焊态CGHAZ经短时高温拉伸后，保持原始马氏体/贝氏体组织形态(图8a和b).在原始奥氏体晶界可见孔洞和裂纹，反映了裂纹的形成过程，即密集的孔洞聚集形成孔洞链，孔洞链进一步发展为微裂纹.孔洞内部或附近可观察到碳化物颗粒，它们促进了孔洞在晶界的形核[27].在650℃时效48 h的CGHAZ经短时高温拉伸后，为回火马氏体/贝氏体板条和多边化铁素体的混合组织(图8c和d).在原始奥氏体晶界虽可见孔洞和裂纹，但在晶内也可观察到孔洞和微裂纹，这表明时效使CGHAZ的晶内高温强度下降，塑性得到提升.与焊态CGHAZ相比，时效48 h的CGHAZ在高温拉伸后的晶界孔洞和裂纹附近有明显的塑性变形，这表明时效提高了晶界塑性.在晶界和晶内的孔洞处均可观察到碳化物，进一步证实了碳化物提供了孔洞形核场地.需要说明的是，时效48 h的CGHAZ试样的裂纹和孔洞大多出现在马氏体/铁素体交界处，可能是由于这2种组织的强度差异大，在应力作用下，变形不协调导致孔洞和裂纹优先在界面处形成.另外，由图8a和b还可看到，裂纹主要产生在与外加载荷垂直或成一定角度的晶界上，而与载荷平行的晶界上没有裂纹，这是由于孔洞的形核与扩展需在一定的正应力作用下才会发生[28]. ...

Intergranular creep-cavity formation in low-alloy bainitic steels

1981

1989

... 图9为焊态和在650℃时效48 h的CGHAZ在750℃拉断试样的TEM像.由图9a和b可见，焊态CGHAZ拉伸后在晶界和晶内均有较多的碳化物，晶界为M23C6型碳化物，尺寸较大；晶内为M23C6和M7C3型碳化物，尺寸较小，MX相很少.此外，由于高温拉伸时间较短，板条内部仍保留高密度位错.由图9c和d可见，在650℃时效48 h的CGHAZ拉伸后，在晶界同样存在大量的M23C6相，尺寸略有增大，有部分发生聚集粗化.板条界有大量M23C6和M7C3，尺寸较焊态有所长大；此外，晶内出现较多细小的MX相(图9c).值得注意的是，时效48 h使CGHAZ板条内的位错密度大大下降，回复特征明显，但在高温拉伸后其晶内又出现了高密度位错(图9d)，这说明塑性变形使位错运动、增殖，导致位错密度上升.由图9d还可以看到，在板条(亚晶)界或碳化物处存在位错塞积，在部分亚晶界还能看到位错的缠结.这种位错在晶界、亚晶界(板条界)或析出相颗粒处的塞积到一定程度时，会促进裂纹的萌生[29].这与断口形貌及组织观察结果一致. ...

1989

Model predictions of grain boundary chromium depletion in Inconel 690

2007

... 目前有关晶界附近合金元素贫化的研究工作大多是针对奥氏体不锈钢或镍基合金.一般认为，晶界富Cr碳化物析出消耗了晶界附近基体中的Cr原子，导致奥氏体钢或镍基合金晶界附近区域贫Cr，因此降低了其耐蚀性能[30].奥氏体不锈钢和镍基合金中Cr元素含量高(质量分数超过18%)，晶界析出的M23C6中富含金属元素Cr，所以易于出现显著的贫Cr层.含29.2%Cr (质量分数，下同)的低氮Inconel 690合金经过715℃时效1 h后，晶界Cr浓度下降到19%，降幅很大[31].在低合金耐热钢中，合金元素的含量较低，由于不存在贫Cr造成晶界耐蚀性下降的问题，因此很少关注其晶界贫Cr现象.低合金耐热钢CGHAZ在短时回火处理时在晶界析出M23C6，其中金属元素主要为Fe，但是其Cr、W和Mo的浓度均远超过平均成分.因此，在晶界形成碳化物也要消耗晶界及附近基体中的合金元素，而Cr、W和Mo等元素的体扩散系数较晶界扩散系数低得多，因此造成了晶界附近合金元素的贫化.相比于奥氏体不锈钢及镍基合金，低合金耐热钢中的合金元素含量更低，贫化只出现在高温回火处理的早期阶段，在充分的高温回火处理后，这种晶界合金元素贫化就消除了，不会影响母材的力学性能，故很少被关注.但是，T23钢CGHAZ在高温拉伸过程中出现再热裂纹的时间很短，必须考虑晶界附近合金元素贫化对开裂的影响.需要说明的是，时效48 h的CGHAZ经过高温拉伸后，未观察到晶界附近区域合金元素的明显贫化，是因为晶界碳化物在时效过程中就已大部分析出，加上时效时间较长，合金元素充分扩散，因此其在晶内与晶界的分布趋于均匀化. ...

添加N对Inconel 690合金显微组织和晶界微区成分的影响

2017

添加N对Inconel 690合金显微组织和晶界微区成分的影响

2017

超超临界锅炉水冷壁T23接头时效性能

2015

... 实验结果表明，焊态CGHAZ在650℃时效24 h后，其硬度降到250 HB左右(图5)，此时其对再热裂纹不再敏感(图6).如前面所分析，通过时效处理使碳化物先行析出，避免其在高温拉伸过程中析出，一方面减少了晶内强化，同时也在一定程度上抑制了晶界弱化，从而提高了CGHAZ抵抗再热裂纹的能力.由于碳化物析出和长大会导致硬度降低，因此硬度可以很好地表征CGHAZ在焊后高温回火处理过程中的组织转变程度，从而反映其再热裂纹敏感性的变化.考虑到硬度指标更直观，便于测试，因此在工程上可以用硬度预测不同组织状态CGHAZ对再热裂纹的敏感性.文献[32]研究了未经焊后热处理的T23接头早期失效问题，发现不稳定的脆硬马氏体/贝氏体混合组织在时效(运行)过程中会发生脆化导致脆性蠕变断裂.为了保证运行的可靠性，需要通过焊后热处理改善焊缝组织、降低硬度，建议焊缝和HAZ的上限硬度不超过250 HB.这与本工作得到的CGHAZ对再热裂纹具有抗性的临界硬度相同.从本质上来看，出现在CGHAZ的再热裂纹也是一种蠕变脆性断裂，其与焊缝的蠕变沿晶断裂性质类似，因此在它们组织相似的条件下，有相近的临界硬度. ...

超超临界锅炉水冷壁T23接头时效性能

2015

2009

〈

〉

地址: 沈阳市文化路72号, 中国科学院金属研究所(110016)

电话: +86- 024-23971286 　E-mail: jsxb@imr.ac.cn

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公文名称：

关于发布行业标准《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》的公告

索引号：

000013338/2011-00779

发文单位：

中华人民共和国住房和城乡建设部

文　　号：

中华人民共和国住房和城乡建设部公告第1000号

实施日期：

2011-12-01

分　　类：

标准定额（标准科技）

发文日期：

2011-05-03

主题词：

废止日期：

关于发布行业标准《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》的公告

选择字体：[大-中-小]

发布时间：2011-12-13 16:11:12

　　现批准《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》为行业标准，编号为JGJ/T23-2011，自2011年12月1日起实施。原行业标准《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》JGJ/T23-2001同时废止。　　本规程由我部标准定额研究所组织中国建筑工业出版社出版发行。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　中华人民共和国住房和城乡建设部　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　二〇一一年五月三日

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笔记本重量

2.2Kg (5款)2.1Kg (3款)2.55Kg (2款)2.3Kg (5款)2.4Kg (2款)2.32Kg (1款)

CPU主频

800MHz (2款)1.2GHz (6款)850MHz (1款)900MHz (1款)1000MHz (5款)1.13GHz (5款)750MHz (2款)866MHz (1款)

内存容量

128.000 (20款)256MB (3款)

硬盘容量

10GB (2款)48.000 (4款)32.000 (2款)20GB (5款)60GBATA-100(EnhancedIDE) (1款)20GB4200rpm，ATA-100 (1款)30.000 (4款)20GBATA-100(EnhancedIDE) (1款)40GBATA-100(EnhancedIDE) (2款)15.000 (1款)

有线网卡

IBM10/100以太网MiniPCI卡 (4款)有 (4款)10/100 (2款)100MLAN (1款)10/100以太网 (4款)100Mbps (1款)无线网卡 (1款)10/100以太网MiniPCI卡 (1款)

电池类型

6单元组型锂电池 (5款)6组锂离子电池 (3款)6CellLithium-Ion (4款)锂离子6-cell (2款)6单元组型锂电池寿命 (4款)

续航时间

3.5 (3款)3.2 (5款)3.1 (1款)2 (1款)3 (6款)3.7 (2款)

总线规格

二级高速缓存：256KB (3款)采用Intel技术的850MHzMobilePentiumIII处理器，256KB二级缓存 (1款)PentiumIII-M1GHz,采用IntelSpeedStep技术/512K (1款)采用Intel技术的800MHzMobilePentiumIII处理器，256KB二级缓存 (1款)采用IntelSpeedStep技术的MobileIntelPentiumIII-M处理器，二级高速缓存512KB (4款)采用Intel技术的750MHzMobilePentiumIII处理器，256KB二级缓存 (1款)L2internalCPUcache512KB (1款)MobileIntelPentiumIIIprocessor-M，L2512KB，前端总线133MHz (1款)PentiumIII1.13GHz，二级缓存（运行于处理器速度）512KB (1款)PentiumIII866MHz，二级缓存（运行于处理器速度）512KB512KB (1款)

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IBM ThinkPad T 2647-3EC

IBM T23-5DC

IBM ThinkPad T 2647-57C

IBM ThinkPad T 2647-4EC

IBM ThinkPad T23 2647-9TC

IBM T23 2647-HH3

IBM T23 MMC

IBM ThinkPad T 2647-4MC

IBM ThinkPad T 2647-47C

IBM T23-MMC

IBM T23 2TC

IBM T23 5DC

IBM T23 4MC

IBM ThinkPad T 2647-2TC

IBM ThinkPad T 2647-MMC

IBM ThinkPad T 2647-5DC

IBM ThinkPad T 2647-52C

IBM ThinkPad T 2647-27C

IBM ThinkPad T23 2647-6UC

IBM ThinkPad T23 2647-8RC

IBM ThinkPad T23 2647-8SC

IBM ThinkPad T 2647-2KC

IBM ThinkPad T 2647-9EC

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处理器

CPU型号Intel PIIIIntel PIIIIntel PIIIIntel PIIIIntel PIII-MIntel PIIIIntel PIIIIntel PIIIIntel PIII-MIntel PIII-MIntel PIIIIntel PIIIIntel PIIIIntel PIIIIntel PIIICPU主频800MHz1.2GHz850MHz900MHz1.2GHz1000MHz1.13GHz1.13GHz800MHz1000MHz1.2GHz1.13GHz1000MHz1.13GHz1.2GHz750MHz750MHz1000MHz1.2GHz1.2GHz866MHz1000MHz1.13GHz总线规格二级高速缓存：256KB采用Intel技术的850MHz Mobile Pentium III处理器，256KB二级缓存二级高速缓存：256KBPentium III-M 1 GHz,采用Intel SpeedStep技术/512K采用Intel SpeedStep技术的Mobile Intel Pentium III-M处理器，二级高速缓存 512KB采用Intel技术的800MHz Mobile Pentium III处理器，256KB二级缓存采用Intel SpeedStep技术的Mobile Intel Pentium III-M处理器，二级高速缓存 512KB采用Intel SpeedStep技术的Mobile Intel Pentium III-M处理器，二级高速缓存 512KB采用Intel SpeedStep技术的Mobile Intel Pentium III-M处理器，二级高速缓存 512KB采用Intel技术的750MHz Mobile Pentium III处理器，256KB二级缓存L2 internal CPU cache 512KBMobile Intel Pentium III processor - M，L2 512KB，前端总线133MHzPentium III 866MHz，二级缓存（运行于处理器速度） 512KB 512KB二级高速缓存：256KBPentium III 1.13GHz，二级缓存（运行于处理器速度） 512KB

存储设备

内存容量128.000128.000128.000128.000256MB128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000128.000256MB256MB128.000128.000128.000最大内存容量最大512MB SDRAM最大512MB最大512MB SDRAMSDRAM，2 SODIMM (1 SODIMM)，最大1024MB最大1024MB SDRAM最大512MB SDRAM最大512MB最大512MB SDRAM最大512MB SDRAM最大512MB SDRAM最大512MBSDRAM，2 SODIMM (1 SODIMM)，最大1024MB最大1024MB2 SODIMM (1 SODIMM)，最大1024MB最大512MB SDRAM最大512MB SDRAM最大512MB SDRAM硬盘容量10GB48.00032.00020GB60GB20GB30.00030.00020GB20GB48.00030.00020GB30.00048.00020GB10GB20GB40GB40GB15.00032.00048.000

显卡

显卡芯片Savage IX8＋控制芯片Savage IX8＋控制芯片Savage IX8＋控制芯片S3Graphics SuperSavage/ IXc，AGP 4X，3D GraphicsAGP 4x S3 SuperSavage/IXC16Savage IX8控制芯片Savage IX8控制芯片Savage IX8控制芯片S3Graphics SuperSavage/ IXc，AGP 4X，3D GraphicsAGP 4X,3D GraphicsAGP 4X，S3Graphics SuperSavage/ IXc，3D GraphicsSavage IX8＋控制芯片显存类型88816MB SDRAM16MB SGRAM16816168816MB SDRAM16MB SDRAM16MB16816

多媒体设备

音频系统声卡声卡声卡Sound Blaster Pro 16 compatible sound system声卡声卡声卡声卡声卡声卡声卡Sound Blaster Pro 16 compatible sound systemSound Blaster Pro 16 compatible sound systemSound Blaster Pro 16 compatible sound system声卡声卡声卡

网络通信

有线网卡IBM 10/100 以太网 Mini PCI卡有IBM 10/100 以太网 Mini PCI卡10/100100M LAN10/100 以太网有10/100 以太网10/100 以太网10/100 以太网有有10/100100Mbps无线网卡IBM 10/100 以太网 Mini PCI卡IBM 10/100 以太网 Mini PCI卡10/100 以太网 Mini PCI卡

I/O接口

其它接口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外接显示器，USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口，UltraPort端口，端口复制器/扩展坞的支持RJ45、RJ11、串口、并口、键盘/鼠标、外接显示器、USB、S-视频输出、音频I/O、红外端口、UltraPort接口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外接显示器，USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口，UltraPort端口，端口复制器/扩展坞的支持1 (EPP/ECP)，2 (USB)，1 (RS-232D)，AC adapter jack，Display，Expansion bus (for dock or port replicator)，Headphone jack，Infrared，Line in，Microphone/line in，RJ11，RJ45，Serial，S-Video out jack?RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，显示器，USB，音频输入/输出，红外，S端子RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，2个USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口， UltraPort端口RJ45、RJ11、串口、并口、键盘/鼠标、外接显示器、USB、S-视频输出、音频I/O、红外端口、UltraPort接口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，2个USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口， UltraPort端口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，2个USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口， UltraPort端口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，2个USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口， UltraPort端口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，USB，音频输入/输出，红外线RJ45、RJ11、串口、并口、键盘/鼠标、外接显示器、USB、S-视频输出、音频I/O、红外端口、UltraPort接口1 (EPP)，2 (USB)，S-Video out，Infrared，Line in，RJ11，Headphone/Line out，PS/2，RJ45，UltraPort Connector，Serial，Microphone，Display，2 Universal Serial Bus (USB)，Expansion bus (for dock or por1 (EPP/ECP),1 (RS-232D), 2 (USB),AC adapter, Headphone/Line out, PS/2, Microphone, RJ45, UltraPort Connector, 2 Universal Serial Bus (USB), Serial, S-Video out, RJ11, Parallel, Line in, Infrared1 (EPP/ECP)，1 (RS-232D)，2 (USB)，AC adapter，Headphone/Line out，PS/2，Microphone，RJ45，UltraPort Connector，2 Universal Serial Bus (USB)，Serial，S-Video out，RJ11，Parallel，Line in，Infrared，RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口，UltraPort端口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外接显示器，USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口，UltraPort端口RJ45，RJ11，串口，并口，键盘/鼠标，外置显示器，USB，视频输出S端口，耳机端口，音频输入和麦克风端口，红外端口，UltraPort端口

输入设备

指取设备TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条具有“按压选择”Internet滚动条的TrackPoint指点设备TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条TrackPoint withTrackPoint withTrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条具有“按压选择”Internet滚动条的TrackPoint指点设备TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条具有“按选”功能的TrackPoint 指点设备，以及Internet滚动条具有“按压选择”Internet滚动条的TrackPoint指点设备TrackPoint withTrackPoint withTrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条TrackPoint定点设备具有“按压选择”特性和Internet浏览滚动条键盘描述带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘Full size全尺寸键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘具有掌托的人体工学键盘带有掌托的人体工程学键盘全尺寸键盘全尺寸标准键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘带有掌托的人体工程学键盘

电源描述

电池类型6单元组型锂电池6组锂离子电池6单元组型锂电池6 Cell Lithium-Ion锂离子6-cell6单元组型锂电池寿命6组锂离子电池6单元组型锂电池寿命6单元组型锂电池寿命6单元组型锂电池寿命锂离子6-cell6组锂离子电池6 Cell Lithium-Ion6 Cell Lithium-Ion6 Cell Lithium-Ion6单元组型锂电池6单元组型锂电池6单元组型锂电池续航时间3.53.23.23.1233.53333.73.73.53.23.233.23电源适配器支持ACPI电源管理支持ACPI电源管理支持ACPI电源管理Battery Power Status Display，Hibernation mode，Power management mode，Standby mode，Suspend mode，Switching between display devices支持ACPI电源管理支持ACPI电源管理Battery Power Status Display，Hibernation mode，Power management mode，Standby mode，Suspend mode，Switching between display devicesBattery Power Status Display Suspend ModeBattery Power Status Display，Suspend Mode支持ACPI电源管理

外观

笔记本重量2.2Kg2.2Kg2.1Kg2.55Kg2.3Kg2.2Kg2.1Kg2.2Kg2.2Kg2.3Kg2.4Kg2.1Kg2.32Kg2.4Kg2.55Kg2.3Kg2.3Kg2.3Kg

其他

特色功能有限保修三年(电池一年)有限保修(电池一年) 3年有限保修三年(电池一年)IBM 特有的ThinkLight键盘照明灯，电子用户手册快捷按键。三年有限保修服务（电池一年）有限保修(电池一年) 3年三年有限保修服务（电池一年）三年有限保修服务（电池一年）三年有限保修服务（电池一年）有限保修(电池一年) 3年保修：1年部件及人力（系统电池：1年）Three years parts and labor (system battery: one year) Customer Carry-in保修：3年部件及人力（系统电池：1年）保修：三年有限保修服务(电池一年)有限保修三年(电池一年)保修：三年有限保修服务(电池一年)

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ThinkPad T23系列笔记本电脑，是ThinkPad推出的。共有24款产品>>

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版本型号：

IBM T 2647-5DC

IBM T 2647-MMC

IBM T 2647-4MC

IBM T 2647-2TC

IBM T23 2647-HH3

IBM T23 2647-8SC

IBM T23 2647-8RC

IBM T23 2647-9TC

IBM T23 2647-6UC

IBM T23 MMC

IBM T23 5DC

IBM T23 4MC

IBM T23-MMC

IBM T23-5DC

IBM T23 2TC

IBM T 2647-52C

IBM T 2647-27C

IBM T 2647-3EC

IBM T 2647-57C

IBM T 2647-47C

IBM T 2647-4EC

IBM T 2647-2KC

IBM T 2647-9EC

IBM T 2647-9KC

重要参数：

屏幕：暂无数据

分辨率：暂无数据

CPU主频：900MHz

核心数：暂无数据

显卡类型：暂无数据

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本地商家

配置参数

详细参数>>

笔记本重量：

2.2Kg(5款)2.1Kg(3款)2.55Kg(2款)2.3Kg(5款)2.4Kg(2款)2.32Kg(1款)

CPU主频：

800MHz(2款)1.2GHz(6款)850MHz(1款)900MHz(1款)1000MHz(5款)1.13GHz(5款)750MHz(2款)866MHz(1款)

内存容量：

128.000(20款)256MB(3款)

硬盘容量：

10GB(2款)48.000(4款)32.000(2款)20GB(5款)60GBATA-100(EnhancedIDE)(1款)20GB4200rpm，ATA-100(1款)30.000(4款)20GBATA-100(EnhancedIDE)(1款)40GBATA-100(EnhancedIDE)(2款)15.000(1款)

有线网卡：

IBM10/100以太网MiniPCI卡(4款)有(4款)10/100(2款)100MLAN(1款)10/100以太网(4款)100Mbps(1款)无线网卡(1款)10/100以太网MiniPCI卡(1款)

电池类型：

6单元组型锂电池(5款)6组锂离子电池(3款)6CellLithium-Ion(4款)锂离子6-cell(2款)6单元组型锂电池寿命(4款)

续航时间：

3.5(3款)3.2(5款)3.1(1款)2(1款)3(6款)3.7(2款)

总线规格：

二级高速缓存：256KB(3款)采用Intel技术的850MHzMobilePentiumIII处理器，256KB二级缓存(1款)PentiumIII-M1GHz,采用IntelSpeedStep技术/512K(1款)采用Intel技术的800MHzMobilePentiumIII处理器，256KB二级缓存(1款)采用IntelSpeedStep技术的MobileIntelPentiumIII-M处理器，二级高速缓存512KB(4款)采用Intel技术的750MHzMobilePentiumIII处理器，256KB二级缓存(1款)L2internalCPUcache512KB(1款)MobileIntelPentiumIIIprocessor-M，L2512KB，前端总线133MHz(1款)PentiumIII1.13GHz，二级缓存（运行于处理器速度）512KB(1款)PentiumIII866MHz，二级缓存（运行于处理器速度）512KB512KB(1款)

优先推荐

最大内存

IBM ThinkPad T23 2647-9TC

最大硬盘

IBM ThinkPad T 2647-2KC

产品型号

该系列共24款

屏幕尺寸

11英寸及以下（23款）

共24款

采用Intel PIII产品

配置

价格

在售经销商

配置差异

IBM ThinkPad T 2647-3EC

128.000/10GB/Savage IX8＋控制芯片/带有掌托的人体工程学键盘

停产

5位经销商

询价

对比

IBM ThinkPad T 2647-57C

128.000/32.000/Savage IX8＋控制芯片/带有掌托的人体工程学键盘

停产

5位经销商

询价

对比

IBM ThinkPad T 2647-4EC

128.000/20GB/Savage IX8＋控制芯片/带有掌托的人体工程学键盘

停产

5位经销商

询价

对比

IBM T23 MMC

128.000/30.000//

停产

5位经销商

询价

对比

展开其余型号（20）

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ThinkPad笔记本电脑专区

主题：51283

帖子数：2292

IBM T23

我想弄个本本；当不知其如何配置和价格！谁知道告我！谢谢！来联系：zhhg.123@163.com。我想给它装：vc、protle、keil我想弄个本本；当不知其如何配置和价格！谁知道告我！谢谢！来联系：zhhg.123@163.com。我想给它装：vc、protle、keil...[详细]

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精选自：IBM ThinkPad T 2647-4EC论坛

求助请问T23能安装PCMCIA无线网卡吗？

zealler

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